導(dǎo)熱凝膠

單組份導(dǎo)熱凝膠開始***使用于各類電子設(shè)備中的芯片散熱，導(dǎo)熱材料BT-E 0000XC-M3236Y，其優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在：(1)導(dǎo)熱凝膠熱阻，優(yōu)化產(chǎn)品的散熱性能器件上低應(yīng)力;(2)更好的浸潤(rùn)性，在更小的壓縮形變可以達(dá)到跟導(dǎo)熱墊片同樣的潤(rùn)濕效果;(3)適應(yīng)不同高度的芯片，不用特別考慮產(chǎn)品尺寸及公差的限制，研發(fā)設(shè)計(jì)靈活;(4)物料編碼統(tǒng)一，提高采購管理的方便性，一個(gè)型號(hào)規(guī)格可以實(shí)現(xiàn)多種機(jī)型、多種產(chǎn)品的需求自動(dòng)化程度高，大程度的提高了施工效率、降低了人工及時(shí)間成本、優(yōu)化了產(chǎn)品的穩(wěn)定性

隨著5G時(shí)代的到來，在數(shù)據(jù)傳輸量方面將大增，這將導(dǎo)致在電腦、通信、智能消費(fèi)性電子等方面的過熱風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)提升，從芯片耗電量看，導(dǎo)熱材料BT-E 0000XC-M3236Y，5G是4G的2，導(dǎo)熱材料BT-E 0000XC-M3236Y.5倍。這意味著導(dǎo)熱將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，而高導(dǎo)熱凝膠作為界面導(dǎo)熱材料是解決這一挑戰(zhàn)的有效途徑之一。目前幾乎所有通訊設(shè)備制造廠商開始應(yīng)用高導(dǎo)熱凝膠。新橡科技的導(dǎo)熱凝膠產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到6W/mK,更高導(dǎo)熱系數(shù)(8-10W/mK)的產(chǎn)品預(yù)計(jì)在今年推出。這類產(chǎn)品使用時(shí)不需要混合或固化，采用點(diǎn)膠的方式涂膠,可以填充不同厚度的熱界面。長(zhǎng)期可靠性測(cè)試結(jié)果表明新橡科技的產(chǎn)品在垂直放置的位置，經(jīng)過1,000個(gè)循環(huán)的高低溫循環(huán)后不發(fā)生下滑，可靠性優(yōu)異。

倍拓化學(xué)的鎳包覆碳系導(dǎo)電粉與同類產(chǎn)品類比優(yōu)勢(shì)

①制作工藝流程在常溫常壓下，環(huán)境友好，安全性高。掌握了從鍍覆工藝配方、設(shè)備到制件配方整個(gè)環(huán)節(jié)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和升級(jí)創(chuàng)新能力；

②產(chǎn)品線豐富，涵蓋多種形貌、結(jié)構(gòu)的碳材料。能夠根據(jù)客戶的要求，實(shí)現(xiàn)定制化生產(chǎn)，滿足多層次需求；

③產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，各項(xiàng)性能基本接近行業(yè)頭部公司的產(chǎn)品。本產(chǎn)品導(dǎo)電屏蔽性能優(yōu)異，耐高溫耐，韌性強(qiáng)，同時(shí)具有石墨潤(rùn)滑性好、熱膨脹系數(shù)低、質(zhì)量輕等特性，被***用作EMC屏蔽填料，與工程塑料、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等高分子材料結(jié)合，形成的各種固體和液體導(dǎo)電材料，***應(yīng)用于電子制造、儀器儀表、通訊器材等多種應(yīng)用場(chǎng)景。同時(shí)，制作工藝相近的其它鎳包覆碳粉體材料，在新材料制造、熱噴涂、摩擦磨耗、金剛石工具等其它制造領(lǐng)域也有著日益廣闊的應(yīng)用前景。

導(dǎo)熱材料是一種新型工業(yè)材料。這些材料是近年來針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導(dǎo)熱產(chǎn)品已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。

電子工業(yè)膠粘劑領(lǐng)域?qū)�熱材料主流產(chǎn)品：

1.導(dǎo)熱硅脂，別名導(dǎo)熱膏、散熱膏、散熱硅脂、黃金膏等；是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；其高粘結(jié)性能和***的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)比較好的導(dǎo)熱解決方案。

2.導(dǎo)熱墊片，別名導(dǎo)熱硅膠片、柔性導(dǎo)熱墊等；是高性能間隙填充導(dǎo)熱材料，主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達(dá)到接觸充分。散熱效果明顯增加。