聚醚醚酮主流打印工藝1.聚醚醚酮FDM工藝聚醚醚酮打印過(guò)程中對(duì)環(huán)境溫度與噴頭溫度要求非常高，所以必須要求機(jī)器具備一個(gè)恒溫的環(huán)境，需要對(duì)腔體溫度精細(xì)的控制。聚醚醚酮的材料熱熔點(diǎn)在343℃左右，所以要求噴頭溫度必須達(dá)到350℃以上，并且在打印過(guò)程中保持這個(gè)溫度。目前國(guó)內(nèi)外能夠?qū)崿F(xiàn)聚醚醚酮打印的FDM打印機(jī)品牌尚很有限，但已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3D打印的聚醚醚酮醫(yī)療應(yīng)用。2.聚醚醚酮SLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右，以燒結(jié)尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料。對(duì)于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個(gè)原則：預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度，聚醚醚酮作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無(wú)法對(duì)其進(jìn)行打印。聚醚醚酮和金屬的密度比約是1:7。大連碳纖維聚醚醚酮

穩(wěn)定性PEEK塑膠原料具有優(yōu)越的尺寸穩(wěn)定特性，這對(duì)某些應(yīng)用來(lái)說(shuō)有的很重要。溫度、濕度等環(huán)境條件的變化對(duì)PEEK零件的尺寸影響不大，可以滿足對(duì)尺寸精度要求比較高工況下的使用要求。1.PEEK塑膠原料注塑成型收縮率小，這對(duì)控制PEEK注塑零件的尺寸公差范圍非常有好處，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多；2.熱膨脹系數(shù)小，隨著溫度的變化（可由環(huán)境溫度的變化或運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中摩擦生熱引起），PEEK零件的尺寸變化很小；3.尺寸穩(wěn)定性好，塑料的尺寸穩(wěn)定性是指工程塑料制品在使用或存放過(guò)程中尺寸穩(wěn)定的性能，這種尺寸的變化主要是因?yàn)榫酆衔锓肿拥幕罨�能提高后，使鏈段有某種程度的卷曲導(dǎo)致的；4.PEEK耐熱水解特性突出，在高溫高濕環(huán)境下吸水性很低，不會(huì)出現(xiàn)類似尼龍等通用塑料因吸水而使尺寸發(fā)生明顯變化的情況。大連碳纖維聚醚醚酮由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好,可加工成飛機(jī)的內(nèi)/外部件及火箭發(fā)動(dòng)機(jī)的許多零部件。

2.聚醚醚酮SLS工藝商業(yè)化的大部分SLS粉末床激光燒結(jié)設(shè)備預(yù)熱溫度都在200℃左右，以燒結(jié)尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預(yù)熱溫度在所允許預(yù)熱溫度范圍內(nèi)的材料。對(duì)于高分子材料的預(yù)熱要遵循一個(gè)原則：預(yù)熱溫度要達(dá)到其軟化溫度，聚醚醚酮作為一種高熔點(diǎn)的半結(jié)晶態(tài)材料預(yù)熱溫度需要達(dá)到300多度，故而現(xiàn)有的大多數(shù)SLS打印機(jī)無(wú)法對(duì)其進(jìn)行打印。基于塑料的3D打印由于耐溫性和強(qiáng)度而無(wú)法與金屬競(jìng)爭(zhēng)，而聚醚醚酮的出現(xiàn)使特種塑料以及復(fù)合材料在很多領(lǐng)域開始與金屬材料展開競(jìng)爭(zhēng)，而且高分子材料比某些金屬具有更好的強(qiáng)度重量比。3D打印功能件的制造應(yīng)該向著更高容量、輕量化以及高性能的方向發(fā)展。

