可控硅模塊的分類：

1、以關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式來分類：可控硅按其關(guān)斷、導(dǎo)通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導(dǎo)可控硅、門關(guān)斷可控硅（GTO）、BTG可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。

2、以引腳和性來分類：可控硅按其引腳和性可分為二可控硅、三可控硅和四可控硅。

3、以封裝形式來分類：可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅，寧夏快恢復(fù)可控硅模塊型號、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中，金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形，寧夏快恢復(fù)可控硅模塊型號、圓殼形等多種；塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。

4、以電流容量來分類：可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、中功率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝，寧夏快恢復(fù)可控硅模塊型號。

5、以關(guān)斷速度來分類：可控硅按其關(guān)斷速度可分為普通可控硅和高頻（快速）可控硅。

6、過零觸發(fā)，一般是調(diào)功，即當(dāng)正弦交流電交流電電壓相位過零點(diǎn)觸發(fā)，必須是過零點(diǎn)才觸發(fā)，導(dǎo)通可控硅參數(shù)介紹

7、非過零觸發(fā)，無論交流電電壓在什么相位的時(shí)候都可觸發(fā)導(dǎo)通可控硅，常見的是移相觸發(fā)。

選擇可控硅模塊時(shí)不能只看表面，應(yīng)參考實(shí)際工作條件來選擇，選用可控硅模塊的額定電流時(shí)，除了考慮通過元件的平均電流外，還應(yīng)注意正常工作時(shí)導(dǎo)通角的大小、散熱通風(fēng)條件等因素。在工作中還應(yīng)注意管殼溫度不超過相應(yīng)電流下的允許值。

1.可控硅模塊的冷卻及環(huán)境條件:

(1)強(qiáng)迫風(fēng)冷：風(fēng)速≥6m/s，風(fēng)溫≤40℃；

(2)水冷：流量≥4L/mm，壓強(qiáng)0.2±0.03Mpa。水溫≤35℃. 水電阻率≥20KΩ.cm，HP值6一8；

(3)自冷和負(fù)冷環(huán)境溫度一40℃一40℃.水冷以環(huán)境溫度5℃一40℃；

(4)空氣相對濕度≤85%；

(5)空氣中無性氣體和破壞絕緣的塵埃；

(6)氣壓86一106Kpa；

(7)無劇烈震動(dòng)或沖擊；

(8)若有特殊場合，應(yīng)進(jìn)行相應(yīng)的試驗(yàn)，證明工作可靠方可使用。

可控硅模塊選購注意事項(xiàng):

(1)注明您需要的產(chǎn)品的型號、結(jié)構(gòu)（螺栓、凹臺(tái)、凸臺(tái)）、配置散熱器型號。

(2)注明您關(guān)注的參數(shù)要求。

(3)選擇電流電壓時(shí)要留有適當(dāng)?shù)挠嗔浚?

可控硅模塊使用注意事項(xiàng)：

(1)線路中須有過壓過流保護(hù)措施，串并聯(lián)使用時(shí)必須有均流措施。

(2)用萬用表簡單判斷器件是否損壞： 門陰間電阻，應(yīng)有十幾或幾十Ω，否則門已短路或開路。陰陽間電阻，應(yīng)大于1MΩ，（整流管正向除外），電阻小于1MΩ表明器件間絕緣性能不良，電阻近零時(shí)表明器件已擊穿。發(fā)現(xiàn)有短路或斷路現(xiàn)象時(shí)，應(yīng)立即更換。

(3)嚴(yán)禁用兆歐表（即搖表）檢查元件的絕緣情況。

(4)電流為5A以上的可控硅模塊要裝散熱器，并且所規(guī)定的冷卻條件。為散熱器與可控硅模塊管心接觸良好，它們之間應(yīng)涂上一薄層有機(jī)硅油或硅脂，以幫于良好的散熱。

(5)按規(guī)定對主電路中的可控硅模塊采用過壓及過流保護(hù)裝置。

(6)要防止可控硅模塊控制的正向過載和反向擊穿。