酸性鍍銅整平光亮劑PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列產品，由于與被鍍金屬間具有很高的親和性，被普遍用作電鍍中的整平光亮劑，以提高金屬鍍層表面的平滑性。 [特 長] ·使用PAS系列后得到的鍍層平滑性好，鍍層光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力，電鍍覆蓋力強。 ·PAS系列的緩鍍效應號，可獲得均勻鍍層。 [鍍液配方及條件] 標準配方： ·CuSO4·5H2O:50～100克/升 ·H2SO4 :100～200克/升 ·氯離子: 0.01～0.04克/升 ·光亮劑載體：聚乙二醇（PEG）: 200～500毫克/升 ·光亮劑 : 12毫克/升 ·勻鍍整平劑：PAS系列: 0.05～0.15毫克/升 ·電流密度：2～4A/dm2 ·溫度：25℃ ·PH值：6以下無氰電鍍整平劑DANFLAT-LP-7！上海進口酸銅添加劑特點
酸銅光亮劑有多種表面活性劑、有機酸、無機酸等組成。外觀表現為：乳白色、透明、棕色液體。不同材質需不同光亮劑、同時配合振動研磨光飾機達到光亮效果。其作用是清洗、防銹、增光。 金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 ，DANFLAT LP-5 ，DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤上海進口酸銅添加劑特點酸銅光亮劑-酸銅整平劑PAS-A-1！
酸銅添加劑中因鍍層有良好韌性，鍍液具有良好的光亮整平性及較快的沉積速度因而在塑料電鍍金屬銅-鎳-鉻裝飾性電鍍及印刷板孔金屬化電鍍以及電鑄中占有重要的位置。要達到良好的效果充分發揮其長處關鍵在于光亮劑。對于光亮劑的研究，世界各國普遍地開展這方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并開始研究其它染料以及含羥基的雜環化合物和聚醚化合物等光亮劑和整平劑。 本公司經營各類優質進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。 PAS-84： ·外觀：淡黃色液體，濃度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，離子性：兩性，包裝：18公斤/200公斤
按功能分類,電鍍添加劑可分為絡合劑、光亮劑、表面活性劑、整平劑、應力消除劑、除雜劑和潤濕劑等,其中重要的是光亮劑和表面活性劑。 作用： (1)擴寬電鍍液的pH、溫度和電流密度的使用范圍。 (2)對電鍍中析出的金屬粒子具有良好的分散性,有利于提高鍍件表面的平滑和光亮度。 (3)降低表(界)面張力有利于對鍍件的潤濕。 (4)促進在陰極表面產生的氫氣盡快離脫可防止鍍件產生凹痕和針 孔。 (5)經過表面活性劑清洗的鍍件,其電鍍效果明顯改善。 本公司經營各類優質進口電鍍用潤濕劑、整平劑、光亮劑等產品。有關電鍍添加劑應用的詳情，請來電咨詢。提高金屬鍍層表面的平滑性的整平劑-望界供。
金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。 ·PEG系列： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 DANFLAT-LP-8 外觀：淡黃色液體，PH值（5%溶液）：2~4，離子性：陽離子，包裝：18公斤/200公斤 ·SPS（聚二硫二丙烷磺酸鈉） ·硫 酸羥胺 ·二乙烯三胺（DETA）平滑性的整平劑-望界供；上海進口酸銅添加劑特點
日本進口酸銅整平劑PAS-A-1-上海望界；上海進口酸銅添加劑特點
光亮劑主要為Na和H主要擢用晶粒細化，增強高電流密度區光亮度與整平劑配合發揮作用。主要成分為有機含硫磺酸鹽主要發光基團等類型。好的光亮劑中間體有醇硫基丙烷磺酸鈉（HP），二甲基甲酰胺基磺酸鈉（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性鍍銅液中取代傳統SP（聚二硫二丙烷磺酸鈉）的晶粒細化劑與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮，用量范圍寬多加不發霧，低位效果好等優點。TPS性能與SP相仿其高區走位性能優良光亮劑組分性能較易控制是取代SP的新一代高性能酸銅中間體；SH110作用與SP基本相同，其不同之處它是晶粒細化劑與整平劑結合的產物該工藝特別適用于線路板電鍍及電鑄銅。上海進口酸銅添加劑特點
