晶閘管模塊產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、芯片與基板電絕緣，電壓2500V；

2、 標(biāo)準(zhǔn)封裝；

3、壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和動(dòng)力循環(huán)能力；

4、輸入-輸出端之間隔離耐壓≥2500VAC；

5、200A以下為強(qiáng)制風(fēng)冷，300A以上模塊，可以選擇風(fēng)冷或水冷。

6、安裝簡單，使用維修方便，體積小，重量輕。

典型應(yīng)用：

直流電源、交流開關(guān)，廣西晶閘管模塊型號(hào)、焊接設(shè)備、電機(jī)控制，廣西晶閘管模塊型號(hào)、調(diào)光，廣西晶閘管模塊型號(hào)、變頻器、UPS電源、無觸點(diǎn)開關(guān)、電機(jī)軟起動(dòng)、蓄電池充放電、靜態(tài)無功功率補(bǔ)償、工業(yè)加熱控制、各種整流電源。

晶閘管模塊電流規(guī)格的選取

1、根據(jù)負(fù)載性質(zhì)及負(fù)載額定電流進(jìn)行選取

（1）電阻負(fù)載的較大電流應(yīng)是負(fù)載額定電流的2倍。

（2）感性負(fù)載的較大電流應(yīng)為額定負(fù)載電流的3倍。

（3）負(fù)載電流變化較大時(shí)，電流倍數(shù)適當(dāng)增大。

（4）在運(yùn)行過程中，負(fù)載的實(shí)際工作電流不應(yīng)超過模塊的較大電流。

2、散熱器風(fēng)機(jī)的選用

模塊正常工作時(shí)必須配備散熱器和風(fēng)機(jī)，采用廠家配套的散熱器和風(fēng)機(jī)。如果用戶是自己提供的，則使用以下原則來選擇：

（1）模塊正常工作時(shí)，必須能冷卻底板溫度不超過75℃；

（2）當(dāng)模塊負(fù)載較輕時(shí)，可減小散熱器的尺寸或采用自然冷卻；

（3） 有水冷條件的，應(yīng)優(yōu)先水冷散熱 。

3、使用要求

（1）工作場所環(huán)境溫度范圍：-25℃～+45℃；

（2）模塊周圍需要干燥、通風(fēng)、遠(yuǎn)離熱源、無塵、無性液體或氣體。

（3）模塊電上的銅線嚴(yán)禁不用端子直接壓接，以免接觸不良引起附加發(fā)熱。

（4）應(yīng)經(jīng)常測量固體繼電器導(dǎo)熱襯底側(cè)或固態(tài)繼電器附近散熱器的表面溫度，測點(diǎn)溫度應(yīng)小于80℃。

晶閘管模塊

晶閘管模塊因其體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高、外部接線簡單、互換性好、維護(hù)安裝方便等優(yōu)點(diǎn)，自誕生以來就受到各大功率半導(dǎo)體制造商的青睞，并得到了大的發(fā)展。

晶閘管模塊一般對錯(cuò)正弦電流有疑問，存在導(dǎo)通角，負(fù)載電流具有一定的波動(dòng)和不穩(wěn)定因素，晶閘管模塊芯片抗電流沖擊能力差，因此在選擇模塊的電流標(biāo)準(zhǔn)時(shí)一定要留出一定的余量。

模塊冷卻狀態(tài)的好壞直接關(guān)系到產(chǎn)品的使用壽命和短期過載能力。溫度越低，模塊輸出電流越大。因此，在運(yùn)行中必須配備散熱器和風(fēng)扇。建議選擇具有過熱維護(hù)功能的商品，有水冷條件的優(yōu)先采用水冷冷卻。