深圳市蘭琳德創科技有限公司自主研發生產在線PCBA水清洗機采用美國TDC中低壓大流量的噴淋清洗工藝路線，規格型號涵蓋了市面上大部分的PCBA水基清洗機的型號，按長度可以分為360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗機，適用于精密電路板清洗，水洗助焊劑清洗，免洗松香清洗，電路板去離子污染清洗等行業的PCBA水基清洗機。具有以下產品特點：采用歐姆龍PLC和維綸通觸摸屏，電氣配件均采用品牌產品，保證系統的穩定性，降低設備故障率、人機平臺操作簡單直觀；在線生產方式，高效、產品質量穩定；采用低壓大流量工藝原理，能有效降低清洗劑損耗，降低易耗品生產成本、具有經濟高效清洗能力；采用自動排氣過濾冷凝回收清洗劑系統，可有效降低清洗劑用量，降低生產成本；機采用耐腐蝕聚丙烯材料，經久耐用，保溫效果好，隔音效果好，能耗低，車間噪音小；噴嘴采用316不銹鋼制造，加密噴嘴布置，低壓均勻，流量大；采用自主研發的風刀，風刀的“刀刃”可以調節間隙大小，風刀的風切效果好，殘留水滴少；化學自動配比系統，只需要在操作界面上輸你想的濃度，系統自動配比補液，精度高。PCBA水基清洗機應用在清洗電路板表面助焊劑松香，錫珠，錫渣，灰塵，手指印等污染物。江蘇在線PCBA水基清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害。PCBA離子污染可能直接或間接引起PCBA潛在的風險，諸如殘留物中的有機酸可能對PCBA造成腐蝕；殘留物中的電離子在通電過程中，因為兩焊盤之間電勢差的存在會造成電子的移動，就有可能形成短路，使產品失效；殘留物會影響涂覆效果，會造成不能涂敷或涂覆不良的問題；也可能暫時發現不了，經過時間和環境溫度的變化，出現涂層龜裂、翹皮，從而引起可靠性問題。蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機可以解決電路板離子污染的問題江蘇芯片基板PCBA水基清洗機供應商在線PCBA水基清洗機的工藝流程分化學清洗，漂洗和烘干三大工段，每個大工段可以細分好幾個小工藝段。

PCBA水基清洗機的清洗機理主要就是破壞污染物與基材之間的化學鍵或物理鍵的結合。主要通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化等作用實現污染物與基材分離的目的。對應的清洗流程是清洗劑的化學清洗，起到潤濕和溶解的作用，再通過漂洗沖刷作用，將產品表面的污染物皂化分解沖掉，在對產品表面的水分進行風干，達到清潔的效果.在電路板噴淋清洗中的化學清洗選用的多半為水基清洗劑，水基清洗劑是以去離子水作為主溶劑，與表面活性劑、助溶劑、添加劑等組合而成，借助于含有的表面活性劑、乳化 劑、滲透劑等的潤濕、乳化、滲透、分散、增 溶等作用來實現對污染物的清洗的一種清洗媒介，IPC定義中去離子水不小于50%。

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。首先，我們需要了解離子污染，何為離子污染物呢？污染物的可以為任何離子，可以使電路的化學性能、物理性能或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、顆粒、油污等殘留在產品表面的物質。可以分下幾大類：導致電路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都從PCB板帶來的PCBA板面污染物； PCBA在生產制造過程中，使用錫膏、焊料、焊錫絲、松香等進行焊接，其含有的助焊劑在焊接過程中產生的殘留物，會對電路板形成污染，這也是電路板的主要污染物；蘭琳德創生產的PCBA水基清洗機可以清洗掉這些污染物 手工焊接過程中產生的手指印記，波峰焊焊接過程會產生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔膠，高溫膠帶的殘留膠，灰塵、汗漬等； 工作場地的塵埃，水及溶劑的蒸氣、煙霧、微小顆粒有機物，以及靜電引起的帶電粒子附著于PCBA的污染。在線PCBA水基清洗機的工藝流程分藥水清洗，純水漂洗和烘干三大工段，每個大工段可以細分好幾個小工藝段。

深圳市蘭琳德創科技有限公司是PCBA水基清洗機的源頭廠家，一家在PCBA清洗行業綜合性的服務公司，國家高新技術企業，業務范圍涵蓋了PCBA清洗機的設備研發，生產與銷售，PCBA清洗劑、離子污染檢測儀器的代理與銷售，清洗工裝及電路板代工清洗服務等技術服務。蘭琳德創提供電路板清洗代工服務的應用行業：半導體封裝基板清洗行業應用蘭琳德創提供電路板清洗代工或PCBA清洗代工或稱線路板清洗代工服務，應用的行業IGBT封裝、引線框架、新能源汽車電子、醫用電子、通訊電子、半導體封裝基板等行業的PCBA電路板清洗服務，可以清洗電路板表面的離子污染物，如松香，助焊劑，手指印等。在新能源汽車電子行業，適用于汽車行業的BMS，ECU，發動機總成等電控單元的電路板清洗，提高汽車的可靠性和穩定性，半導體封裝行業，如引線框架、BGA植球基板、IC基板等。在半導體封裝行業，PCBA清洗在半導體封裝基板行業應用比較多的有半導體引線框架，半導體功率模塊，IGBT功率模塊清洗，倒裝芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封裝形式的半導體器件Molding前的助焊劑殘留清洗。在線PCBA水基清洗機通過網帶運輸方式可以連續清洗產品，去除產品表面離子污染物，清洗效率高。江蘇在線PCBA水基清洗機

在線PCBA水基清洗機的工藝流程分化學清洗，漂洗和烘干三大工段，清洗電路板焊接后表面助焊劑等離子污染物。江蘇在線PCBA水基清洗機

解析PCBA清洗工藝：為什么要對SMT貼片或插件后焊的電路板進行清洗。了解一下PCBA離子污染的危害之一：腐蝕。經電子探針分析，發現焊點表面除了碳氧及鉛錫成份外，還有檢測到超出正常情況含量的鹵素（Cl）。這種鹵素離子的作用，在空氣與水分的幫助下，對焊點形成循環腐蝕，在焊點表面及周邊形成白色多孔的碳酸鉛，失效部位的焊點已經發白變色且多孔。如果PCBA組裝時由于使用了鐵底材底引線腳底元器件，鐵底材由于缺乏焊料底覆蓋，在鹵素離子以及水分的腐蝕下很快產生Fe3＋，使板面發紅。另外，在潮濕環境下，具有酸性的離子污染物還可以直接腐蝕銅引線、焊點及元器件，導致電氣失效。江蘇在線PCBA水基清洗機