深圳市蘭琳德創科技有限公司是PCBA水基清洗機的源頭廠家，電路板清洗行業12年行業資質、經驗豐富，產品型號種類齊全，并可以提供定制服務，自主研發生產的SLD-500YT-400S型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，適用于在線型封裝基板噴淋清洗機,可以用于半導體封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的線路板清洗機。該設備已經穩定用于各類型的電路板清冼，該設備已經穩定用于各類型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半導體高可靠性器件的精密清洗，適用的領域有精密電路板清洗，半導體封裝基板噴淋清洗，助焊劑清洗，芯片基板噴淋清洗等行業的電路板水基噴淋清洗方式。SLD-500YT-400S型一體在線觸摸屏PCBA水基清洗機分三個工藝段，如化學洗清洗段、純水漂洗段和強力熱風干燥段，細分整機有環境隔離、化學循環清洗、隔離風切、DI預洗、隔離風切、DI水循環漂洗、超純水終洗，風切風干、出料九個工序。PCBA水基清洗機可以應用在新能源汽車，醫療，半導體封裝，通訊等行業的電路板表面的離子污染物清洗。廣東IGBT基板PCBA水基清洗機案例
水基清洗劑在PCBA清洗工藝中的應用，水基清洗劑是借助于含有的表面活性劑、乳化劑、滲透劑等物質的潤濕、乳化、滲透、分散、增溶等作用來實現清洗的。根據清洗性質，可分為中性水基清洗劑和堿性水基清洗劑。 下面簡單介紹幾種創新的且在水清產品中應用比較多的水基清洗技術：復合相變清洗技術，是通過清洗劑的因子將污染離子反應吸附，破壞與基板之間的內部張力而實現分解污染物與基板的結合力；水基乳化清洗技術，被分解的污染物再通過清洗劑表面活性成分將污染物包圍，乳化，再將污染物從產品表面帶走，起到清潔的作用；水基清洗劑在PCBA清洗行業已然成為主要的清洗介質，在行業內得到方泛的應用，蘭琳德創科技可以提供PCBA清洗相關的設備，清洗液，電路板代工清洗服務。廣東IGBT基板PCBA水基清洗機案例在線PCBA水基清洗機，分網帶式和掛籃式，網帶式通過網帶運輸連續生產，掛籃通過一籃一籃進行一槽一槽清洗。
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：離子遷移。如果在PCBA表面有離子污染存在，極易發生電遷移現象，出現離子化金屬向相反電極間移動，并在反向端還原成原來的金屬而出現樹枝狀現象稱為樹枝狀分布（樹突、枝晶、錫須），枝晶的生長有可能造成電路局部短路。如果PCBA上使用了含銀的焊料，在銀腐蝕成銀離子后，電遷移更易發生，電遷移失效的PCBA在進行必要的清洗后功能常常恢復正常。蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機可以解決電路板離子遷移的問題
深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產的SLD-500YT-400S型全自動在線電路板清洗機是一款用于清洗傳統EMS制造業電路板松香、助焊劑、錫珠殘留物的在線清洗系統，適用于在線型封裝基板噴淋清洗機,可以用于半導體封裝基板的免洗助焊劑清洗，松香清洗，水溶性助焊劑清洗，金手指清洗等污染物的線路板清洗機。SLD-500YT-400S型一體在線PCBA水基清洗機是一款經濟高效的批量清洗系統，可以去除電子產品里面的各種殘留物，包括但不限于：水溶性殘余物、RMA(中等活性松香)、免洗無鉛助焊劑、電鍍鹽、指印、灰塵和散錫球等。此清洗機采用美國TDC在線中低壓大流量清洗工藝理念設計，具有清洗效率高，成本低等特點，噴嘴噴管均采用人性化設計，安裝維護方便，但清洗效果及效率均明顯優于國產或進口的離線機，也可跟據客戶產能要求，增大或縮小輸送網帶和水箱容量，可有效減少藥水的使用量和消耗量，具有價格優、性能好、清洗效果好、高性價比等諸多特點，目在已成為國內離線清洗機的強有力的競爭對手。設備整體材料為聚丙烯，能夠抵抗化學品的侵蝕，經久耐用，持久如新。整機采用PLC+觸摸屏人性化控制，操作系統直觀易操作。PCBA水基清洗機的工藝流程可以分為溶液清洗，純水漂洗和熱風烘干三大工序，清洗方式又可分噴淋和超聲。
深圳市蘭琳德創科技有限公司是PCBA水基清洗機的源頭廠家，一家在PCBA清洗行業綜合性的服務公司，國家高新技術企業，業務范圍涵蓋了PCBA清洗機的設備研發，生產與銷售，PCBA清洗劑、離子污染檢測儀器的代理與銷售，清洗工裝及電路板代工清洗服務等技術服務。蘭琳德創提供電路板清洗代工服務的應用行業：半導體封裝基板清洗行業應用蘭琳德創提供電路板清洗代工或PCBA清洗代工或稱線路板清洗代工服務，應用的行業IGBT封裝、引線框架、新能源汽車電子、醫用電子、通訊電子、半導體封裝基板等行業的PCBA電路板清洗服務，可以清洗電路板表面的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。在新能源汽車電子行業，適用于汽車行業的BMS，ECU，發動機總成等電控單元的電路板清洗，提高汽車的可靠性和穩定性，半導體封裝行業，如引線框架、BGA植球基板、IC基板等。在半導體封裝行業，PCBA清洗在半導體封裝基板行業應用比較多的有半導體引線框架，半導體功率模塊，IGBT功率模塊清洗，倒裝芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。PCBA水基清洗機適用精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業。廣東IGBT基板PCBA水基清洗機案例
PCAB清洗機適用線路板助焊劑清洗，半導體封裝基板清洗，精密電路板清洗等行業的PCBA噴淋清洗方式。廣東IGBT基板PCBA水基清洗機案例
解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。這次重點介紹一下助焊劑污染物。在焊接過程中，由于金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。助焊劑具有脫氧的功能，它可以去掉焊盤和元器件的氧化膜，保證焊接過程順利進行。所以，在焊接過程中需要助焊劑，助焊劑在焊接過程中對于良好焊點的形成，足夠的鍍通孔填充率起著至關重要的作用。 焊接中助焊劑的作用是清理PCB板焊接表面上的氧化物使金屬表面達到必要的清潔度，破壞融錫表面張力，防止焊接時焊料和焊接表面再度氧化、增加其擴散力，有助于熱量傳遞到焊接區。助焊劑的主要成份是有機酸、樹脂以及其他成分。高溫和復雜的化學反應過程改變了助焊劑殘留物的結構。殘留物往往是多聚物、鹵化物、同錫鉛反應產生的金屬鹽，它們有較強的吸附性能，而溶解性極差，更難清洗。廣東IGBT基板PCBA水基清洗機案例