可控硅模塊的分類：

1、以關斷、導通及控制方式來分類：可控硅按其關斷、導通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門關斷可控硅（GTO）、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。

2、以引腳和性來分類：可控硅按其引腳和性可分為二可控硅、三可控硅和四可控硅。

3、以封裝形式來分類：可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅，寧夏快恢復可控硅模塊型號、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中，金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形，寧夏快恢復可控硅模塊型號、圓殼形等多種；塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。

4、以電流容量來分類：可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝，寧夏快恢復可控硅模塊型號。

5、以關斷速度來分類：可控硅按其關斷速度可分為普通可控硅和高頻（快速）可控硅。

6、過零觸發，一般是調功，即當正弦交流電交流電電壓相位過零點觸發，必須是過零點才觸發，導通可控硅參數介紹

7、非過零觸發，無論交流電電壓在什么相位的時候都可觸發導通可控硅，常見的是移相觸發。

選擇可控硅模塊時不能只看表面，應參考實際工作條件來選擇，選用可控硅模塊的額定電流時，除了考慮通過元件的平均電流外，還應注意正常工作時導通角的大小、散熱通風條件等因素。在工作中還應注意管殼溫度不超過相應電流下的允許值。

1.可控硅模塊的冷卻及環境條件:

(1)強迫風冷：風速≥6m/s，風溫≤40℃；

(2)水冷：流量≥4L/mm，壓強0.2±0.03Mpa。水溫≤35℃. 水電阻率≥20KΩ.cm，HP值6一8；

(3)自冷和負冷環境溫度一40℃一40℃.水冷以環境溫度5℃一40℃；

(4)空氣相對濕度≤85%；

(5)空氣中無性氣體和破壞絕緣的塵埃；

(6)氣壓86一106Kpa；

(7)無劇烈震動或沖擊；

(8)若有特殊場合，應進行相應的試驗，證明工作可靠方可使用。

可控硅模塊選購注意事項:

(1)注明您需要的產品的型號、結構（螺栓、凹臺、凸臺）、配置散熱器型號。

(2)注明您關注的參數要求。

(3)選擇電流電壓時要留有適當的余量；

可控硅模塊使用注意事項：

(1)線路中須有過壓過流保護措施，串并聯使用時必須有均流措施。

(2)用萬用表簡單判斷器件是否損壞： 門陰間電阻，應有十幾或幾十Ω，否則門已短路或開路。陰陽間電阻，應大于1MΩ，（整流管正向除外），電阻小于1MΩ表明器件間絕緣性能不良，電阻近零時表明器件已擊穿。發現有短路或斷路現象時，應立即更換。

(3)嚴禁用兆歐表（即搖表）檢查元件的絕緣情況。

(4)電流為5A以上的可控硅模塊要裝散熱器，并且所規定的冷卻條件。為散熱器與可控硅模塊管心接觸良好，它們之間應涂上一薄層有機硅油或硅脂，以幫于良好的散熱。

(5)按規定對主電路中的可控硅模塊采用過壓及過流保護裝置。

(6)要防止可控硅模塊控制的正向過載和反向擊穿。