FPC 的性能與可靠性取決于關(guān)鍵材料的選擇，主要由柔性基板、導(dǎo)電層、覆蓋膜、補(bǔ)強(qiáng)板四部分構(gòu)成。柔性基板是基礎(chǔ)支撐，主流材料為聚酰亞胺（PI）薄膜，具有優(yōu)異的耐高溫性（可承受 280℃以上焊接溫度）、絕緣性與柔韌性，能在反復(fù)彎曲后保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定；聚酯薄膜基板成本較低，但耐高溫性較差，只適用于低溫場景。導(dǎo)電層通常采用電解銅箔，厚度在 9-35μm 之間，超薄銅箔（9μm 以下）可進(jìn)一步提升 FPC 的彎曲性能，部分高級產(chǎn)品會采用鍍金、鍍銀銅箔，增強(qiáng)抗氧化性與導(dǎo)電性。覆蓋膜用于保護(hù)線路，通常為 PI 薄膜涂覆膠粘劑，起到絕緣、防腐蝕作用；補(bǔ)強(qiáng)板則貼合在元件安裝區(qū)域，采用剛性材料（如 FR-4、鋁片），提升該區(qū)域的機(jī)械強(qiáng)度，方便元件焊接與固定。富盛電子四層 FPC 在筆記本電腦觸控板中的解決方案。武漢FPC測試

    在 FPC 產(chǎn)品研發(fā)方面，深圳市富盛電子精密技術(shù)有限公司投入大量資源，成立專門的研發(fā)部門，致力于 FPC 新產(chǎn)品、新工藝的研發(fā)與創(chuàng)新。研發(fā)團(tuán)隊成員由經(jīng)驗豐富的工程師組成，具備扎實的專業(yè)知識與創(chuàng)新能力，能夠快速響應(yīng)市場需求變化，研發(fā)出符合市場趨勢的 FPC 產(chǎn)品。公司還與行業(yè)內(nèi)相關(guān)科研機(jī)構(gòu)、高校保持合作，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)與理念，提升自身研發(fā)水平。通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，公司不斷豐富 FPC 產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品性能，突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，為客戶提供更具創(chuàng)新性的 FPC 解決方案，推動 FPC 行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。河源多層FPC貼片富盛電子 FPC 支持 10 點觸控，為 17 家筆電廠商供 10.5 萬片；

    深圳市富盛電子精密技術(shù)有限公司憑借多年 FPC 生產(chǎn)經(jīng)驗，積累了超過一千家客戶，服務(wù)覆蓋超過 100 種行業(yè)，在 FPC 行業(yè)樹立了良好的企業(yè)形象。公司始終以 “質(zhì)量、信譽(yù)、服務(wù)” 為宗旨，不斷改善 FPC 產(chǎn)品品質(zhì)與服務(wù)水平，贏得了新老客戶的認(rèn)可與信賴。為更好地滿足客戶需求，公司持續(xù)投入研發(fā)，成立專門的研發(fā)部門，購買特種板生產(chǎn)設(shè)備和檢驗儀器，攻克 FPC 生產(chǎn)過程中的技術(shù)難點，突破技術(shù)盲點，不斷推出更符合市場需求的 FPC 產(chǎn)品，提升公司在 FPC 行業(yè)的綜合競爭力。

    在綠色發(fā)展理念帶領(lǐng)下，富盛將環(huán)保理念貫穿柔性 FPC 生產(chǎn)全流程。采用無鉛、無鹵環(huán)保基材與輔料，嚴(yán)格遵循 RoHS、REACH 等國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，杜絕有害物質(zhì)排放；生產(chǎn)過程中引入節(jié)能設(shè)備與清潔生產(chǎn)工藝，降低水電消耗與廢棄物產(chǎn)生，廢水經(jīng)處理后達(dá)標(biāo)排放，固體廢棄物分類回收再利用。產(chǎn)品本身可回收性強(qiáng)，廢棄后經(jīng)專業(yè)處理不會對環(huán)境造成污染，且在使用過程中低功耗特性間接減少能源消耗。富盛以實際行動踐行企業(yè)社會責(zé)任，打造環(huán)保型柔性 FPC 產(chǎn)品，滿足客戶綠色生產(chǎn)需求，助力電子行業(yè)可持續(xù)發(fā)展。富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB 在液晶顯示面板中的應(yīng)用場景。

    FPC 的表面處理工藝需兼顧焊接性能、抗氧化性與彎曲適應(yīng)性，常用工藝有沉金、沉銀、OSP（有機(jī)保焊劑）、鍍錫四種。沉金工藝在銅層表面沉積鎳金合金，具有優(yōu)異的抗氧化性與導(dǎo)電性，表面平整，適合細(xì)間距元件焊接，且金層柔軟，彎曲時不易開裂，常用于智能手機(jī)主板、折疊屏鉸鏈區(qū)域的 FPC，但成本較高；沉銀工藝形成銀層，焊接性好、成本低于沉金，但銀易硫化發(fā)黑，抗氧化性較弱，適合短期儲存或內(nèi)部連接用 FPC；OSP 工藝在銅層表面形成有機(jī)保護(hù)膜，工藝簡單、成本低，不影響 FPC 的彎曲性能，適合回流焊工藝，但保護(hù)膜易磨損，需盡快焊接；鍍錫工藝形成錫層，焊接性好、成本低，適合批量生產(chǎn)，但錫層較脆，反復(fù)彎曲后易出現(xiàn)裂紋，只適用于彎曲次數(shù)少的場景。選擇時需綜合考慮應(yīng)用場景的彎曲頻率、儲存時間、元件類型與成本預(yù)算。富盛電子 FPC 焊接可靠，消費(fèi)電子領(lǐng)域年供 50 萬片；武漢FPC測試

富盛電子 FPC 防潮等級 IP65，智能照明領(lǐng)域年供 20 萬片；武漢FPC測試

    FPC（柔性印制電路板）是采用柔性絕緣基板制成的可彎曲、可折疊的印制電路板，主要特性圍繞 “柔性” 展開。與傳統(tǒng)剛性 PCB 相比，它以聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜為基板，厚度可薄至 0.05mm，能在三維空間內(nèi)任意彎曲、折疊甚至扭轉(zhuǎn)，同時重量只為同等面積剛性 PCB 的 1/3-1/5。這種特性使其能適配狹小、不規(guī)則的安裝空間，比如智能手表的表盤與表帶連接部位、折疊屏手機(jī)的鉸鏈區(qū)域。此外，F(xiàn)PC 還具備良好的抗振動、抗沖擊性能，在動態(tài)環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電氣連接，因此廣泛應(yīng)用于需要頻繁形變或空間受限的電子設(shè)備，成為實現(xiàn)電子設(shè)備小型化、輕量化與柔性化的關(guān)鍵載體。武漢FPC測試