特點(diǎn)耐輻照性、絕緣性穩(wěn)定、耐水解，抗壓，耐腐蝕，其符合材料制作成的機(jī)械零件具有自潤(rùn)滑效果。耐溫、熱穩(wěn)定性佳、超高耐熱（較PPS優(yōu)良）、HDT在315攝氏度以上，UL連續(xù)使用溫度為250攝氏度。1：機(jī)械特性：PEEK是韌性和剛性兼?zhèn)洳⑷〉闷胶獾乃芰稀Ｌ貏e是它對(duì)交變應(yīng)力的優(yōu)良耐疲勞是所有塑料中z出眾的，可與合金材料媲美。2：自潤(rùn)滑性：PEEK在所有塑料中具有出眾的滑動(dòng)特性，適合于嚴(yán)格要求低摩擦系數(shù)和耐摩耗用途使用。特別是碳纖、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自潤(rùn)滑性能更佳。3：耐化學(xué)藥品性(耐腐蝕性)：PEEK具有優(yōu)異的耐化學(xué)藥品性.在通常的化學(xué)藥品中，能溶解或者破壞它的只有*，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。在5G產(chǎn)業(yè)中，由于PEEK材料有低介電常數(shù)與金屬替代等特性，因此可以用于天線模塊、濾波器、連接器等組件。

5G材料介紹之一聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介電常數(shù)與金屬替代等特性，5G領(lǐng)域可以用于天線模塊、濾波器、連接器等相關(guān)的組件，如今我們就來(lái)了解下這個(gè)材料。以下內(nèi)容轉(zhuǎn)載自威格斯公眾號(hào)在整個(gè)塑料工業(yè)中，聚醚醚酮被大范圍公認(rèn)為是一種的高性能聚合物（HPP）。但長(zhǎng)期以來(lái)，汽車、航空航天、油氣和醫(yī)療設(shè)備行業(yè)的優(yōu)先材料都是金屬。聚醚醚酮聚合物正在迅速改變這種思維定式。對(duì)PAEK的研發(fā)起源于20世紀(jì)60年代，但直到1978年帝國(guó)化學(xué)工業(yè)公司（ICI）才對(duì)聚醚醚酮申請(qǐng)了專利，而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。聚醚醚酮（PEEK）具有與聚酰亞胺相匹敵的特性,被稱為超耐熱性熱塑性樹脂。鄭州阻燃聚醚醚酮連接器

聚醚醚酮在通常的化學(xué)藥品中，能溶解或者破壞它的只有*。大連碳纖維聚醚醚酮

西班牙復(fù)合材料研發(fā)應(yīng)用中心(FIDAMC)作為項(xiàng)目主導(dǎo)者與空客和自動(dòng)鋪放（AFP）設(shè)備供應(yīng)商MTorres聯(lián)合開發(fā)原位固化（ISC）結(jié)構(gòu)部件，西班牙復(fù)合材料研發(fā)應(yīng)用中心(FIDAMC)工藝開發(fā)實(shí)驗(yàn)室主任FernandoRodriguez說(shuō)：“目前，PEKK價(jià)格較低。”然而，為了在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持優(yōu)勢(shì)，Solvay已就降低聚醚醚酮的銷售價(jià)格展開了討論。同時(shí)，空客采用聚醚醚酮升產(chǎn)機(jī)翼結(jié)構(gòu)，采用PEKK升產(chǎn)較厚機(jī)身結(jié)構(gòu)件的設(shè)想也引發(fā)了業(yè)內(nèi)的討論。Rodriguez注意到西班牙復(fù)合材料研發(fā)應(yīng)用中心(FIDAMC)已經(jīng)獲得了聚醚醚酮輕型機(jī)翼結(jié)構(gòu)的升產(chǎn)資質(zhì)，他表示：“對(duì)我們來(lái)說(shuō)，聚醚醚酮和PEKK力學(xué)性能相仿，盡管PEKK熔點(diǎn)略低、更易操作，但對(duì)聚醚醚酮10年的研究經(jīng)歷使我們獲得了明確的工藝參數(shù)。而對(duì)于PEKK，為了確定其比較好的工藝窗口還有大量的工作需要做。z近英國(guó)的高性能聚酮解決方案提供商Victrex開發(fā)了一種熔點(diǎn)340°C的聚芳醚酮（PAEK）。就工具、加熱爐等裝備來(lái)說(shuō)，340°C和350°C跟400°C沒(méi)什么不同。z終，選用什么材料、用于什么部件、選用一步法還是兩步法，決定權(quán)都在空客手中。”大連碳纖維聚醚醚酮