晶閘管模塊的類型

晶閘管模塊通常被稱之為功率半導(dǎo)體模塊，三相整流調(diào)壓模塊，是采用模塊封裝形式，具有三個(gè)PN結(jié)的四層結(jié)構(gòu)的大功率半導(dǎo)體器件。

根據(jù)封裝工藝的不同，晶閘管模塊可分為焊接型和壓型兩種，三相整流調(diào)壓模塊。

晶閘管模塊可分為：普通晶閘管模塊（MTC\MTX）；普通整流模塊（MDC）；普通晶閘管、整流混合模塊（MFC）；快速晶閘管，三相整流調(diào)壓模塊、整流混合模塊（MKC\MZC）；非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（通常稱為電焊機(jī)模塊MTG\MDG）；三相整流橋輸出晶閘管模塊（MDS）；單相（三相）整流橋模塊（MDQ）；單相半控橋（三相全控橋）模塊（MTS）。

晶閘管模塊產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、芯片與基板電絕緣，電壓2500V；

2、 標(biāo)準(zhǔn)封裝；

3、壓接結(jié)構(gòu)，優(yōu)良的溫度特性和動(dòng)力循環(huán)能力；

4、輸入-輸出端之間隔離耐壓≥2500VAC；

5、200A以下為強(qiáng)制風(fēng)冷，300A以上模塊，可以選擇風(fēng)冷或水冷。

6、安裝簡單，使用維修方便，體積小，重量輕。

典型應(yīng)用：

直流電源、交流開關(guān)、焊接設(shè)備、電機(jī)控制、調(diào)光、變頻器、UPS電源、無觸點(diǎn)開關(guān)、電機(jī)軟起動(dòng)、蓄電池充放電、靜態(tài)無功功率補(bǔ)償、工業(yè)加熱控制、各種整流電源。

晶閘管模塊的工作原理

在晶閘管模塊T的工作過程中，晶閘管模塊的陽A和陰K與電源和負(fù)載相連，構(gòu)成晶閘管模塊的主電路。晶閘管模塊的柵G和陰K與控制可控硅的裝置相連，形成晶閘管模塊的控制電路。

從晶閘管模塊的內(nèi)部分析工作過程：

晶閘管模塊是一種四層三端器件。它有J1、J2和J3的三個(gè)pn結(jié)圖。中間的NP可分為PNP型三管和NPN型三管兩部分。

當(dāng)晶閘管模塊承載正向陽電壓時(shí)，為了制造晶閘管模塊導(dǎo)體銅，承受反向電壓的pn結(jié)J2必須失去其阻擋作用。每個(gè)晶體管的集電電流同時(shí)是另一個(gè)晶體管的基電流。因此，當(dāng)有足夠的柵電流Ig流入時(shí)，兩個(gè)復(fù)合晶體管電路會(huì)形成較強(qiáng)的正反饋，從而導(dǎo)致兩個(gè)晶體管飽和導(dǎo)通，晶體管飽和導(dǎo)通。