目視可檢查出較為嚴重的氧化，對于氧化后的電子元器件，或棄之不用，或去氧化處理合格后再用。一般處理氧化層采用外力擦、刮；微酸清洗；涂抹助焊劑，然后搪錫使用。（表面貼裝元器件因其封裝體積小，氧化一般不易處理，通常退回廠家換貨或報廢處理）元器件是否氧化除目檢以外，還有較為復雜詳細的可焊性試驗檢測標準，條件不具備的，可用手工、波峰焊或回流焊方法，對元器件進行批次抽樣試焊。電子元器件儲存條件及儲存期見下表：元器件可焊面的污染在電子產品生產中，元器件要經過來料接收清點、存儲、發料、成型和插件（THT工藝），TO-252場效應管MOS、SMC和SMD的上下料、貼裝和手工補焊等工序或操作，難免會產生灰塵、油污及汗漬的污染，造成電子元器件焊面的可焊性下降。在電子裝聯生產場所，保持潔凈的生產環境，穿戴防護用品，TO-252場效應管MOS，嚴格按操作規程操作，是防止元器件污染的有效措施。元器件引腳變形SMD器件，TO-252場效應管MOS，特別是其中細腳間間距的QFP、SOP封裝器件，引腳極易損傷變形，引腳共面性變差，貼裝后，部分引腳未緊貼焊盤，造成虛焊，見下圖1：預防:對細間距貼裝IC，用**工具取放，切記不能用手直接觸碰引腳，操作過程中，防止IC跌落，QFP常用盤裝，SOP一般為桿式包裝。生產過程中切忌彎曲）。功率mos管選擇深圳盟科電子。TO-252場效應管MOS
另一部分虛焊焊點往往在一年甚至更長的時間才出現開路的現象，使產品停止工作，造成損失。虛焊有其隱蔽性、故障出現的偶然性以及系統崩潰損失的重大性，不可忽視。研究虛焊的成因，降低其危害，是我國從電子制造大國向電子制造強國發展必須重視的重要課題。導致虛焊的原因大致分為幾個方面：1）元器件因素；2）基板（通常為PCB）因素；3）助焊劑、焊料因素；四、工藝參數及其他因素。下面進行詳細分析。1元器件因素引起的虛焊及其預防元器件可焊部分的金屬鍍層厚度不夠、氧化、污染、變形都可造成虛焊的結果�？珊覆糠值慕饘馘儗雍穸炔粔蛲ǔＴ骷珊该驽冇幸欢ê穸鹊�、銀白色的、均勻的易焊錫層，如果鍍層太薄或者鍍層不均勻，以及銅基鍍錫或鋼基鍍銅再鍍錫，其銅和錫之間相互接觸形成的銅錫界面，兩種金屬長時間接觸就會相互滲透形成合金層擴散，使錫層變薄，導致焊面的可焊性下降。（可焊性指金屬表面被熔融焊料潤濕的能力）購買長期良好合作的大公司元器件可降低此原因造成的虛焊風險。元器件可焊面氧化電子元器件由于保存時間過長或者保存條件不當，都可以造成電子元器件引腳或焊端表面氧化，從而造成虛焊的產生。氧化后的焊面發灰、發黑。
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PCB變形一般有兩種情況：一是來料變形，把好進料關，對PCB按標準驗收。PCB板翹曲度標準請參考IPC-A-600G第平整度標準:對于表面安裝元件(如SMT貼裝)的印制板其扭曲和弓曲標準為不大于.測試方法參考，其可焊性指標也不盡相同，倘若可焊性指標不合格，也是造成虛焊的一大原因。部分PCB在回流焊接中高溫時段發生翹曲變形，降溫后回復平整，造成虛焊，并且造成較大應力，焊點后期失效的可能性很大。3助焊劑、焊料因素引起的虛焊及其預防助焊劑原因引起虛焊及預防在THT或SMT、THT混裝工藝中，波峰焊前要進行助焊劑涂覆，助焊劑性能不良將不能有效去除元件焊面與PCB插裝孔、焊盤上的氧化物，導致焊點虛焊。這在更換助焊劑廠家或型號時，應加以特別注意。