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加工電鍍?cè)O(shè)備 深圳志成達(dá)供應(yīng)

發(fā)貨地點(diǎn):廣東省深圳市

發(fā)布時(shí)間:2025-04-23

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詳細(xì)信息

滾鍍機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景:

滾鍍機(jī)決定生產(chǎn)線的適用工件類(lèi)型滾

1.鍍機(jī)適用的工件特征

尺寸:直徑通常<50mm,如螺絲、螺母、彈簧、電子連接器、小五金件。

形狀:規(guī)則或輕微不規(guī)則(避免卡孔或纏繞,影響滾筒旋轉(zhuǎn))。

批量:適合萬(wàn)件級(jí)以上的大批量生產(chǎn)(如標(biāo)準(zhǔn)件電鍍),小批量生產(chǎn)時(shí)滾鍍機(jī)效率優(yōu)勢(shì)下降。

2.對(duì)電鍍生產(chǎn)線的適配性

若生產(chǎn)線以滾鍍機(jī)為鍍槽設(shè)備,則整體設(shè)計(jì)圍繞 “小件批量處理” 優(yōu)化:

前處理槽體深度、寬度適配滾筒尺寸;

傳輸裝置采用適合滾筒吊裝的懸掛鏈或龍門(mén)架;

電源功率匹配滾筒內(nèi)工件總表面積(電流需均勻分布)。

反之,若生產(chǎn)線以掛鍍?yōu)橹鳎ㄈ缙?chē)配件、裝飾件),則鍍槽、傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì)完全不同,體現(xiàn) “定制化生產(chǎn)線” 特性。 檢測(cè)設(shè)備的渦流測(cè)厚儀非接觸式快速測(cè)量鍍層厚度,實(shí)時(shí)反饋數(shù)據(jù)至 PLC 系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整參數(shù)。加工電鍍?cè)O(shè)備

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半導(dǎo)體滾鍍?cè)O(shè)備

是一種于半導(dǎo)體制造中金屬化工藝的精密設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體晶圓、芯片或微型元件表面沉積均勻的金屬鍍層。其在于通過(guò)可控的電化學(xué)或化學(xué)鍍工藝,實(shí)現(xiàn)高精度、高一致性的金屬覆蓋,滿足集成電路封裝、先進(jìn)封裝及微機(jī)電系統(tǒng)等領(lǐng)域的特定需求

與傳統(tǒng)滾鍍不同,半導(dǎo)體滾鍍更注重工藝潔凈度、鍍層精度及與半導(dǎo)體材料的兼容性。

二、功能

1.金屬互連:在晶圓上形成銅導(dǎo)線。

2.凸塊制備:沉積錫、銅、金等材料,用于芯片與基板的電氣連接。

3.阻擋層/種子層鍍覆:鍍鈦、鉭等材料,防止金屬擴(kuò)散并增強(qiáng)附著力。

三、設(shè)備組成

1.電鍍槽:

材質(zhì):耐腐蝕材料,避免污染鍍液

鍍液循環(huán)系統(tǒng):維持鍍液成分均勻,過(guò)濾顆粒雜質(zhì)

2.旋轉(zhuǎn)載具:

晶圓固定裝置:真空吸附或機(jī)械夾持,確保晶圓平穩(wěn)旋轉(zhuǎn)

轉(zhuǎn)速控制:通過(guò)伺服電機(jī)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速,優(yōu)化鍍層均勻性

3.陽(yáng)極系統(tǒng):

可溶性/不溶性陽(yáng)極:銅、鉑等材料,依鍍層需求選擇

陽(yáng)極位置調(diào)節(jié):控制電場(chǎng)分布,減少邊緣效應(yīng)

4.供液與噴淋系統(tǒng):

多點(diǎn)噴淋頭:均勻分配鍍液至晶圓表面,避免氣泡滯留

流量控制:精確調(diào)節(jié)鍍液流速,匹配不同工藝需求

5.控制系統(tǒng):

PLC/工控機(jī):集成溫度、pH值、電流密度等參數(shù)監(jiān)測(cè)與反饋。

配方管理:存儲(chǔ)不同鍍層的工藝參數(shù) 河南醫(yī)療器材電鍍?cè)O(shè)備無(wú)氰鍍鋅設(shè)備使用鋅酸鹽絡(luò)合劑替代。

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電感雙桶式滾鍍?cè)O(shè)備

是專(zhuān)為電感類(lèi)電子元件(如線圈、磁芯、電感器等)設(shè)計(jì)的電鍍加工設(shè)備,其特點(diǎn)是采用雙滾筒結(jié)構(gòu),結(jié)合滾鍍工藝,以實(shí)現(xiàn)小型電感元件的高效、均勻鍍層處理。

1. 結(jié)構(gòu)與原理

雙滾筒設(shè)計(jì):兩個(gè)滾筒可同時(shí)或交替運(yùn)行,一桶裝卸時(shí)另一桶持續(xù)工作,減少停機(jī)時(shí)間,提升產(chǎn)能。

滾筒優(yōu)化:采用絕緣耐腐蝕材質(zhì)(如PP),開(kāi)孔設(shè)計(jì)促進(jìn)鍍液流通,防纏繞結(jié)構(gòu)適配電感元件的細(xì)小特性。

