（光刻膠）polyerlayers（高分子聚合物層）polymide（聚酰亞胺）polysilicon（多晶硅）amorphoussilicon（非晶硅）基底實例：對于厚度測量，大多數情況下所要求的只是一塊光滑、反射的基底。對于光學常數測量，需要一塊平整的鏡面反射基底；如果基底是透明的，基底背面需要進行處理使之不能反射。包括：silicon（硅）glass（玻璃）aluminum（鋁）gaas（砷化鎵）steel（鋼）polycarbonate（聚碳酸脂）polymerfilms（高分子聚合物膜）應用半導體制造液晶顯示器光學鍍膜photoresist光刻膠oxides氧化物nitrides氮化物cellgaps液晶間隙polyimide聚酰亞胺ito納米銦錫金屬氧化物hardnesscoatings硬鍍膜anti-reflectioncoatings增透鍍膜filters濾光f20使用**仿真活動來分析光譜反射率數據。標準配置和規格F20-UVF20F20-NIRF20-EXR只測試厚度1nm~40μm15nm~100μm100nm~250μm15nm~250μm測試厚度和n&k值50nmandup100nmandup300nmandup100nmandup波長范圍200-1100nm380-1100nm950-1700nm380-1700nm準確度大于％或2nm精度1A2A1A穩定性光斑大小20μm至可選樣品大小1mm至300mm及更大探測器類型1250-元素硅陣列512-元素砷化銦鎵1000-元素硅&512-砷化銦鎵陣列光源鎢鹵素燈。測量SU-8 其它厚光刻膠的厚度有特別重要的應用。襯底膜厚儀有哪些應用

F40系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40產品系列用于測量小到1微米的光斑。對大多數顯微鏡而言，F40能簡單地固定在c型轉接器上，這樣的轉接器是顯微鏡行業標準配件。F40配備的集成彩色攝像機，能夠對測量點進行準確監控。在1秒鐘之內就能測定厚度和折射率。像我們所有的臺式儀器一樣，F40需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數分鐘內完成設定。F40：20nm-40μm400-850nmF40-EXR：20nm-120μm400-1700nmF40-NIR：40nm-120μm950-1700nmF40-UV：4nm-40μm190-1100nmF40-UVX：4nm-120μm190-1700nm重慶膜厚儀報價F3-s980 是波長為980奈米的版本，是為了針對成本敏銳的應用而設計。

FSM8018VITE測試系列設備VITE技術介紹：VITE是傅里葉頻域技術，利用近紅外光源的相位剪切技術（Phasesheartechnology）設備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...

F30系列監控薄膜沉積，蕞強有力的工具F30光譜反射率系統能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數(n和k值)和半導體以及電介質層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積:可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。各項優點:極大地提高生產力低成本—幾個月就能收回成本A精確—測量精度高于±1%快速—幾秒鐘完成測量非侵入式—完全在沉積室以外進行測試易于使用—直觀的Windows?軟件幾分鐘就能準備好的系統型號厚度范圍*波長范圍F30:15nm-70μm380-1050nmF30-EXR:15nm-250μm380-1700nmF30-NIR:100nm-250μm950-1700nmF30-UV:3nm-40μm190-1100nmF30-UVX:3nm-250μm190-1700nmF30-XT:0.2μm-450μm1440-1690nm應用：襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)，平整度。

F50系列自動化薄膜測繪FilmetricsF50系列的產品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產系統能夠執行數百萬次的量測!)測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創造自己的測繪方法，并且不受測量點數量的限制。內建數十種預定義的測繪圖案。不同的F50儀器是根據波長范圍來加以區分的。標準的F50是很受歡迎的產品。一般較短的波長(例如，F50-UV)可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。產品型號：FSM 413EC, FSM 413MOT，FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C。聯電膜厚儀實際價格

F40-UV范圍：4nm-40μm，波長：190-1100nm。襯底膜厚儀有哪些應用

FSM413MOT紅外干涉測量設備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題，請聯系我們岱美儀器。襯底膜厚儀有哪些應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司一直專注于磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務 ，是一家儀器儀表的企業，擁有自己**的技術體系。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀。一直以來公司堅持以客戶為中心、半導體工藝設備，半導體測量設備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。