中清航科MIL-STD-883認證產(chǎn)線實現(xiàn)金錫共晶焊接工藝。在宇航級FPGA封裝中，氣密封裝漏率<5×10?? atm·cc/s，耐輻照總劑量達100krad。三防涂層通過96小時鹽霧試驗，服務(wù)12個衛(wèi)星型號項目。中清航科推出玻璃基板中介層技術(shù)，介電常數(shù)低至5.2@10GHz。通過TGV玻璃通孔實現(xiàn)光子芯片與電芯片混合集成，耦合損耗<1dB。該平臺已用于CPO共封裝光學引擎開發(fā)，傳輸功耗降低45%。中清航科建立全維度失效分析實驗室。通過3D X-Ray實時監(jiān)測BGA焊點裂紋，結(jié)合聲掃顯微鏡定位分層缺陷。其加速壽命測試模型可精確預測封裝產(chǎn)品在高溫高濕（85℃/85%RH）條件下的10年失效率。中清航科芯片封裝工藝，通過材料復合創(chuàng)新，平衡硬度與柔韌性需求。江蘇傳感器封裝

芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用：人工智能芯片對算力、能效比有極高要求，這對芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對人工智能芯片的特點，采用先進的 3D 封裝、SiP 等技術(shù)，提高芯片的集成度和算力，同時優(yōu)化散熱設(shè)計，降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶提供的封裝解決方案，已成功應(yīng)用于深度學習服務(wù)器、智能安防設(shè)備等產(chǎn)品中，助力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用落地。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。江蘇sot-353封裝中清航科芯片封裝創(chuàng)新，通過結(jié)構(gòu)輕量化，適配無人機等便攜設(shè)備需求。

中清航科超細間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準技術(shù)，使30μm微凸點對位精度達±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實現(xiàn)2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIA OTA認證，輻射效率達72%。為響應(yīng)歐盟RoHS 2.0標準，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點，熔點138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認證。

芯片封裝的環(huán)保要求：在環(huán)保意識日益增強的現(xiàn)在，芯片封裝生產(chǎn)也需符合環(huán)保標準。中清航科高度重視環(huán)境保護，在生產(chǎn)過程中采用環(huán)保材料、清潔能源和先進的廢氣、廢水處理技術(shù)，減少對環(huán)境的污染。公司嚴格遵守國家環(huán)保法規(guī)，通過了多項環(huán)保認證，實現(xiàn)了封裝生產(chǎn)與環(huán)境保護的協(xié)調(diào)發(fā)展，為客戶提供綠色、環(huán)保的封裝產(chǎn)品，助力客戶實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標。

國際芯片封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢：當前，國際芯片封裝技術(shù)呈現(xiàn)出集成化、小型化、高頻化、低功耗的發(fā)展趨勢。先進封裝技術(shù)如 3D IC、Chiplet（芯粒）等成為研究熱點，這些技術(shù)能進一步提高芯片性能，降低成本。中清航科密切關(guān)注國際技術(shù)動態(tài)，與國際企業(yè)和研究機構(gòu)保持合作交流，積極引進和吸收先進技術(shù)，不斷提升自身在國際市場的競爭力，為客戶提供與國際同步的先進封裝解決方案。 中清航科芯片封裝方案，通過模塊化接口，簡化下游廠商應(yīng)用難度。

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時代，對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對高性能芯片的嚴苛需求，助力通信行業(yè)實現(xiàn)技術(shù)升級和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費電子領(lǐng)域：消費電子產(chǎn)品如智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對芯片的尺寸、功耗和性能都有獨特要求。中清航科針對消費電子領(lǐng)域的特點，運用晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時，具備更強大的功能和更穩(wěn)定的性能。中清航科芯片封裝工藝，通過仿真優(yōu)化，提前規(guī)避量產(chǎn)中的潛在問題。江蘇芯片測試和封裝廠

中清航科聚焦芯片封裝創(chuàng)新，用模塊化設(shè)計滿足多樣化應(yīng)用需求。江蘇傳感器封裝

芯片封裝的標準化與定制化平衡：芯片封裝既有標準化的產(chǎn)品以滿足通用需求，也有定制化的服務(wù)以適應(yīng)特殊場景。如何平衡標準化與定制化，是企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵。中清航科擁有豐富的標準化封裝產(chǎn)品系列，能快速滿足客戶的通用需求；同時，公司具備強大的定制化能力，可根據(jù)客戶的特殊要求，從封裝結(jié)構(gòu)、材料選擇到工藝設(shè)計，提供多方位的定制服務(wù)，實現(xiàn)標準化與定制化的靈活平衡。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。江蘇傳感器封裝