滾鍍工藝:元件在滾筒內(nèi)翻滾,通過(guò)電流作用均勻沉積鍍層(如鎳、錫、銀),雙桶可調(diào)控轉(zhuǎn)速、電流等參數(shù)。

2. 優(yōu)勢(shì)

高效連續(xù)生產(chǎn):雙桶交替作業(yè)支持大規(guī)模電鍍,尤其適合貼片電感(SMD)、磁環(huán)等小件批量處理。

鍍層均勻穩(wěn)定:滾筒旋轉(zhuǎn)避免元件堆積死角,結(jié)合陰極導(dǎo)電設(shè)計(jì),確保復(fù)雜形狀表面鍍覆一致性。

低損傷高適配:柔和翻滾減少碰撞損耗,可適配防腐、可焊、導(dǎo)電等多種鍍層工藝需求。

3. 應(yīng)用與要點(diǎn)

典型場(chǎng)景:貼片電感、繞線電感、磁芯等鍍鎳(抗氧化)、鍍錫(焊接)或鍍銀(高導(dǎo))處理。

關(guān)鍵注意:需匹配元件尺寸選擇滾筒孔徑,定期維護(hù)鍍液成分及導(dǎo)電觸點(diǎn),避免漏料或鍍層缺陷。

除油超聲波清洗機(jī)設(shè)備特點(diǎn):槽體設(shè)計(jì)為全不銹鋼結(jié)構(gòu),整體美觀大方,采用SUS304/316L不銹鋼板成型,堅(jiān)固耐用。功能完善,安裝簡(jiǎn)單方便,易操作,安全可靠。采用質(zhì)量換能器和獨(dú)特發(fā)生器,超聲強(qiáng)勁有力,搭配日本震頭,確保清洗力強(qiáng)且經(jīng)久耐用。配備自動(dòng)溫控加熱裝置,溫控范圍為室溫~100℃。超聲波槽體與發(fā)生器分體,功率、時(shí)間可調(diào),使用及保養(yǎng)便捷。超聲波頻率可選:28KHZ、40KHZ、68KHZ、80KHZ、120KHZ、135KHZ等。支持按客戶(hù)需求定制規(guī)格尺寸。適用行業(yè):五金、電鍍、鐘表、眼鏡、玻璃、光電、電子等多行業(yè)的除油除蠟污垢場(chǎng)景。電鍍?cè)O(shè)備中的掛鍍裝置,通過(guò)掛具懸掛工件,適用于汽車(chē)零件等中大件,可實(shí)現(xiàn)鍍層均勻附著。

加工電鍍?cè)O(shè)備,電鍍?cè)O(shè)備

電鍍?cè)O(shè)備是通過(guò)電解反應(yīng)在物體表面沉積金屬層的裝置,用于形成保護(hù)性或功能性涂層。

其系統(tǒng)包括:

電解電源:提供0-24V直流電,電流可達(dá)數(shù)千安培,適配不同鍍種需求;

電解槽:耐腐蝕材質(zhì)(如PP/PVDF),雙層防漏設(shè)計(jì),容積0.5-10m;

電極系統(tǒng):陽(yáng)極采用可溶性金屬或不溶性鈦籃,陰極掛具定制設(shè)計(jì),確保接觸電阻<0.1Ω;

控制系統(tǒng):精細(xì)溫控(±1℃)、pH監(jiān)測(cè)(±0.1)及鍍層厚度管理。

設(shè)備分類(lèi):

掛鍍線:精密件加工,厚度均勻性±5%;

滾鍍系統(tǒng):小件批量處理,效率3-8㎡/h;

連續(xù)電鍍線:帶材/線材高速生產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)30㎡/h;

選擇性電鍍:數(shù)控噴射,局部鍍層精度±3%。 檢測(cè)設(shè)備配備 X 射線測(cè)厚儀與 pH 傳感器,在線監(jiān)測(cè)鍍層厚度及藥液參數(shù),實(shí)時(shí)反饋并修正工藝偏差。便攜式電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線

廢水處理設(shè)備分類(lèi)收集含鉻、鎳等廢水,經(jīng)化學(xué)沉淀、離子交換處理,確保重金屬達(dá)標(biāo)排放。加工電鍍?cè)O(shè)備

電鍍前處理廢氣設(shè)備有哪些?

集氣罩:根據(jù)前處理設(shè)備形狀、廢氣散發(fā)特點(diǎn)定制,如槽邊側(cè)向集氣罩等,可高效收集廢氣,常見(jiàn)材質(zhì)有 PP 等耐腐蝕材料 。

通風(fēng)管道:多選用耐腐蝕的 PP 材質(zhì),用于連接抽風(fēng)設(shè)備各部件,將廢氣輸送至處理設(shè)備,其設(shè)計(jì)需考慮廢氣流量、阻力等因素 。

引風(fēng)機(jī):常安裝在輸送通道出風(fēng)口處,為廢氣的抽取和輸送提供動(dòng)力 ,可根據(jù)實(shí)際需求選擇不同規(guī)格和性能的引風(fēng)機(jī)。 

此外,一些抽風(fēng)裝置還可能配備過(guò)濾處理箱、活性炭吸附網(wǎng)板等,用于對(duì)廢氣進(jìn)行初步過(guò)濾、吸附,減少大顆粒雜質(zhì)等對(duì)風(fēng)機(jī)的損害 。 加工電鍍?cè)O(shè)備

 

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