芯片封裝的重要性：對(duì)于芯片而言，封裝至關(guān)重要。一方面，它為脆弱的芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù)，延長(zhǎng)芯片使用壽命，確保其在復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。另一方面，不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片外型有不同要求，合適的封裝能讓芯片更好地適配場(chǎng)景，發(fā)揮比較好的性能。中清航科深刻認(rèn)識(shí)到芯片封裝重要性，在業(yè)務(wù)開(kāi)展中，始終將滿足客戶對(duì)芯片性能及應(yīng)用場(chǎng)景適配的需求放在前位，憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量把控，為客戶打造高可靠性的芯片封裝產(chǎn)品。有相關(guān)需求歡迎隨時(shí)聯(lián)系我司。超算芯片多芯片協(xié)同，中清航科先進(jìn)封裝，降低芯片間數(shù)據(jù)傳輸延遲。江蘇第三代半導(dǎo)體封裝

中清航科推出SI/PI協(xié)同仿真平臺(tái)，集成電磁場(chǎng)-熱力多物理場(chǎng)分析。在高速SerDes接口設(shè)計(jì)中，通過(guò)優(yōu)化封裝布線減少35%串?dāng)_，使112GPAM4信號(hào)眼圖高度提升50%。該服務(wù)已幫助客戶縮短60%設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期。中清航科自主開(kāi)發(fā)的AMB活性金屬釬焊基板，熱導(dǎo)率達(dá)180W/mK。結(jié)合銀燒結(jié)工藝的IGBT模塊，熱循環(huán)壽命達(dá)5萬(wàn)次以上。在光伏逆變器應(yīng)用中，另功率循環(huán)能力提升3倍，助力客戶產(chǎn)品質(zhì)保期延長(zhǎng)至10年。通過(guò)整合CP測(cè)試與封裝產(chǎn)線，中清航科實(shí)現(xiàn)KGD（已知良品）全流程管控。在MCU量產(chǎn)中采用動(dòng)態(tài)測(cè)試分Bin策略，使FT良率提升至99.85%。其汽車電子測(cè)試倉(cāng)溫度范圍覆蓋-65℃~175℃，支持功能安全診斷。上海第三代半導(dǎo)體封裝邊緣計(jì)算芯片求小求省，中清航科微型封裝，適配終端設(shè)備空間限制。

中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-技術(shù)實(shí)力：中清航科擁有一支由專業(yè)技術(shù)人才組成的團(tuán)隊(duì)，他們?cè)谛酒庋b技術(shù)研發(fā)方面經(jīng)驗(yàn)豐富，對(duì)各類先進(jìn)封裝技術(shù)有著深入理解和掌握。公司配備了先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備和實(shí)驗(yàn)室，持續(xù)投入大量資源進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，確保在芯片封裝技術(shù)上始終保持帶頭地位，能夠?yàn)榭蛻籼峁┣把亍①|(zhì)優(yōu)的封裝技術(shù)解決方案。中清航科在芯片封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)-設(shè)備與工藝：中清航科引進(jìn)了國(guó)際先進(jìn)的芯片封裝設(shè)備，構(gòu)建了完善且高效的生產(chǎn)工藝體系。從芯片的預(yù)處理到封裝完成，每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行操作。通過(guò)先進(jìn)的設(shè)備和優(yōu)化的工藝，公司能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高可靠性的芯片封裝，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，滿足客戶大規(guī)模、高質(zhì)量的訂單需求。

COB的理論優(yōu)勢(shì)1、設(shè)計(jì)研發(fā)：沒(méi)有了單個(gè)燈體的直徑，理論上可以做到更加微小。2、技術(shù)工藝：減少支架成本和簡(jiǎn)化制造工藝，降低芯片熱阻，實(shí)現(xiàn)高密度封裝。3、工程安裝：從應(yīng)用端看，COBLED顯示模塊可以為顯示屏應(yīng)用方的廠家提供更加簡(jiǎn)便、快捷的安裝效率。4、產(chǎn)品特性上：超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量極少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶明顯降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。大視角：視角大于175度，接近180度，而且具有更的光學(xué)漫散色渾光效果。中清航科芯片封裝工藝，通過(guò)仿真優(yōu)化，提前規(guī)避量產(chǎn)中的潛在問(wèn)題。

中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-汽車電子領(lǐng)域：汽車電子系統(tǒng)對(duì)芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求極為嚴(yán)格。中清航科通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù)，提高了芯片在復(fù)雜汽車環(huán)境下的抗干擾能力和可靠性，為汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等提供高質(zhì)量的芯片封裝產(chǎn)品，為汽車電子行業(yè)的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-工業(yè)領(lǐng)域：工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜多樣，對(duì)芯片的適應(yīng)性和耐用性要求較高。中清航科根據(jù)工業(yè)領(lǐng)域的需求，利用自身在芯片封裝技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，為工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、智能電網(wǎng)、工業(yè)傳感器等提供定制化的封裝解決方案，確保芯片能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，助力工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能化升級(jí)。中清航科芯片封裝工藝，通過(guò)低溫鍵合技術(shù)，保護(hù)芯片內(nèi)部敏感元件。qfn快速封裝

微型芯片封裝難度大，中清航科微縮技術(shù)，實(shí)現(xiàn)小體積承載強(qiáng)性能。江蘇第三代半導(dǎo)體封裝

在光學(xué)性能優(yōu)化方面，LED封裝廠家通過(guò)創(chuàng)新熒光粉涂覆工藝，實(shí)現(xiàn)更均勻的光色分布。采用納米級(jí)熒光粉噴涂技術(shù)，結(jié)合準(zhǔn)確的點(diǎn)膠控制，可減少光斑色差，使COB光源的顯色指數(shù)達(dá)到95以上，滿足照明與顯示場(chǎng)景需求。例如，在商業(yè)照明領(lǐng)域，COB光源以其無(wú)暗區(qū)、光線柔和的特性，廣泛應(yīng)用于商場(chǎng)、展覽館等場(chǎng)所，提升照明品質(zhì)。在應(yīng)用實(shí)踐中，COB技術(shù)在顯示屏領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。LED封裝廠家通過(guò)縮小芯片間距，實(shí)現(xiàn)更高的像素密度，助力小間距LED顯示屏的發(fā)展。從散熱到光學(xué)，從材料到工藝，LED封裝廠家在COB技術(shù)上的持續(xù)突破，不僅推動(dòng)了LED產(chǎn)品性能升級(jí)，更為照明與顯示行業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。江蘇第三代半導(dǎo)體封裝