中清航科的流片代理服務注重可持續發展，在服務過程中推行綠色運營理念。鼓勵客戶采用可重復使用的晶圓包裝盒，減少一次性包裝材料的使用；與晶圓廠合作優化生產工藝，減少流片過程中的能源消耗與廢水排放；在內部推行無紙化辦公，每年減少紙張使用量10噸以上。通過這些措施，幫助客戶降低流片過程的環境影響，同時獲得綠色制造認證提供支持，已有30余家客戶通過該服務滿足了ESG報告的相關要求。對于需要進行小批量試產到大規模量產轉換的客戶，中清航科提供平滑過渡服務。其產能規劃團隊會根據客戶的市場需求預測，制定階梯式量產計劃，從每月100片到每月10萬片的產能提升過程中，確保工藝參數的穩定性與產品質量的一致性。通過與晶圓廠簽訂彈性產能協議，實現產能的快速調整，滿足客戶的市場需求波動，某消費電子芯片客戶通過該服務，在3個月內完成了從試產到月產50萬片的產能爬坡。中清航科提供晶圓廠備選方案，突發斷供72小時切換產線。中芯國際 MPW流片代理均價

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出“流片+封測”一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短7-10天。針對先進封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個Chiplet產品的“流片+先進封裝”項目，良率達到92%以上。麗水臺積電 12nm流片代理中清航科失效晶圓復投計劃，客戶承擔成本減少35%。

流片代理服務的國際化人才團隊是中清航科的重要支撐，其員工中60%具有海外留學或工作經歷，能熟練使用英語、日語、韓語等多種語言，為國際客戶提供無障礙服務。團隊成員熟悉不同國家的商業文化與溝通習慣，能根據客戶的文化背景調整溝通方式與服務策略，例如與日本客戶合作時注重細節與流程規范，與美國客戶合作時強調效率與創新。這種國際化服務能力使中清航科的海外客戶占比逐年提升，目前已達到總客戶數的35%。針對毫米波芯片的流片需求，中清航科開發了專項流片方案。其與具備毫米波工藝能力的晶圓廠合作，熟悉0.13μmGaAs、0.1μmGaN等工藝節點，能為客戶提供毫米波天線設計、功率放大器工藝參數優化等服務。通過引入毫米波近場掃描系統，對流片后的芯片進行三維輻射方向圖測試，測試頻率覆蓋30GHz-300GHz，測試精度達到行業水平。已成功代理多個毫米波雷達芯片的流片項目，產品的探測距離與分辨率均達到國際先進水平。

針對人工智能（AI）芯片的流片需求，中清航科提供AI芯片專項流片服務。其技術團隊熟悉GPU、TPU、NPU等AI芯片的流片工藝，能為客戶提供計算單元設計、存儲架構布局、互連網絡優化等專業服務。通過與先進制程晶圓廠合作，引入HBM（高帶寬內存）集成、Chiplet互連等先進技術，提升AI芯片的算力與能效比。已成功代理多個云端AI芯片與邊緣AI芯片的流片項目，產品的算力密度達到國際先進水平。中清航科的流片代理服務展望未來，計劃在以下領域持續發力：一是進一步深化與先進制程晶圓廠的合作，拓展3nm及以下工藝的流片代理能力；二是加強與新興技術領域的合作，如量子計算、腦機接口等，提供前沿芯片的流片代理服務；三是推進流片服務的智能化與數字化，開發更先進的AI驅動流片管理平臺；四是擴大全球服務網絡，在更多國家與地區建立本地化服務團隊。通過持續努力，致力于成為全球的流片代理服務提供商，為半導體產業的發展做出更大貢獻。中清航科MEMS流片代理，特殊工藝良率提升至92%。

面對芯片設計企業的快速迭代需求，中清航科建立了靈活的流片調整機制。客戶在流片啟動后如需修改設計參數，可在晶圓廠投片前48小時提出變更申請，技術團隊會快速評估變更影響并給出可行性方案。對于緊急變更需求，可啟動加急處理流程，確保變更指令及時傳達至晶圓廠，去年成功處理120余次設計變更，平均響應時間只6小時。流片后的封裝測試銜接是縮短產品上市周期的關鍵，中清航科整合了長電科技、通富微電等封測廠資源，提供“流片+封測”一站式服務。通過建立標準化的交接流程，流片完成的晶圓可直接轉運至合作封測廠，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短5-7天。其開發的智慧物流系統可實時追蹤晶圓運輸狀態，確保產品安全可控。中清航科流片代理提供28nm/40nm工藝快速報價，5天內完成成本核算。寧波中芯國際 40nm流片代理

中清航科多項目晶圓服務，支持5家設計公司共享光罩。中芯國際 MPW流片代理均價

4.技術加工。芯片流片過程中還需要進行各種技術加工，例如電鍍、離子注入等。這些技術加工的主要目的是改變芯片表面的形態和性質，從而實現各種電路元器件的功能。這個過程需要一系列特殊的設備和環境來完成。5.測試和封裝。在完成芯片制造后，還需要進行測試和封裝。這個過程包括芯片的功率測試、可靠性測試、尺寸測量、焊接、封裝等步驟，以確保芯片質量和性能符合規定的標準。芯片流片的優點芯片流片技術作為一種高新技術，擁有中芯國際 MPW流片代理均價