X-ray
通過高能量撞擊金屬靶材激發出的x-ray具有穿透特性，借此特性觀察肉眼及OM無法觀察之樣品內部，樣品內部因結構密度的不同，造成黑白灰階的對比，以此觀察目標物。X光射線是利用熾熱燈絲在電場下釋出電子，電子加速后撞擊在陽ji的靶上，損失的動能會以光子形式放出，形成X-ray 及產生一連續能量分佈的能譜，是一具有短波長但高電磁輻射線，部份波長與γ射線重疊。
應用范圍
▪ 封裝樣品內部檢測,打線異常,孔洞,裂痕…等等
▪ IC連接PCB板錫球空焊現象
▪ PCB上個元件觀察,如電感線圈
▪ 各式樣品正面,側面,傾斜角度觀察
▪ 各式樣品量測,如晶片高度,晶片長寬
