晶閘管模塊產品特點：

1、芯片與基板電絕緣，電壓2500V；

2、 標準封裝；

3，西藏雙向晶閘管模塊選型、壓接結構，西藏雙向晶閘管模塊選型，優良的溫度特性和動力循環能力；

4、輸入-輸出端之間隔離耐壓≥2500VAC；

5、200A以下為強制風冷，300A以上模塊，西藏雙向晶閘管模塊選型，可以選擇風冷或水冷。

6、安裝簡單，使用維修方便，體積小，重量輕。

典型應用：

直流電源、交流開關、焊接設備、電機控制、調光、變頻器、UPS電源、無觸點開關、電機軟起動、蓄電池充放電、靜態無功功率補償、工業加熱控制、各種整流電源。

晶閘管模塊電流規格的選取

1、根據負載性質及負載額定電流進行選取

（1）電阻負載的較大電流應是負載額定電流的2倍。

（2）感性負載的較大電流應為額定負載電流的3倍。

（3）負載電流變化較大時，電流倍數適當增大。

（4）在運行過程中，負載的實際工作電流不應超過模塊的較大電流。

2、散熱器風機的選用

模塊正常工作時必須配備散熱器和風機，采用廠家配套的散熱器和風機。如果用戶是自己提供的，則使用以下原則來選擇：

（1）模塊正常工作時，必須能冷卻底板溫度不超過75℃；

（2）當模塊負載較輕時，可減小散熱器的尺寸或采用自然冷卻；

（3） 有水冷條件的，應優先水冷散熱 。

3、使用要求

（1）工作場所環境溫度范圍：-25℃～+45℃；

（2）模塊周圍需要干燥、通風、遠離熱源、無塵、無性液體或氣體。

（3）模塊電上的銅線嚴禁不用端子直接壓接，以免接觸不良引起附加發熱。

（4）應經常測量固體繼電器導熱襯底側或固態繼電器附近散熱器的表面溫度，測點溫度應小于80℃。

晶閘管模塊的類型

晶閘管模塊通常被稱之為功率半導體模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件。

根據封裝工藝的不同，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種。

晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱為電焊機模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。