可控硅模塊主要優(yōu)點(diǎn)如下：

（1）采用進(jìn)口方形可控硅支撐板，降低了可控硅模塊的電壓，淄博反并聯(lián)可控硅模塊，功耗低，效率高，節(jié)能效果好。

（2）采用進(jìn)口插入元件，晶閘管模塊觸發(fā)控制電路的可靠性。

（3）（DCB）陶瓷銅板采用獨(dú)特的處理和特殊的焊接工藝，了晶閘管組件的焊接層無(wú)空腔，導(dǎo)熱性好。

（4）導(dǎo)熱絕緣包裝材料具有優(yōu)異的隔熱防潮性能。

（5）觸發(fā)控制電路、主電路和導(dǎo)熱基板相互隔離，導(dǎo)熱基板不帶電，介電強(qiáng)度≥2500V，安全。

（6）通過(guò)輸入0-10V直流控制信號(hào)，可以平滑地調(diào)節(jié)主電路的輸出電壓，淄博反并聯(lián)可控硅模塊。

（7）可采用手動(dòng)控制，淄博反并聯(lián)可控硅模塊、儀表控制或微機(jī)控制。

（8）適用于電阻和電感負(fù)載。

可控硅模塊的應(yīng)用領(lǐng)域

可控硅模塊應(yīng)用于溫度控制、調(diào)光、勵(lì)磁、電鍍、電解、充放電、電焊機(jī)、等離子弧、逆變電源等需要調(diào)節(jié)和改變電能的場(chǎng)合，如工業(yè)、通信、電力系統(tǒng)、電力系統(tǒng)等及其它各種電控、電源等，根據(jù)此也可通過(guò)模塊的控制端口與多功能控制板相連，完成電流穩(wěn)定、電壓穩(wěn)定和軟啟動(dòng)。并可結(jié)束過(guò)流、過(guò)電壓、過(guò)溫、缺乏平衡維護(hù)功能。

可控硅模塊由于它在電路應(yīng)用中的效率高、控制特性好、壽命長(zhǎng)、體積小、功能強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，自上個(gè)世紀(jì)六十長(zhǎng)代以來(lái)，獲得了迅猛發(fā)展，并已形成了一門(mén)獨(dú)立的學(xué)科。

可控硅模塊發(fā)展到現(xiàn)在，在工藝上已經(jīng)非常成熟，品質(zhì)更好，成品率大幅提高，并向高壓大電流發(fā)展。

可控硅模塊規(guī)格的選擇方法：考慮到可控硅產(chǎn)品一般為非正弦電流，存在導(dǎo)通角問(wèn)題，負(fù)載電流存在一些波動(dòng)和不穩(wěn)定因素，晶閘管芯片抗電流沖擊能力差，在選擇模塊電流規(guī)格時(shí)必須留出一定的裕度。

選擇方法可按照以下公式計(jì)算：I＞K×I負(fù)載×U∕U實(shí)際

K ：安全系數(shù)，阻性負(fù)載K= 1.5，感性負(fù)載K= 2；

I負(fù)載：負(fù)載流過(guò)的強(qiáng)大電流； U實(shí)際：負(fù)載上的小電壓；

U強(qiáng)大 模塊能輸出的強(qiáng)大電壓；（三相整流模塊為輸入電壓的1.35倍，單相整流模塊為輸入電壓的0.9倍，其余規(guī)格均為1.0倍）；

I：需要選擇模塊的小電流,模塊標(biāo)稱(chēng)的電流必須大于該值。