晶閘管模塊電流規(guī)格的選取
1、根據(jù)負(fù)載性質(zhì)及負(fù)載額定電流進(jìn)行選取
（1）電阻負(fù)載的較大電流應(yīng)是負(fù)載額定電流的2倍。
（2）感性負(fù)載的較大電流應(yīng)為額定負(fù)載電流的3倍，穩(wěn)流模塊批發(fā)。
（3）負(fù)載電流變化較大時，電流倍數(shù)適當(dāng)增大，穩(wěn)流模塊批發(fā)。
（4）在運行過程中，穩(wěn)流模塊批發(fā)，負(fù)載的實際工作電流不應(yīng)超過模塊的較大電流。
2、散熱器風(fēng)機(jī)的選用
模塊正常工作時必須配備散熱器和風(fēng)機(jī)，采用廠家配套的散熱器和風(fēng)機(jī)。如果用戶是自己提供的，則使用以下原則來選擇：
（1）模塊正常工作時，必須能冷卻底板溫度不超過75℃；
（2）當(dāng)模塊負(fù)載較輕時，可減小散熱器的尺寸或采用自然冷卻；
（3） 有水冷條件的，應(yīng)優(yōu)先水冷散熱 。
3、使用要求
（1）工作場所環(huán)境溫度范圍：-25℃～+45℃；
（2）模塊周圍需要干燥、通風(fēng)、遠(yuǎn)離熱源、無塵、無性液體或氣體。
（3）模塊電上的銅線嚴(yán)禁不用端子直接壓接，以免接觸不良引起附加發(fā)熱。
（4）應(yīng)經(jīng)常測量固體繼電器導(dǎo)熱襯底側(cè)或固態(tài)繼電器附近散熱器的表面溫度，測點溫度應(yīng)小于80℃。
晶閘管模塊的類型
晶閘管模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。
根據(jù)封裝工藝的不同，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種。
晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱為電焊機(jī)模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。
晶閘管模塊的工作條件：
1.當(dāng)晶閘管模塊承受正向陽電壓時，只有在門級承受正向電壓時，晶閘管才打開。此時，晶閘管處于正導(dǎo)通狀態(tài)，這就是晶閘管的晶閘管特性，即可控特性。
2.晶閘管模塊開著時，只要有一定的正電壓，不管門級電壓是多少，晶閘管都繼續(xù)工作，即晶閘管接通后，門級就失去了功能。門級只會起到觸發(fā)的作用。
3.當(dāng)主電路電壓（或電流）降至接近零時，當(dāng)主電路電壓（或電流）降為零時，晶閘管模塊被關(guān)閉。
4.當(dāng)晶閘管模塊承受反向陽電壓時，無論門級承受何種電壓，晶閘管都處于反向閉鎖狀態(tài)。在中頻爐中整流側(cè)關(guān)斷時間采用KP-60微秒以內(nèi)，逆變側(cè)關(guān)短時間采用KK-30微秒以內(nèi)。
