中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-定制化服務(wù)：中清航科深知不同客戶在芯片封裝需求上存在差異，因此提供定制化的封裝服務(wù)。公司專業(yè)團(tuán)隊會與客戶深入溝通，充分了解客戶的應(yīng)用場景、性能要求以及成本預(yù)算等，然后為客戶量身定制合適的芯片封裝方案。無論是標(biāo)準(zhǔn)封裝還是特殊定制封裝，中清航科都能憑借自身實力，為客戶打造獨特的封裝產(chǎn)品。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-質(zhì)量管控：質(zhì)量是中清航科的生命線。在芯片封裝過程中，公司建立了嚴(yán)格的質(zhì)量管控體系，從原材料采購到生產(chǎn)過程中的每一道工序，再到產(chǎn)品檢測，都進(jìn)行了多方位、多層次的質(zhì)量監(jiān)控。通過先進(jìn)的檢測設(shè)備和嚴(yán)格的檢測標(biāo)準(zhǔn)，確保每一個封裝芯片都符合高質(zhì)量要求，為客戶提供可靠的產(chǎn)品保障。芯片封裝良率影響成本，中清航科工藝改進(jìn)，將良率提升至行業(yè)前列。金屬封裝管殼

中清航科的社會責(zé)任：作為一家有擔(dān)當(dāng)?shù)钠髽I(yè)，中清航科積極履行社會責(zé)任。在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，公司關(guān)注員工權(quán)益，為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間；參與公益事業(yè)，支持教育、扶貧等社會公益項目；推動綠色生產(chǎn)，減少資源消耗和環(huán)境污染。通過履行社會責(zé)任，中清航科樹立了良好的企業(yè)形象，贏得了社會各界的認(rèn)可和尊重。芯片封裝與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展：芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，與芯片設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)緊密相連，協(xié)同發(fā)展。中清航科注重與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，與芯片設(shè)計公司共同優(yōu)化封裝方案，提高芯片整體性能；與晶圓制造企業(yè)協(xié)同推進(jìn)工藝創(chuàng)新，降低生產(chǎn)成本。通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補(bǔ)，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。江蘇BGA封裝基板中清航科芯片封裝工藝，通過仿真優(yōu)化，提前規(guī)避量產(chǎn)中的潛在問題。

芯片封裝材料的選擇：芯片封裝材料的選擇直接影響封裝性能與成本。常見的封裝材料有塑料、陶瓷、金屬等。塑料封裝成本低、工藝簡單，適用于多數(shù)民用電子產(chǎn)品；陶瓷封裝散熱性好、可靠性高，常用于航天等領(lǐng)域；金屬封裝則在電磁屏蔽方面表現(xiàn)優(yōu)異。中清航科在材料選擇上擁有豐富經(jīng)驗，會根據(jù)客戶產(chǎn)品的應(yīng)用場景、性能需求及成本預(yù)算，為其推薦合適的封裝材料，并嚴(yán)格把控材料質(zhì)量，從源頭確保封裝產(chǎn)品的可靠性。例如，針對航天領(lǐng)域客戶，中清航科會優(yōu)先選用高性能陶瓷材料，保障芯片在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作。

芯片封裝的小批量定制服務(wù)：對于一些特殊行業(yè)或研發(fā)階段的產(chǎn)品，往往需要小批量的芯片封裝定制服務(wù)。中清航科能快速響應(yīng)小批量定制需求，憑借靈活的生產(chǎn)調(diào)度和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊，在短時間內(nèi)完成從方案設(shè)計到樣品交付的全過程。公司為研發(fā)型客戶提供的小批量定制服務(wù)，能幫助客戶加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，早日將新產(chǎn)品推向市場。芯片封裝的大規(guī)模量產(chǎn)能力：面對市場上的大規(guī)模訂單，中清航科具備強(qiáng)大的量產(chǎn)能力。公司擁有多條先進(jìn)的量產(chǎn)生產(chǎn)線，配備了高效的自動化設(shè)備和完善的生產(chǎn)管理系統(tǒng)，能實現(xiàn)大規(guī)模、高效率的芯片封裝生產(chǎn)。同時，公司建立了嚴(yán)格的量產(chǎn)質(zhì)量控制流程，確保在量產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性，滿足客戶對大規(guī)模產(chǎn)品的需求。中清航科芯片封裝創(chuàng)新，通過結(jié)構(gòu)輕量化，適配無人機(jī)等便攜設(shè)備需求。

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-2.5D/3D封裝：2.5D封裝技術(shù)可將多種類型芯片放入單個封裝，通過硅中介層實現(xiàn)信號橫向傳送，提升封裝尺寸和性能，需用到硅通孔（TSV）、重布線層（RDL）、微型凸塊等主要技術(shù)。3D封裝則是在垂直方向疊放兩個以上芯片，直接在芯片上打孔和布線連接上下層芯片堆疊，集成度更高。中清航科在2.5D/3D封裝技術(shù)方面持續(xù)創(chuàng)新，已成功應(yīng)用于高性能計算、人工智能等領(lǐng)域，幫助客戶實現(xiàn)芯片性能的跨越式提升。有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系。人工智能芯片功耗高，中清航科封裝創(chuàng)新，助力散熱與能效雙提升。江蘇快速封裝

中清航科芯片封裝方案，通過模塊化接口，簡化下游廠商應(yīng)用難度。金屬封裝管殼

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺，集成電磁場-熱力多物理場分析。在高速SerDes接口設(shè)計中，通過優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112GPAM4信號眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計驗證周期。中清航科自主開發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質(zhì)保期延長至10年。通過整合CP測試與封裝產(chǎn)線，中清航科實現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動態(tài)測試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測試倉溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。金屬封裝管殼