大尺寸晶圓的高效處理：Polos-BESM XL的優(yōu)勢！Polos-BESM XL Mk2專為6英寸晶圓設(shè)計，寫入?yún)^(qū)域達155×155 mm，平臺重復(fù)性精度0.1 m，滿足工業(yè)級需求。搭配20x/0.75 NA尼康物鏡和120 FPS高清攝像頭，實時觀測與多層對準功能使其成為光子晶體和柔性電子器件研究的理想工具。其BEAM Xplorer軟件簡化復(fù)雜圖案設(shè)計，內(nèi)置高性能筆記本實現(xiàn)快速數(shù)據(jù)處理62。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設(shè)計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領(lǐng)域，為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。跨學科應(yīng)用：覆蓋微機械、光子晶體、仿生傳感器與納米材料合成領(lǐng)域。上海德國POLOS光刻機MAX層厚可達到10微米

Polos光刻機與弗勞恩霍夫ILT的光束*技術(shù)結(jié)合，可定制激光輪廓以優(yōu)化能量分布，減少材料蒸發(fā)和飛濺，提升金屬3D打印效率7。這種跨領(lǐng)域技術(shù)融合為工業(yè)級微納制造（如光學元件封裝）提供新思路，推動智能制造向高精度、低能耗方向發(fā)展Polos系列broad兼容AZ、SU-8等光刻膠，通過優(yōu)化曝光參數(shù)（如能量密度與聚焦深度）實現(xiàn)不同材料的高質(zhì)量加工。例如，使用AZ5214E時，可調(diào)節(jié)光束強度以減少側(cè)壁粗糙度，提升微結(jié)構(gòu)的功能性。這一特性使其在生物相容性器件（如仿生傳感器）中表現(xiàn)outstanding26。江蘇德國桌面無掩模光刻機分辨率1.5微米亞微米級精度：0.8 mmost小線寬，支持高精度微流體芯片與MEMS器件制造。

無掩模激光光刻技術(shù)為研究實驗室提供了一種多功能的納米/微米光刻工具，可用于創(chuàng)建亞微米級特征，并促進電路和器件的快速原型設(shè)計。經(jīng)濟高效的桌面配置使研究人員和行業(yè)從業(yè)者無需復(fù)雜的基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備即可使用光刻技術(shù)。應(yīng)用范圍擴展至微機電系統(tǒng) (MEM)、生物醫(yī)學設(shè)備和微電子器件的設(shè)計和制造，例如以下領(lǐng)域：醫(yī)療（包括微流體）、半導體、電子、生物技術(shù)和生命科學、先進材料研究。全球無掩模光刻系統(tǒng)市場規(guī)模預(yù)計在 2022 年達到 3.3606 億美元，預(yù)計到 2028 年將增長至 5.0143 億美元，復(fù)合年增長率為 6.90%。由于對 5G、AIoT、物聯(lián)網(wǎng)以及半導體電路性能和能耗優(yōu)化的需求不斷增長，預(yù)計未來幾十年光刻市場將持續(xù)增長。

Polos-BESM支持GDS文件直接導入和多層曝光疊加，簡化射頻器件（如IDC電容器）制造流程。研究團隊利用類似設(shè)備成功制備高頻電路元件，驗證了其在5G通信和物聯(lián)網(wǎng)硬件中的潛力。其高重復(fù)性（0.1 m）確保科研成果的可轉(zhuǎn)化性，助力國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈突破技術(shù)封鎖56。無掩模激光光刻 (MLL) 是一種微加工技術(shù)，用于在基板上以高精度和高分辨率創(chuàng)建復(fù)雜圖案。一個新加坡研究團隊通過無縫集成硬件和軟件組件，開發(fā)出一款緊湊且經(jīng)濟高效的 MLL 系統(tǒng)。通過與計算機輔助設(shè)計軟件無縫集成，操作員可以輕松輸入任意圖案進行曝光。該系統(tǒng)占用空間小，非常適合研究實驗室，并broad應(yīng)用于微流體、電子學和納/微機械系統(tǒng)等各個領(lǐng)域。該系統(tǒng)的經(jīng)濟高效性使其優(yōu)勢擴展到大學研究實驗室以外的領(lǐng)域，為半導體和醫(yī)療公司提供了利用其功能的機會。全球產(chǎn)業(yè)鏈整合：德國精密制造背書，與Lab14集團共推光通信芯片封裝技術(shù)。

上海有機化學研究所通過光刻技術(shù)制備多組分納米纖維，實現(xiàn)了功能材料的精確組裝。類似地，Polos系列設(shè)備可支持此類結(jié)構(gòu)的可控加工，為新能源器件（如柔性電池）和智能材料提供技術(shù)基礎(chǔ)3。設(shè)備的高重復(fù)性（0.1 m）確保了科研成果的可轉(zhuǎn)化性。掩模光刻技術(shù)可以隨意進行納米級圖案化，無需使用速度慢且昂貴的光罩。這種便利對于科研和快速原型制作非常有用。POL0S@ Beam XL在性能上沒有任何妥協(xié)的情況下，將該技術(shù)帶到了桌面上，進一步提升了其優(yōu)勢。電子學應(yīng)用：2μm 線寬光刻能力，第三代半導體器件研發(fā)效率提升 3 倍。吉林桌面無掩模光刻機不需要緩慢且昂貴的光掩模

光束引擎高速掃描：SPS POLOS 單次寫入400 m區(qū)域，壓電驅(qū)動提升掃描速度。上海德國POLOS光刻機MAX層厚可達到10微米

在航空航天科研中，某科研團隊致力于研發(fā)用于環(huán)境監(jiān)測和偵察的微型飛行器。其中，制造輕量化且高性能的微機械部件是關(guān)鍵。德國 Polos 光刻機憑借無掩模激光光刻技術(shù)，助力團隊制造出尺寸precise、質(zhì)量輕盈的微型齒輪、機翼骨架等微機械結(jié)構(gòu)。例如，利用該光刻機制造的微型齒輪，齒距精度達到納米級別，極大提高了飛行器動力傳輸系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性。基于此，科研團隊成功試飛了一款新型微型飛行器，其續(xù)航時間和飛行靈活性遠超同類產(chǎn)品，為未來微型飛行器在復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用奠定了堅實基礎(chǔ)。上海德國POLOS光刻機MAX層厚可達到10微米