晶閘管模塊產品特點：
1、芯片與基板電絕緣，電壓2500V；
2、 標準封裝；
3、壓接結構，優良的溫度特性和動力循環能力；
4、輸入-輸出端之間隔離耐壓≥2500VAC；
5、200A以下為強制風冷，300A以上模塊，可以選擇風冷或水冷。
6、安裝簡單，使用維修方便，體積小，重量輕。
典型應用：
直流電源、交流開關、焊接設備、電機控制、調光、變頻器、UPS電源，湖南蓄電池充放電穩流模塊、無觸點開關、電機軟起動，湖南蓄電池充放電穩流模塊、蓄電池充放電、靜態無功功率補償，湖南蓄電池充放電穩流模塊、工業加熱控制、各種整流電源。
晶閘管模塊的類型
晶閘管模塊通常被稱之為功率半導體模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。
根據封裝工藝的不同，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種。
晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱為電焊機模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。
晶閘管模塊
晶閘管模塊因其體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外部接線簡單、互換性好、維護安裝方便等優點，自誕生以來就受到各大功率半導體制造商的青睞，并得到了大的發展。
晶閘管模塊一般對錯正弦電流有疑問，存在導通角，負載電流具有一定的波動和不穩定因素，晶閘管模塊芯片抗電流沖擊能力差，因此在選擇模塊的電流標準時一定要留出一定的余量。
模塊冷卻狀態的好壞直接關系到產品的使用壽命和短期過載能力。溫度越低，模塊輸出電流越大。因此，在運行中必須配備散熱器和風扇。建議選擇具有過熱維護功能的商品，有水冷條件的優先采用水冷冷卻。
