在碳化硅晶圓切割領域,由于材料硬度高達莫氏9級,傳統切割方式面臨效率低下的問題。中清航科創新采用超高壓水射流與激光復合切割技術,利用水射流的冷卻作用抑制激光切割產生的熱影響區,同時借助激光的預熱作用降低材料強度,使碳化硅晶圓的切割效率提升3倍,熱影響區控制在10μm以內。晶圓切割設備的可靠性是大規模生產的基礎保障。中清航科對中心部件進行嚴格的可靠性測試,其中激光振蕩器經過10萬小時連續運行驗證,機械導軌的壽命測試達到200萬次往復運動無故障。設備平均無故障時間(MTBF)突破1000小時,遠超行業800小時的平均水平,為客戶提供穩定可靠的生產保障。切割刀痕深度控制中清航科技術達±0.2μm,減少后續研磨量。衢州砷化鎵晶圓切割藍膜

中清航科在切割頭集成聲波傳感器,通過頻譜分析實時識別崩邊、裂紋等缺陷(靈敏度1μm)。異常事件觸發自動停機,避免批量損失,每年減少廢片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積,中清航科將切割道壓縮至8μm:激光隱形切割(SD)配合智能擴膜系統,崩邊<3μm,使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%,暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術:通過等離子體刻蝕去除表層磨損層,重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達新品90%,成本降低65%,已服務全球1200家客戶。嘉興碳化硅陶瓷晶圓切割廠中清航科多軸聯動切割頭,適應曲面晶圓±15°傾角加工。

中清航科為晶圓切割設備提供全生命周期的服務支持,從設備安裝調試、操作人員培訓、工藝優化指導到設備升級改造,形成完整的服務鏈條。建立客戶服務檔案,定期進行設備巡檢與性能評估,根據客戶的生產需求變化提供定制化的升級方案,確保設備始終保持先進的技術水平。隨著半導體技術向更多新興領域滲透,晶圓切割的應用場景不斷拓展。中清航科積極布局新興市場,開發適用于可穿戴設備芯片、柔性電子、生物芯片等領域的切割設備。例如,針對柔性晶圓的切割,采用低溫冷凍切割技術,解決柔性材料切割時的拉伸變形問題,為新興半導體應用提供可靠的制造保障。
面對全球半導體產業鏈的區域化布局趨勢,中清航科建立了覆蓋亞洲、歐洲、北美地區的本地化服務網絡。其7×24小時在線技術支持團隊,可通過遠程診斷系統快速定位設備故障,配合就近備件倉庫,將平均故障修復時間(MTTR)控制在4小時以內,確??蛻羯a線的連續穩定運行。綠色制造已成為半導體行業的發展共識,中清航科在晶圓切割設備的設計中融入多項節能技術。其研發的變頻激光電源,能源轉換效率達到92%,較傳統設備降低30%的能耗;同時采用水循環冷卻系統,水資源回收率達95%以上,幫助客戶實現環保指標與生產成本的雙重優化。針對柔性晶圓,中清航科開發低溫切割工藝避免材料變性。

隨著Chiplet技術的興起,晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續的異構集成。中清航科開發的納米級定位切割系統,采用氣浮導軌與光柵尺閉環控制,定位精度達到±0.1μm,配合雙頻激光干涉儀進行實時校準,確保切割道位置與設計圖紙的偏差不超過0.5μm,為Chiplet的高精度互聯奠定基礎。中清航科深諳半導體設備的定制化需求,可為客戶提供從工藝驗證到設備交付的全流程服務。其技術團隊會深入了解客戶的晶圓規格、材料特性與產能要求,定制專屬切割方案,如針對特殊異形Die的切割路徑優化、大尺寸晶圓的分片切割策略等,已成功為多家頭部半導體企業完成定制化項目交付。中清航科全自動切割線配備AI視覺定位,精度達±1.5μm。常州碳化硅線晶圓切割寬度
中清航科提供切割工藝認證服務,助客戶通過車規級標準。衢州砷化鎵晶圓切割藍膜
通過拉曼光譜掃描切割道,中清航科提供殘余應力分布云圖(分辨率5μm),并推薦退火工藝參數。幫助客戶將芯片翹曲風險降低70%,服務已用于10家頭部IDM企業。中清航科技術結合機械切割速度與激光切割精度:對硬質區采用刀切,對脆弱區域切換激光加工。動態切換時間<0.1秒,兼容復雜芯片結構,加工成本降低28%。舊設備切割精度不足?中清航科提供主軸/視覺/控制系統三大模塊升級包。更換高剛性主軸(跳動<0.5μm)+12MP智能相機,精度從±10μm提升至±2μm,改造成本只為新機30%。衢州砷化鎵晶圓切割藍膜