中清航科的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制：在生產(chǎn)和服務(wù)過(guò)程中，難免會(huì)遇到突發(fā)情況，如設(shè)備故障、原材料短缺等。中清航科建立了完善的應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制，能在短時(shí)間內(nèi)啟動(dòng)應(yīng)急預(yù)案，采取有效的應(yīng)對(duì)措施，確保生產(chǎn)和服務(wù)不受重大影響。例如，當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí)，公司的維修團(tuán)隊(duì)會(huì)迅速到位進(jìn)行搶修，同時(shí)啟用備用設(shè)備保障生產(chǎn)連續(xù)性，比較大限度減少對(duì)客戶(hù)交貨周期的影響。芯片封裝在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用：新能源領(lǐng)域如新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等，對(duì)芯片的可靠性和耐溫性有較高要求。中清航科為新能源汽車(chē)的電池管理系統(tǒng)芯片提供高可靠性封裝，確保芯片在高低溫環(huán)境下準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)和管理電池狀態(tài)；為光伏發(fā)電設(shè)備的控制芯片提供耐候性強(qiáng)的封裝，保障設(shè)備在戶(hù)外復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，助力新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。芯片封裝成本壓力大，中清航科材料替代方案，在降本同時(shí)保性能。江蘇sot-353封裝

面對(duì)衛(wèi)星載荷嚴(yán)苛的空間環(huán)境，中清航科開(kāi)發(fā)陶瓷多層共燒（LTCC）MCM封裝技術(shù)。采用鎢銅熱沉基底與金錫共晶焊接，實(shí)現(xiàn)-196℃~+150℃極端溫變下熱失配率＜3ppm/℃。通過(guò)嵌入式微帶線(xiàn)設(shè)計(jì)將信號(hào)串?dāng)_抑制在-60dB以下，使星載處理器在單粒子翻轉(zhuǎn)（SEU）事件率降低至1E-11errors/bit-day。該方案已通過(guò)ECSS-Q-ST-60-13C宇航標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，成功應(yīng)用于低軌衛(wèi)星星務(wù)計(jì)算機(jī)，模塊失效率＜50FIT（10億小時(shí)運(yùn)行故障率）。針對(duì)萬(wàn)米級(jí)深海探測(cè)裝備的100MPa超高壓環(huán)境，中清航科金屬-陶瓷復(fù)合封裝結(jié)構(gòu)。采用氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）陶瓷環(huán)與鈦合金殼體真空釬焊，實(shí)現(xiàn)漏率＜1×10?1?Pa·m3/s的密封。內(nèi)部壓力補(bǔ)償系統(tǒng)使腔體形變＜0.05%，保障MEMS傳感器在110MPa壓力下精度保持±0.1%FS。耐腐蝕鍍層通過(guò)3000小時(shí)鹽霧試驗(yàn)，已用于全海深聲吶陣列封裝，在馬里亞納海溝實(shí)現(xiàn)連續(xù)500小時(shí)無(wú)故障探測(cè)。上海mosfet陶瓷基板封裝中清航科深耕芯片封裝，以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，助力中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)突破升級(jí)。

芯片封裝在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用：人工智能芯片對(duì)算力、能效比有極高要求，這對(duì)芯片封裝技術(shù)提出了更高挑戰(zhàn)。中清航科針對(duì)人工智能芯片的特點(diǎn)，采用先進(jìn)的3D封裝、SiP等技術(shù)，提高芯片的集成度和算力，同時(shí)優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，降低功耗。公司為人工智能領(lǐng)域客戶(hù)提供的封裝解決方案，已成功應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)服務(wù)器、智能安防設(shè)備等產(chǎn)品中，助力人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和應(yīng)用落地。想要了解更多內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)，同時(shí)歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)。

中清航科深紫外LED封裝攻克出光效率瓶頸。采用氮化鋁陶瓷基板搭配高反射鏡面腔體，使280nmUVC光電轉(zhuǎn)換效率達(dá)12%。在殺菌模組應(yīng)用中，光功率密度提升至80mW/cm2，壽命突破10,000小時(shí)。基于MEMS壓電薄膜異質(zhì)集成技術(shù)，中清航科實(shí)現(xiàn)聲學(xué)傳感器免ASIC封裝。直接輸出數(shù)字信號(hào)的壓電微橋結(jié)構(gòu)，使麥克風(fēng)信噪比達(dá)74dB。尺寸縮小至1.2×0.8mm2，助力TWS耳機(jī)減重30%。中清航科太赫茲頻段封裝突破300GHz屏障。采用石英波導(dǎo)過(guò)渡結(jié)構(gòu)，在0.34THz頻點(diǎn)插損＜3dB。其天線(xiàn)封裝（AiP）方案使安檢成像分辨率達(dá)2mm，已用于人體安檢儀量產(chǎn)。先進(jìn)封裝需多學(xué)科協(xié)同，中清航科跨領(lǐng)域團(tuán)隊(duì)，攻克材料與結(jié)構(gòu)難題。

中清航科的社會(huì)責(zé)任：作為一家有擔(dān)當(dāng)?shù)钠髽I(yè)，中清航科積極履行社會(huì)責(zé)任。在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，公司關(guān)注員工權(quán)益，為員工提供良好的工作環(huán)境和發(fā)展空間；參與公益事業(yè)，支持教育、扶貧等社會(huì)公益項(xiàng)目；推動(dòng)綠色生產(chǎn)，減少資源消耗和環(huán)境污染。通過(guò)履行社會(huì)責(zé)任，中清航科樹(shù)立了良好的企業(yè)形象，贏(yíng)得了社會(huì)各界的認(rèn)可和尊重。芯片封裝與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展：芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，與芯片設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)緊密相連，協(xié)同發(fā)展。中清航科注重與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，與芯片設(shè)計(jì)公司共同優(yōu)化封裝方案，提高芯片整體性能；與晶圓制造企業(yè)協(xié)同推進(jìn)工藝創(chuàng)新，降低生產(chǎn)成本。通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，實(shí)現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。芯片封裝防干擾至關(guān)重要，中清航科電磁屏蔽技術(shù)，保障復(fù)雜環(huán)境穩(wěn)定。江蘇江蘇哪里有傳感器封裝廠(chǎng)家

車(chē)規(guī)芯片封裝求穩(wěn)，中清航科全生命周期測(cè)試，確保十年以上可靠運(yùn)行。江蘇sot-353封裝

中清航科部署封裝數(shù)字孿生系統(tǒng)，通過(guò)AI視覺(jué)檢測(cè)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)缺陷捕捉。在BGA植球工藝中，球徑一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校準(zhǔn)系統(tǒng)使設(shè)備換線(xiàn)時(shí)間縮短至15分鐘，產(chǎn)能利用率提升至90%。針對(duì)HBM內(nèi)存堆疊需求，中清航科開(kāi)發(fā)超薄芯片處理工藝。通過(guò)臨時(shí)鍵合/解鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)50μm超薄DRAM晶圓加工，4層堆疊厚度400μm。其TSV深寬比達(dá)10:1，阻抗控制在30mΩ以下，滿(mǎn)足GDDR6X1TB/s帶寬要求。中清航科可拉伸封裝技術(shù)攻克可穿戴設(shè)備難題。采用蛇形銅導(dǎo)線(xiàn)與彈性體基底結(jié)合，使LED陣列在100%拉伸形變下保持導(dǎo)電功能。醫(yī)療級(jí)生物相容材料通過(guò)ISO10993認(rèn)證，已用于動(dòng)態(tài)心電圖貼片量產(chǎn)。江蘇sot-353封裝