三、涵蓋面廣的2D、3D形貌參數分析：表面三維輪廓儀可測量300余種2D、3D參數，無論加工的物件使用哪一種評定標準，都可以提供權面的檢測結果作為評定依據，可輕松獲取被測物件精確的線粗糙度、面粗糙度、輪廓度等參數。四、穩定性強，高重復性：儀器運用高性能內部抗震設計，不受外部環境影響測量的準確性。超精密的Z向掃描模塊和測量軟件完美結合，保證高重復性，將測量誤差降低到亞納米級別。三維表面輪廓儀是精密加工領域必不可少的檢測設備，它既保障了生產加工的準確性，又提高了成品的出產效率，滿足用戶對各項2D，3D參數檢測需求的同時，依然能夠保持高重復性，高穩定性的運行，其對精密加工所產生的的作用是舉足輕重的。輪廓儀廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加 工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。基恩士輪廓儀報價

NanoX-2000/3000系列3D光學干涉輪廓儀建立在移相干涉測量（PSI）、白光垂直掃描干涉測量（VSI）和單色光垂直掃描干涉測量（CSI）等技術的基礎上，以其納米級測量準確度和重復性（穩定性）定量地反映出被測件的表面粗糙度、表面輪廓、臺階高度、關鍵部位的尺寸及其形貌特征等。廣泛應用于集成電路制造、MEMS、航空航天、精密加工、表面工程技術、材料、太陽能電池技術等領域。使用范圍廣:兼容多種測量和觀察需求保護性:非接觸式光學輪廓儀耐用性更強，使用無損可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便美國輪廓儀原理輪廓儀可用于藍寶石拋光工藝表面粗糙度分析（粗拋與精拋比較）。

輪廓儀對所測樣品的尺寸有何要求？答：輪廓儀對載物臺xy行程為140*110mm（可擴展），Z向測量范圍蕞大可達10mm，但由于白光干涉儀單次測量區域比較小（以10X鏡頭為例，在1mm左右），因而在測量大尺寸的樣品時，全檢的方式需要進行拼接測量，檢測效率會比較低，建議尋找樣品表面的特征位置或抽取若干區域進行抽點檢測，以單點或多點反映整個面的粗糙度參數；4.測量的蕞小尺寸是否可以達到12mm，或者能夠測到更小的尺寸？如果需要了解更多，請訪問官網。

NanoX-8000系統主要性能?菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲?一鍵式系統校準?支持連接MES系統，數據可導入SPC?具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存?MTBF≥1500hrs?產能:45s/點（移動+聚焦+測量）（掃描范圍50um）?具備Globalalignment&Unitalignment?自動聚焦范圍：±0.3mm?XY運動速度蕞快如果需要了解更多詳細參數，請聯系我們岱美儀器技術服務有限公司。我們主要經營鍵合機、光刻機、輪廓儀，隔振臺等設備。但是在共焦圖像中，通過多珍孔盤的操作濾除模糊細節（未聚焦），只有來自聚焦平面的光到達CCD相機。

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用：晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪廓進行檢測，檢測相應的輪廓尺寸。

白光輪廓儀的典型應用：對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。 NanoX-8000的VSI/CSI：垂直分辨率 < 0.5nm ；準確度<1% ；重復性<0.1% (1σ，10um臺階高)。集成電路輪廓儀競爭力怎么樣

一般三坐標精度都在2-3um左右。基恩士輪廓儀報價

輪廓儀的培訓一、培訓承諾系統建成后，我公司將為業主提供為期1天的免廢培訓和技術資詢；培訓地點可以在我公司，亦或在工程現場；系統操作及管理人員的培訓人數為10人，由業主指定，我公司將確保相關人員正確使用該系統；1.1.培訓對象系統操作及管理人員（培訓對象須具有專業技術的技術人員或實際值班操作人員）；其他業主指定的相關人員。1.2.培訓內容系統操作使用說明書。培訓課程的主要內容是系統的操作、系統的相關參數設定和修改和系統的維修與保養與簡單升級等，具體內容如下：*系統文檔解讀；*系統的技術特點、安裝維護和系統管理方式；*系統一般故障排除。基恩士輪廓儀報價

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家貿易型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。岱美中國是一家其他有限責任公司企業，一直“以人為本，服務于社會”的經營理念;“誠守信譽，持續發展”的質量方針。公司始終堅持客戶需求優先的原則，致力于提供高質量的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。岱美中國順應時代發展和市場需求，通過高端技術，力圖保證高規格高質量的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。