AppleInsider報道稱，非執業實體FutureLinkSystems，LLC于本周二在德克薩斯州西區地方法院向蘋果提起了侵權訴訟，宣稱蘋果的A系列和M系列芯片侵犯了該公司的四項**。據悉，這幾項**與“電子電路的改進”有關，包括M1和A14Bionic在內的多款型號都在列。原告方在訴狀中稱，其早在2018年4月就向蘋果致函通報了專利侵權。雙方于5月份舉行了會議，但同年晚些時候，蘋果還是對這些**提出了并未侵權的觀點。原告補充道，即使來回溝通多次，蘋果“仍拒絕討論有關專利許可的適當條款”，涉及的美國專利號包括6,317,804、6,622,108、6,807,505、以及7,917,680。查找國產替代芯片，就上用芯盒子。專業電子元器件原料

2月19日從中國科獲悉，近日，中國科國家示范性微電子學院程林教授課題組在全集成隔離電源芯片設計領域取得重要成果。研究者提出了一種基于玻璃扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的全集成隔離電源芯片。所提出的架構通過在單個玻璃襯底上利用三層再布線層（RDL）實現了高性能微型變壓器的繞制，并完成與發射和接收芯片的互聯，有效地提高了芯片轉換效率和功率密度，為今后隔離電源芯片的設計提供一個好的解決方案。受情況影響，會議于2021年2月13日至22日在線上舉行，該成果還被入選在該會議上進行DEMO演示。中國國產電子元器件質量推薦專業的國產替代查詢平臺：用芯盒子。

高通采用ARM現有重要設計，并在芯片中實現。隨著驍龍888的推出，情況幾乎沒有改變，但看起來蘋果5nmM1芯片給高通帶來終推動力。高通收購Nuvia可以幫助其創建定制重要設計，而不是獲得授權使用現有的重要設計。WinFuture報道稱，未來高通不會依靠獲得ARM的CPU設計用于自己的芯片。雖然高通目前是這樣做的，但據報道，其計劃是通過開發定制重要來與蘋果對抗。通過收購Nuvia，高通有機會做到這一點。今年早些時候，三星正式公布了其存內處理（ProcessingInMemory，PIM）技術，可謂是正式標志著存內計算技術進入。三星目前PIM的個存儲器場景是HBM。根據三星的官網的內容，該技術主要針對高性能計算人工智能相關場景，并且可以將整體計算的性能提升兩倍，而能量則可以節省70%。根據該論文，HBM-PIM的存儲器設計與傳統HBM存儲器設計的主要區別在于HBM-PIM中集成了額外的可編程計算單元（如下圖），也即我們之前討論的第二種存內計算的設計思路，把處理器集成到存儲器中從而將部分計算負載在存儲器中完成。

彭博資訊報導，受到情況影響，有數百萬計的人在家工作，但寬頻網通設備受到芯片缺貨影響，從下單到到貨的交貨期將長達60周；目前博通（Broadcom）供應的芯片等路由器所需零組件，「前置時間」已拉長一倍到一年以上。博通執行長陳福陽上個月已曾表示，今年90%的供應都已被訂走。路由器廠、合勤控旗下合勤科技的歐洲地區主管葛威克（KarstenGewecke）表示，從今年1月起，已經通知寬頻網路業者商等客戶要提前一年下單采購。外電也報導，美國電信設供應商ADTRAN因應供應鏈風險跟交貨期拉長，向客戶發出警告，同時也提升庫存及物流能力。用芯盒子是一款一站式查詢方案，很多難題在這里都可以得到解決。

RISC-V初由加利福尼亞學伯克利分校的研究人員于2010年開始開發的，是許多指令集體系結構（ISA）中的一種，該體系結構允許程序員和他們編寫的軟件直接控制計算機硬件。經歷了過去多年的發展，RISC-V的開源靈活性使其受到計算存儲巨頭希捷（Seagate）和西部數據公司（WesternDigitalCorp.）和中國電子商務巨頭阿里巴巴（Alibaba）等公司高度關注，就連由美國軍方**高級研究（DefenseAdvancedResearch）支持的計劃項目局（DARPA）也對其產生了濃厚興趣。此外，英偉達還宣布了和Ampere computing和Amazon等一系列Arm服務器芯片廠商的合作，共同推動Arm生態的發展。用芯盒子愿意和廣大用戶一同成長。專業電子元器件原料

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戴姆勒首席執行官奧拉·卡列紐斯（OlaKallenius）表示，整個芯片生產行業在2020年“陷入了一點動蕩”，并且“以某種形式影響著很多或多數[制造商]”。他補充說：“我很高興我們擁有一個靈活的生產系統，我們非常需要它。我們正在盡力減輕這種缺貨狀況。”Kallenius先生說，現在說來對未來幾個月生產的模型數量產生什么影響還為時過早。眾汽車公司和陸集團均表示，預計瓶頸將持續到2021年。眾汽車公司**的高爾夫車型受到影響尤其明顯。專業電子元器件原料