針對(duì)TMR傳感器靈敏度，中清航科開發(fā)磁屏蔽封裝。坡莫合金屏蔽罩使外部場干擾＜0.1mT，分辨率達(dá)50nT。電流傳感器精度達(dá)±0.5%，用于新能源汽車BMS系統(tǒng)。中清航科微型熱電發(fā)生器實(shí)現(xiàn)15%轉(zhuǎn)換效率。Bi?Te?薄膜與銅柱互聯(lián)結(jié)構(gòu)使輸出功率密度達(dá)3mW/cm2（ΔT=50℃）。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)供能。中清航科FeRAM封裝解決數(shù)據(jù)保持難題。鋯鈦酸鉛薄膜與耐高溫電極使1012次讀寫后數(shù)據(jù)保持率＞99%。125℃環(huán)境下數(shù)據(jù)保存超10年，適用于工業(yè)控制存儲(chǔ)。芯片封裝可靠性需長期驗(yàn)證，中清航科加速老化測試，提前暴露潛在問題。封裝基板加工

芯片封裝的重要性：對(duì)于芯片而言，封裝至關(guān)重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù)，延長芯片使用壽命，確保其在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應(yīng)用場景對(duì)芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認(rèn)識(shí)到芯片封裝重要性，在業(yè)務(wù)開展中，始終將滿足客戶對(duì)芯片性能及應(yīng)用場景適配的需求放在前位，憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產(chǎn)品。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。上海cob封裝技術(shù)有哪些廠家航空芯片環(huán)境嚴(yán)苛，中清航科封裝方案，耐受高低溫與強(qiáng)輻射考驗(yàn)。

芯片封裝的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)：在技術(shù)密集型的半導(dǎo)體行業(yè)，知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)至關(guān)重要。中清航科高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，對(duì)自主研發(fā)的封裝技術(shù)、工藝和設(shè)計(jì)方案等及時(shí)申請(qǐng)專利，構(gòu)建完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。同時(shí)，公司嚴(yán)格遵守行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)規(guī)則，尊重他人知識(shí)產(chǎn)權(quán)，避免侵權(quán)行為。通過加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，既保護(hù)了公司的創(chuàng)新成果，也為客戶提供了無知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)品和服務(wù)。中清航科的國際化布局：為拓展市場空間，提升國際影響力，中清航科積極推進(jìn)國際化布局。公司在海外設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心，與國際客戶建立直接合作關(guān)系，了解國際市場需求和技術(shù)趨勢(shì)。通過參與國際展會(huì)、技術(shù)交流活動(dòng)，展示公司的先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品，吸引國際合作伙伴。國際化布局不僅讓中清航科獲得更廣闊的市場，也能為國內(nèi)客戶提供與國際接軌的封裝服務(wù)。

針對(duì)5nm芯片200W+熱功耗挑戰(zhàn)，中清航科開發(fā)嵌入式微流道冷卻封裝。在2.5D封裝中介層內(nèi)蝕刻50μm微通道，采用兩相冷卻液實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)液冷。實(shí)測顯示熱點(diǎn)溫度降低48℃，同時(shí)節(jié)省80%外部散熱空間，為AI服務(wù)器提供顛覆性散熱方案。基于低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，中清航科推出毫米波天線集成封裝。將24GHz雷達(dá)天線陣列直接封裝于芯片表面，信號(hào)傳輸距離縮短至0.2mm，插損低于0.5dB。該方案使77GHz車規(guī)雷達(dá)模塊尺寸縮小60%，量產(chǎn)良率突破95%行業(yè)瓶頸。中清航科芯片封裝團(tuán)隊(duì)，攻克精密焊接難題，保障芯片內(nèi)部連接穩(wěn)定。

中清航科的客戶服務(wù)體系：質(zhì)優(yōu)的客戶服務(wù)是企業(yè)贏得客戶信任的重要保障。中清航科建立了完善的客戶服務(wù)體系，從前期的技術(shù)咨詢、方案設(shè)計(jì)，到中期的生產(chǎn)跟進(jìn)、質(zhì)量反饋，再到后期的售后服務(wù)、技術(shù)支持，為客戶提供全流程、一站式的服務(wù)。公司設(shè)有專門的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)，及時(shí)響應(yīng)客戶需求，解決客戶問題。通過定期回訪客戶，了解產(chǎn)品使用情況，收集客戶建議，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，與客戶建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶來電咨詢。中清航科芯片封裝方案，適配車規(guī)級(jí)嚴(yán)苛要求，助力汽車電子安全升級(jí)。上海陶瓷電線封裝

射頻芯片封裝難度大，中清航科阻抗匹配技術(shù)，減少信號(hào)反射提升效率。封裝基板加工

芯片封裝的發(fā)展歷程：自20世紀(jì)80年代起，芯片封裝技術(shù)歷經(jīng)多代變革。從早期的引腳插入式封裝，如DIP（雙列直插式封裝），發(fā)展到表面貼片封裝，像QFP（塑料方形扁平封裝）、PGA（針柵陣列封裝）等。而后，BGA（球柵陣列封裝）、MCP（多芯片模塊）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術(shù)發(fā)展潮流，不斷升級(jí)自身技術(shù)工藝，在各個(gè)發(fā)展階段都積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，能為客戶提供符合不同時(shí)期技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場需求的封裝服務(wù)。封裝基板加工