富盛柔性 FPC 憑借較強適配性，深度賦能電子、汽車、醫(yī)療等多行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型。在消費電子領域，為折疊屏手機、平板電腦、智能手表提供柔性互聯(lián)方案，實現(xiàn)信號穩(wěn)定傳輸與空間高效利用；在汽車電子領域，適配新能源汽車的電池管理系統(tǒng)、自動駕駛傳感器，耐受高溫振動環(huán)境，保障行車安全；在醫(yī)療設備領域，為便攜式監(jiān)護儀、微創(chuàng)器械提供輕薄柔性的電路連接，滿足醫(yī)療設備小型化、高精度需求。此外，產(chǎn)品還廣泛應用于航空航天、物聯(lián)網(wǎng)設備等領域，針對不同行業(yè)特性優(yōu)化設計，如航空級產(chǎn)品強化抗輻射性能，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品側(cè)重低功耗適配，成為多行業(yè)智能化升級的重要連接伙伴。富盛電子 FPC 尺寸靈活，定制化方案年完成 32 項；珠海軟硬結合FPC硬板

    對于需要小批量 FPC 制作的客戶，深圳市富盛電子精密技術有限公司可提供專業(yè)的小批量生產(chǎn)服務。公司優(yōu)化小批量 FPC 生產(chǎn)流程，降低小批量生產(chǎn)的成本與周期，滿足客戶在產(chǎn)品研發(fā)測試、小批量試產(chǎn)階段的需求。在小批量 FPC 生產(chǎn)過程中，公司同樣注重產(chǎn)品質(zhì)量，嚴格遵循生產(chǎn)標準與質(zhì)檢流程，確保小批量 FPC 產(chǎn)品與大批量產(chǎn)品質(zhì)量一致。同時，公司為小批量客戶提供靈活的訂單處理方式，支持快速下單與快速交貨，幫助客戶加快產(chǎn)品研發(fā)進度，及時驗證產(chǎn)品設計方案，為后續(xù)大批量生產(chǎn)做好準備。惠州多層FPC應用富盛電子低功耗 FPC 靜態(tài)電流 5μA，助力智能門鎖續(xù)航達 10 個月；

    耐彎折性能是 FPC 非常主要的優(yōu)勢之一，也是衡量 FPC 品質(zhì)的關鍵指標，其直接決定了 FPC 在頻繁形變場景下的使用壽命。FPC 的耐彎折性能主要由基材類型、銅箔種類、線路設計及制造工藝共同決定：采用聚酰亞胺（PI）基材的 FPC，其耐彎折性能遠優(yōu)于聚酯（PET）基材；壓延銅箔因晶粒結構更細膩，可耐受數(shù)萬次彎折，而電解銅箔通常只能耐受數(shù)千次彎折。在行業(yè)標準中，F(xiàn)PC 的耐彎折測試通常要求在特定彎曲半徑（如 0.5mm~2mm）、特定彎曲頻率（如 30 次 / 分鐘）下進行，通過監(jiān)測彎折過程中的線路電阻變化，判斷其耐彎折性能。例如，消費電子用 FPC 需滿足 1 萬次以上彎折無故障，而折疊屏手機用 FPC 則需達到 10 萬次以上，部分高級產(chǎn)品甚至可達到 20 萬次。為提升耐彎折性能，F(xiàn)PC 制造商還會通過優(yōu)化線路布局（如避免線路在彎折點密集分布）、增加基材厚度等方式，進一步增強產(chǎn)品的抗彎折能力。

    FPC（柔性印制電路板）是采用柔性絕緣基板制成的可彎曲、可折疊的印制電路板，主要特性圍繞 “柔性” 展開。與傳統(tǒng)剛性 PCB 相比，它以聚酰亞胺（PI）或聚酯薄膜為基板，厚度可薄至 0.05mm，能在三維空間內(nèi)任意彎曲、折疊甚至扭轉(zhuǎn)，同時重量只為同等面積剛性 PCB 的 1/3-1/5。這種特性使其能適配狹小、不規(guī)則的安裝空間，比如智能手表的表盤與表帶連接部位、折疊屏手機的鉸鏈區(qū)域。此外，F(xiàn)PC 還具備良好的抗振動、抗沖擊性能，在動態(tài)環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的電氣連接，因此廣泛應用于需要頻繁形變或空間受限的電子設備，成為實現(xiàn)電子設備小型化、輕量化與柔性化的關鍵載體。富盛電子 6 層軟板在工業(yè)控制主板中的應用場景。

    FPC 的制造工藝比傳統(tǒng)剛性 PCB 更為復雜，需經(jīng)過多道精細工序的管控，才能確保產(chǎn)品的柔性、精度與可靠性，其主要工藝主要包括線路制作、壓合、成型與表面處理四大環(huán)節(jié)。線路制作階段，采用 “光刻蝕刻” 工藝：先在基材表面的銅箔上涂覆感光油墨，通過曝光將線路圖案轉(zhuǎn)移至銅箔，再通過蝕刻去除多余銅箔，形成所需線路，此環(huán)節(jié)需嚴格控制蝕刻時間與溫度，確保線路精度。壓合環(huán)節(jié)針對多層 FPC，將多層基材與銅箔通過膠粘劑高溫高壓壓合，形成一體化結構，壓合壓力與溫度的均勻性直接影響多層線路的連接穩(wěn)定性。成型階段通過模具沖壓或激光切割，將 FPC 裁剪為所需外形，激光切割可實現(xiàn)更高的成型精度，適用于異形復雜的 FPC 產(chǎn)品。表面處理則多采用沉金、鍍錫或 OSP 工藝，提升銅箔表面的抗氧化性與焊接性能，確保元器件焊接牢固。富盛電子 SMARTECH PSF GOA LSF FPCB，年交付 OLED 廠商 8 萬片；梅州六層FPC基材

富盛電子雙面軟板重量 105g/㎡，年供 41 家穿戴廠商 45 萬片；珠海軟硬結合FPC硬板

    智能穿戴設備（如智能手表、手環(huán)、智能眼鏡）對電路的 “小型化、輕量化、柔性化” 需求，與 FPC 的特性高度契合，使其成為智能穿戴設備的主要電路解決方案。在智能手表中，F(xiàn)PC 替代傳統(tǒng)剛性 PCB，可貼合手表表盤的弧形結構，在有限空間內(nèi)集成心率監(jiān)測、定位、通信等多種功能線路，同時大幅減輕設備重量，提升佩戴舒適性。針對智能穿戴設備常處于運動、出汗等復雜環(huán)境的特點，F(xiàn)PC 會采用防水防潮的覆蓋膜與表面處理工藝，確保在潮濕環(huán)境下的穩(wěn)定性；同時，通過優(yōu)化柔性基材的耐彎折性能，適應手腕活動帶來的頻繁形變。例如，某品牌智能手環(huán)采用的 FPC 厚度只 0.15mm，重量不足 1g，卻集成了血氧、心率、運動數(shù)據(jù)傳輸?shù)榷鄺l線路，既滿足了設備小型化需求，又保證了長期使用的可靠性。珠海軟硬結合FPC硬板