常見芯片封裝類型 - PQFP：PQFP 是塑料方形扁平封裝，常用于大規模或超大型集成電路，引腳數一般在 100 個以上。該封裝形式引腳間距小、管腳細，需采用 SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接。這種方式使得芯片在主板上無需打孔，通過主板表面設計好的焊點即可完成焊接，且拆卸需用工具。PQFP 適用于高頻使用，操作方便、可靠性高，芯片面積與封裝面積比值小。中清航科的 PQFP 封裝技術在行業內頗具優勢，能滿足客戶對芯片高頻性能及小型化的需求，廣泛應用于通信、消費電子等領域。5G 芯片對封裝要求高，中清航科定制方案，適配高速傳輸場景需求。上海半導體封裝廠

芯片封裝的自動化生產：隨著市場需求的擴大和技術的進步，芯片封裝生產逐漸向自動化、智能化轉型。自動化生產不僅能提高生產效率，還能減少人為操作帶來的誤差，保證產品一致性。中清航科積極推進封裝生產的自動化改造，引入自動化封裝設備、智能物流系統和生產管理軟件，實現從芯片上料、封裝、檢測到成品入庫的全流程自動化。目前，公司的自動化生產線已能實現高產能、高精度的封裝生產，滿足客戶對交貨周期的嚴格要求。想要了解更多內容可以關注我司官網，同時歡迎新老客戶來電咨詢。上海管殼封裝芯片封裝需精密工藝，中清航科以創新技術提升散熱與穩定性，筑牢芯片性能基石。

芯片封裝的散熱設計：隨著芯片集成度不斷提高，功耗隨之增加，散熱問題愈發突出。良好的散熱設計能確保芯片在正常溫度范圍內運行，避免因過熱導致性能下降甚至損壞。中清航科在芯片封裝過程中，高度重視散熱設計，通過優化封裝結構、選用高導熱材料、增加散熱鰭片等方式，有效提升封裝產品的散熱性能。針對高功耗芯片，公司還會采用先進的液冷散熱封裝技術，為客戶解決散熱難題，保障芯片長期穩定運行，尤其在數據中心、高性能計算等領域發揮重要作用。

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nm UVC光電轉換效率達12%。在殺菌模組應用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時。基于MEMS壓電薄膜異質集成技術，中清航科實現聲學傳感器免ASIC封裝。直接輸出數字信號的壓電微橋結構，使麥克風信噪比達74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2，助力TWS耳機減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導過渡結構，在0.34THz頻點插損＜3dB。其天線封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達2mm，已用于人體安檢儀量產。

與中清航科合作的商機展望：隨著半導體行業的持續發展，芯片封裝市場需求日益增長。中清航科作為芯片封裝領域的佼佼者，憑借其優越的技術實力、質優的產品和服務，為合作伙伴提供了廣闊的商機。無論是芯片設計公司希望將設計轉化為高質量的成品芯片，還是電子設備制造商尋求可靠的芯片封裝供應商，與中清航科合作都能實現優勢互補，共同開拓市場，在半導體產業蓬勃發展的浪潮中，攜手創造更大的商業價值。有相關需求歡迎隨時聯系我司。中清航科聚焦芯片封裝創新，用模塊化設計滿足多樣化應用需求。上海qfp64封裝

車載芯片振動環境嚴苛，中清航科加固封裝，提升抗機械沖擊能力。上海半導體封裝廠

中清航科的社會責任：作為一家有擔當的企業，中清航科積極履行社會責任。在推動半導體產業發展的同時，公司關注員工權益，為員工提供良好的工作環境和發展空間；參與公益事業，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產，減少資源消耗和環境污染。通過履行社會責任，中清航科樹立了良好的企業形象，贏得了社會各界的認可和尊重。

芯片封裝與半導體產業鏈的協同發展：芯片封裝是半導體產業鏈中的重要環節，與芯片設計、制造等環節緊密相連，協同發展。中清航科注重與產業鏈上下游企業的合作，與芯片設計公司共同優化封裝方案，提高芯片整體性能；與晶圓制造企業協同推進工藝創新，降低生產成本。通過產業鏈協同，實現資源共享、優勢互補，共同推動半導體產業的健康發展。 上海半導體封裝廠

中清航科（江蘇）科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的數碼、電腦中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，中清航科科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！