發(fā)貨地點：北京市海淀區(qū)
發(fā)布時間：2026-05-06
黑晶系列高亮度/高對比度
模組：BSU63H
像素間距：P1.2/P1.5/P1.8
箱體尺寸：600mmX337.5X38mm
新一代全倒裝MIP顯示面板，采用全倒裝MIP發(fā)光芯片；
可選3000nit高亮度/10000:1高對比度的特性，滿足不同應用場景使用；
搭配共陰驅(qū)動技術(shù)解決了散熱及功耗高的問題，使用壽命和穩(wěn)定性大大提高；
完全前維護，硬連接設計兼容熱插拔維護，支持電源信號雙備份設計，永不黑屏；
支持TOPCOB技術(shù)，實現(xiàn)表面防水、防潮、防磕碰、防靜電等功能。