特別是采用新型號助焊劑時，應做焊接試驗。助焊劑要常檢查濃度，要按工藝規程更新。焊料因素引起的虛焊及其預防在波峰焊工序中，錫鉛焊料在250℃高溫下不斷氧化，使焊料的含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致焊料流動性差，出現虛焊和焊點強度不夠。可采用下面的方法來解決。添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原成Sn，減小錫渣的產生；不斷除去焊料浮渣；每次焊接前添加一定量的錫；采用含有抗氧化磷的焊料。采用氮氣保護焊接。
場效應管是只要一種載流子參與導電，用輸入電壓控制輸出電流的半導體器件。有N溝道器件和P溝道器件。有結型場效應三極管JFET(JunctionFieldEffectTransister)和絕緣柵型場效應三極管FET之分。FET也稱金屬-氧化物-半導體三極管MOSFET。MOS場效應管有增強型（EnhancementMOS或EMOS）和耗盡型(MOS或DMOS）兩大類，每一類有N溝道和P溝道兩種導電類型。場效應管有三個電極：D(Drain)稱為漏極，相當雙極型三極管的集電極；G(Gate)稱為柵極，相當于雙極型三極管的基極；S(Source)稱為源極，相當于雙極型三極管的發射極。增強型MOS(EMOS)場效應管MOSFET根本上是一種左右對稱的拓撲構造，它是在P型半導體上生成一層SiO2薄膜絕緣層，然后用光刻工藝擴散兩個高摻雜的N型區，從N型區引出電極，一個是漏極D，一個是源極S。在源極和漏極之間的絕緣層上鍍一層金屬鋁作為柵極G。P型半導體稱為襯底(substrat)，用符號B表示。工作原理1．溝道構成原理當Vgs=0V時，漏源之間相當兩個背靠背的二極管，在D、S之間加上電壓，不會在D、S間構成電流。當柵極加有電壓時，若0＜Vgs＜Vgs(th)時（VGS(th)稱為開啟電壓），經過柵極和襯底間的電容作用，將靠近柵極下方的P型半導體中的空穴向下方排擠。它是由金屬、氧化物和半導體所組成，所以又稱為金屬一氧化物一半導體場效應管，簡稱MOS場效應管。
為了安全地使用場效應管，在線路的設計中不能超過管子的耗散功率。比較大漏源電壓、比較大柵源電壓和最大電流等參數的極限值。各類型場效應管在使用時，都要嚴格按要求的偏置接入電路中，要遵守場效應管偏置的極性。如結型場效應管柵源漏之間是PN結。N溝道管柵極不能加正偏壓，P溝道管柵極不能加負偏壓等等。MOS場效應管由于輸入阻抗極高，所以，在運輸、貯藏中必須將引出腳短路。要用金屬屏蔽包裝，以防止外來感應電勢將柵極擊穿。尤其要注意，不能將MOS場效應管放入塑料盒子內，保存時比較好放在金屬盒內同時也要注意管子的防潮。為了防止場效應管柵極感應擊穿，要求一切測試儀器、工作臺、電烙鐵、線路本身都必須有良好的接地，管腳在焊接時，先焊源極；在連入電路之前。管的全部引線端保持互相短接的狀態，焊接完后才把短接材科去掉，從元器件架上取下管子時，應以適當的方式確保人體接地如采用接地環等；當然，如果能采用先進的氣熱型電烙鐵焊接場效應管是比較方便的，并且可確保安全在未關斷電源時，相對不可以把管插入電路或從電路中拔出。以上的安全措施在使用場效應管時必須注意。盟科有插件封裝形式的MOS管。汕尾中壓場效應管
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