在晶圓切割的產能規劃方面，中清航科為客戶提供專業的產能評估服務。通過產能模擬軟件，根據客戶的晶圓規格、日產量需求、設備利用率等參數，精確計算所需設備數量與配置方案，并提供投資回報分析，幫助客戶優化設備采購決策，避免產能過剩或不足的問題。針對晶圓切割過程中可能出現的異常情況，中清航科開發了智能應急處理系統。設備可自動識別切割偏差過大、晶圓破裂等異常狀態，并根據預設方案采取緊急停機、廢料處理等措施，同時自動保存異常發生前的工藝數據，為后續問題分析提供依據，比較大限度減少損失。MEMS器件晶圓切割中清航科特殊保護層技術，結構完整率99%。鎮江sic晶圓切割

針對航天電子需求，中清航科在屏蔽室內完成切割（防宇宙射線干擾）。采用低介電刀具材料，避免靜電放電損傷，芯片單粒子翻轉率降至10??errors/bit-day。中清航科提供IATF16949認證切割參數包：包含200+測試報告（剪切力/熱沖擊/HAST等），加速客戶車規芯片認證流程，平均縮短上市時間6個月。中清航科殘渣圖譜數據庫：通過質譜分析切割碎屑成分，溯源工藝缺陷。每年幫助客戶解決15%的隱性良率問題，挽回損失超$300萬。中清航科氣動懸浮切割頭：根據晶圓厚度自動調節壓力（范圍0.1-5N，精度±0.01N）。OLED顯示面板切割良率提升至99.8%，邊緣像素損壞率<0.01%。杭州碳化硅半導體晶圓切割劃片中清航科切割機節能模式降低功耗40%，年省電費超15萬元。

面對全球半導體設備供應鏈的不確定性，中清航科構建了多元化的供應鏈體系。與國內200余家質優供應商建立長期合作關系，關鍵部件實現多源供應，同時在各地建立備件中心，儲備充足的易損件與中心部件，確保設備維修與升級時的備件及時供應，縮短設備停機時間。晶圓切割設備的能耗成本在長期運行中占比較大，中清航科通過能效優化設計，使設備的單位能耗降低至0.5kWh/片（12英寸晶圓），較行業平均水平降低35%。采用智能休眠技術，設備閑置時自動進入低功耗模式，進一步節約能源消耗，為客戶降低長期運營成本。

為滿足汽車電子追溯要求，中清航科在切割機集成區塊鏈模塊。每片晶圓生成單獨工藝參數數字指紋（含切割速度、溫度、振動數據），直通客戶MES系統，實現零缺陷溯源。面向下一代功率器件，中清航科開發等離子體輔助切割（PAC）。利用微波激發氧等離子體軟化切割區材料，同步機械分離，切割效率較傳統方案提升5倍，成本降低60%。邊緣失效區（EdgeExclusionZone）浪費高達3%晶圓面積。中清航科高精度邊緣定位系統通過AI識別有效電路邊界，定制化切除輪廓，使8英寸晶圓可用面積增加2.1%，年省材料成本數百萬。中清航科推出切割廢料回收服務，晶圓利用率提升至99.1%。

晶圓切割/裂片是芯片制造過程中的重要工序，屬于先進封裝(advancedpackaging)的后端工藝(back-end)之一，該工序可以將晶圓分割成單個芯片，用于隨后的芯片鍵合。隨著技術的不斷發展，對高性能和更小型電子器件的需求增加，晶圓切割/裂片精度及效率控制日益不可或缺。晶圓切割的重要性在于它能夠在不損壞嵌入其中的精細結構和電路的情況下分離單個芯片，成功與否取決于分離出來的芯片的質量和產量，以及整個過程的效率。為了實現這些目標，目前已經開發了多種切割技術，每種技術都有其獨特的優點和缺點。切割路徑智能優化系統中清航科研發，復雜芯片布局切割時間縮短35%。揚州碳化硅線晶圓切割寬度

中清航科推出切割機租賃服務，降低客戶初期投入成本。鎮江sic晶圓切割

在晶圓切割設備的自動化升級浪潮中，中清航科走在行業前列。其新推出的智能切割單元，可與前端光刻設備、后端封裝設備實現無縫對接，通過SECS/GEM協議完成數據交互，實現半導體生產全流程的自動化閉環。該單元還具備自我診斷功能，能提前預警潛在故障，將非計劃停機時間減少60%，為大規模生產提供堅實保障。對于小尺寸晶圓的切割，傳統設備往往面臨定位難、效率低的問題。中清航科專門設計了針對2-6英寸小晶圓的切割工作站，采用多工位旋轉工作臺，可同時處理8片小晶圓，切割效率較單工位設備提升4倍。配合特制的彈性吸盤，能有效避免小晶圓吸附時的損傷，特別適合MEMS傳感器、射頻芯片等小批量高精度產品的生產。鎮江sic晶圓切割