中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-技術(shù)實(shí)力：中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團(tuán)隊(duì)，他們在芯片封裝技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗(yàn)豐富，對各類先進(jìn)封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備和實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)投入大量資源進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位，能夠?yàn)榭蛻籼峁┣把亍①|(zhì)優(yōu)的封裝技術(shù)解決方案。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢-設(shè)備與工藝：中清航科引進(jìn)了國際先進(jìn)的芯片封裝設(shè)備，構(gòu)建了完善且高效的生產(chǎn)工藝體系。從芯片的預(yù)處理到封裝完成，每一個環(huán)節(jié)都嚴(yán)格遵循國際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行操作。通過先進(jìn)的設(shè)備和優(yōu)化的工藝，公司能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高可靠性的芯片封裝，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，滿足客戶大規(guī)模、高質(zhì)量的訂單需求。中清航科芯片封裝方案，適配航天級標(biāo)準(zhǔn)，耐受極端溫差與氣壓考驗(yàn)。江蘇陶瓷電子類封裝

中清航科超細(xì)間距倒裝焊工藝突破10μm極限。采用激光輔助自對準(zhǔn)技術(shù)，使30μm微凸點(diǎn)對位精度達(dá)±1μm。在CIS圖像傳感器封裝中，該技術(shù)消除微透鏡偏移問題，提升低光照下15%成像質(zhì)量。中清航科開發(fā)出超薄中心less基板，厚度100μm。通過半加成法（mSAP）實(shí)現(xiàn)2μm線寬/間距，傳輸損耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天線封裝方案已通過CTIAOTA認(rèn)證，輻射效率達(dá)72%。為響應(yīng)歐盟RoHS2.0標(biāo)準(zhǔn)，中清航科推出無鉛高可靠性封裝方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸點(diǎn)，熔點(diǎn)138℃且抗跌落性能提升3倍。其綠色電鍍工藝使廢水重金屬含量降低99%，獲三星Eco-Partner認(rèn)證。上海封裝 芯片 代工中清航科聚焦芯片封裝，用創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，提升芯片抗振動沖擊能力。

先進(jìn)芯片封裝技術(shù)-晶圓級封裝（WLP）：晶圓級封裝是在晶圓上進(jìn)行封裝工藝，實(shí)現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近，減小了封裝體積，提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同，它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)處于行業(yè)前沿，能夠?yàn)榭蛻籼峁└呒啥取⑿⌒突男酒庋b產(chǎn)品，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等對芯片尺寸和功耗要求苛刻的領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，另外有相關(guān)需求歡迎隨時聯(lián)系。

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-通信領(lǐng)域：在5G通信時代，對芯片的高速率、低延遲、高集成度等性能要求極高。中清航科憑借先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，為5G基站的射頻芯片、基帶芯片等提供質(zhì)優(yōu)封裝服務(wù)，有效提升了芯片間的通信速度和數(shù)據(jù)處理能力，滿足了5G通信對高性能芯片的嚴(yán)苛需求，助力通信行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-消費(fèi)電子領(lǐng)域：消費(fèi)電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等，對芯片的尺寸、功耗和性能都有獨(dú)特要求。中清航科針對消費(fèi)電子領(lǐng)域的特點(diǎn)，運(yùn)用晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等技術(shù)，為該領(lǐng)域客戶提供小型化、低功耗且高性能的芯片封裝解決方案，使消費(fèi)電子產(chǎn)品在輕薄便攜的同時，具備更強(qiáng)大的功能和更穩(wěn)定的性能。中清航科聚焦芯片封裝，用環(huán)保材料替代，響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢。

芯片封裝在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常具有小型化、低功耗、低成本的特點(diǎn)，對芯片封裝的要求獨(dú)特。中清航科的晶圓級封裝技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域大顯身手，該技術(shù)能實(shí)現(xiàn)芯片的超小型化和低功耗，滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對尺寸和功耗的嚴(yán)格要求。同時，公司為物聯(lián)網(wǎng)傳感器芯片提供的封裝方案，能提高傳感器的靈敏度和可靠性，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的數(shù)據(jù)采集和傳輸準(zhǔn)確性。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時歡迎新老客戶來電咨詢。工業(yè)芯片環(huán)境復(fù)雜，中清航科封裝方案，強(qiáng)化防塵防潮防腐蝕能力。浙江to252封裝

芯片封裝自動化是趨勢，中清航科智能產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)高效柔性化生產(chǎn)。江蘇陶瓷電子類封裝

芯片封裝的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)：在技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)，知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)至關(guān)重要。中清航科高度重視知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，對自主研發(fā)的封裝技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)方案等及時申請專利，構(gòu)建完善的知識產(chǎn)權(quán)體系。同時，公司嚴(yán)格遵守行業(yè)知識產(chǎn)權(quán)規(guī)則，尊重他人知識產(chǎn)權(quán)，避免侵權(quán)行為。通過加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，既保護(hù)了公司的創(chuàng)新成果，也為客戶提供了無知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險的產(chǎn)品和服務(wù)。中清航科的國際化布局：為拓展市場空間，提升國際影響力，中清航科積極推進(jìn)國際化布局。公司在海外設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心，與國際客戶建立直接合作關(guān)系，了解國際市場需求和技術(shù)趨勢。通過參與國際展會、技術(shù)交流活動，展示公司的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，吸引國際合作伙伴。國際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場，也能為國內(nèi)客戶提供與國際接軌的封裝服務(wù)。江蘇陶瓷電子類封裝