玻璃材料在電子、光學等領域應用***，皮秒激光在玻璃材料切膜方面具有獨特技術特點。皮秒激光的短脈沖能量能夠在瞬間被玻璃材料吸收，使玻璃局部溫度急劇升高，導致材料氣化或等離子體化，從而實現切割。與傳統切割方法相比，皮秒激光切膜對玻璃材料的熱影響極小，能夠有效避免玻璃邊緣的熱應力集中和裂紋產生。在切割超薄玻璃薄膜用于手機顯示屏制造時，皮秒激光能夠精確控制切割尺寸和邊緣質量，切割后的玻璃薄膜邊緣整齊、光滑，無崩邊現象，滿足了電子顯示行業對玻璃薄膜切割高精度、高質量的要求 。超薄金屬飛秒皮秒微細加工 激光打孔 開槽狹縫切割來圖定制。湖南眼鏡偏光膜 光學膜超快激光皮秒飛秒激光加工薄膜切割打孔

在電路板制造過程中，激光開槽微槽技術具有***優勢。隨著電子產品向小型化、高性能化發展，電路板的布線密度不斷提高，對微槽加工的精度和效率要求也越來越高。激光開槽能夠在電路板的絕緣層和金屬層上精確開出寬度*為幾微米到幾十微米的微槽，用于布線、隔離和散熱等。例如在多層電路板的制作中，利用激光開槽在各層之間形成精確的導通孔連接微槽，確保信號傳輸的穩定性和可靠性。激光開槽過程是非接觸式的，避免了傳統機械加工可能產生的碎屑和對電路板的損傷，同時加工速度快、精度高，能夠滿足大規模電路板生產的需求，提高了電路板制造的質量和效率 。嘉興導電膜 隔熱膜超快激光皮秒飛秒激光加工激光狹縫超快皮秒脈沖激光加工超疏水性微結構、微織構表面飛秒激光定制。

微流控芯片在生物醫學、化學分析等領域具有廣泛應用，而激光開槽微槽技術是微流控芯片制造的關鍵工藝之一。通過激光開槽，可以在芯片基底材料上精確制作出微通道和微槽結構。例如在玻璃或聚合物材料的微流控芯片制作中，激光能夠根據設計要求，開出寬度從幾十微米到幾百微米、深度合適的微槽，這些微槽構成了微流控芯片中的液體流動通道。激光開槽的高精度和靈活性使得微流控芯片能夠實現復雜的流體操控功能，如樣品的混合、分離、檢測等。同時，激光開槽過程對芯片材料的損傷小，有利于保證芯片的性能和可靠性，推動了微流控芯片技術的發展和應用 。

微光學元件在光通信、光學成像等領域發揮著重要作用，飛秒激光開槽微槽技術為微光學元件制造開辟了新的途徑。利用飛秒激光能夠在光學材料上精確制作微槽結構，這些微槽可以作為光波導、光柵等微光學元件的關鍵組成部分。例如在制作集成光學芯片中的光波導微槽時，飛秒激光能夠精確控制微槽的寬度、深度和形狀，保證光波在其中的低損耗傳輸。飛秒激光開槽微槽技術具有高精度、高分辨率的特點，能夠實現微光學元件的小型化、集成化制造，滿足光通信系統對高性能、緊湊型微光學元件的需求，在未來光電子技術發展中具有廣闊的應用前景 。皮秒紫外激光切割機 單雙工位應于PI/PET/FPC各類薄膜外形.

皮秒飛秒激光切割等技術，在超薄金屬加工領域大放異彩。皮秒、飛秒激光，是指激光脈沖持續時間分別達到皮秒（10 秒）、飛秒（10秒）量級。極短脈沖讓能量高度集中，作用于材料時，能在極小區域，實現精細的材料去除。在 0.01 - 0.08mm 超薄金屬加工中，皮秒飛秒激光切割精度極高，切縫寬度可低至微米級，熱影響區極小，能很大程度保持金屬原有性能，避免因熱變形影響產品質量。打孔時，可打出直徑微小且孔壁光滑的微孔。開槽、劃線同樣精細，可用于超薄金屬掩膜板切割，光學狹縫片，光闌片，叉指電極等方面應用。精度高，無毛刺，無變形。表面微結構激光加工方面，可在金屬表面雕刻出微納尺度的圖案、紋理。這些微結構能改變金屬表面的光學、力學、化學性能，表面耐磨性、耐腐蝕性，超疏水性等。皮秒激光 飛秒激光加工 光學玻璃表面微結構 微織構 微小孔精密加工。張家港超薄掩膜板超快激光皮秒飛秒激光加工水濕潤結構加工

紫外皮秒飛秒激光切割機 用于FPC/PET/PI/銅箔等各薄膜材料.湖南眼鏡偏光膜 光學膜超快激光皮秒飛秒激光加工薄膜切割打孔

常州光啟激光技術有限公司，皮秒和飛秒激光加工，是基于極短脈沖的激光技術，在材料加工領域獨樹一幟。皮秒激光，脈沖寬度處于皮秒量級，即 10 的負 12 次方秒；飛秒激光則更為短暫，脈沖寬度為 10 的負 15 次方秒。在加工過程中，極短的脈沖使得激光能量在極短時間內高度集中。當皮秒飛秒激光作用于材料表面時，瞬間的高能量密度足以使材料迅速吸收能量，引發一系列物理變化，如材料的氣化、電離等，從而實現對材料的精確去除或改性，為高精度加工奠定基礎。湖南眼鏡偏光膜 光學膜超快激光皮秒飛秒激光加工薄膜切割打孔