回溯中國芯片的發(fā)展史，繞不開我國部論述半導(dǎo)體的教材——《半導(dǎo)體物理學(xué)》。1958年，這部在當(dāng)時(shí)全世界都厲害的芯片專著問世，成了中國芯“破冰”的教科書。芯片制造商及其合作伙伴現(xiàn)在正試圖擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足對(duì)芯片不斷增長的需求，但他們?cè)谶@個(gè)過程中遭受阻礙，部分原因是因?yàn)樗麄冸y以從類似Kulicke&Soffa這樣的供應(yīng)商那里獲得裝備。由于缺少重要部件，汽車制造商不得不閑置工廠，而消費(fèi)電子制造商正在減慢生產(chǎn)速度。三星電子公司本周成為警告半導(dǎo)體“嚴(yán)重失衡”的科技巨頭，稱緊縮狀況可能對(duì)其下個(gè)季度的業(yè)務(wù)構(gòu)成問題。想要查詢到那種方案合適，上用芯盒子和工程師直接溝通。北京半導(dǎo)體芯片替代
芯片對(duì)于當(dāng)今時(shí)代太重要了，類似于一個(gè)人的心臟組成部分。一九五八年，微芯片問世的時(shí)候，主要用在。近的世界，全球每年生產(chǎn)數(shù)兆片芯片，用途五花八門，已經(jīng)滲入到社會(huì)生產(chǎn)與生活的所有領(lǐng)域，航空航天、智能機(jī)器、**制造、自動(dòng)控制、醫(yī)療教育、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和運(yùn)行、交通運(yùn)輸、通信等都與芯片緊密相關(guān)，甚至農(nóng)畜養(yǎng)殖都開始使用芯片。隨著新型態(tài)的運(yùn)算模式蓬勃發(fā)展，未來所有工業(yè)機(jī)械都會(huì)需要傳感器，芯片的需求將進(jìn)一步提升。拆與造，辭官與赴考場，這種互為矛盾的做法居然和諧的存在于當(dāng)下中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中。在半導(dǎo)體的場內(nèi)，有人舉著矛，有人舉著盾，觀眾臺(tái)上吶喊的觀眾在進(jìn)行一場激動(dòng)的比賽。挑選芯片替代歡迎咨詢用芯盒子不僅能解決你的問題，還能幫助你發(fā)掘潛在客戶。
寬帶互聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)和有線電視公司敦促白宮在解決芯片問題時(shí)保持技術(shù)中立。行業(yè)組織互聯(lián)網(wǎng)與電視協(xié)會(huì)（NCTA）本周在提交給美國商務(wù)部的評(píng)估中表示，提供商正面臨芯片供應(yīng)延誤，進(jìn)而導(dǎo)致大量有線電視盒、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器以及服務(wù)器等交付延誤。該組織預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體短缺和相關(guān)的延誤今年將給寬帶和有線電視行業(yè)帶來數(shù)億美元損失。半導(dǎo)體并不是只有手機(jī)、電腦這些低壓芯片，更有車用的功率半導(dǎo)體等芯片。現(xiàn)在缺貨已經(jīng)導(dǎo)致了很多車廠可能停產(chǎn)，因?yàn)殛P(guān)鍵的芯片沒貨。
在這次會(huì)議上，全球五家重要的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商——美國應(yīng)用材料（AppliedMaterials）、泛林半導(dǎo)體（LamResearch）、科天（KLA），荷蘭阿斯麥（ASML），日本東京電子（TokyoElectron）的首席執(zhí)行官均在預(yù)先錄制的視頻中表示，中國對(duì)他們的業(yè)務(wù)至關(guān)重要，并承諾與中國公司進(jìn)一步密切合作。ASML首席執(zhí)行官溫彼得（PeterWennink）當(dāng)天在視頻中指出，“30多年來，ASML一直是中國半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略合作伙伴”。其實(shí)，早在今年3月11日，中、美兩國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)經(jīng)過多次討論，中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組正式成立，并且都希望能夠合作緩解此次危機(jī)。在用芯盒子上，國產(chǎn)芯片供應(yīng)商原廠直連，給你快捷的享受。
英特爾在2020年8月召開的架構(gòu)日(ArchitectureDay)發(fā)表Xe-LP、Xe-HPG、Xe-HP及Xe-HPC等四款Xe架構(gòu)GPU，其中Xe-HPG微架構(gòu)GPU、Xe-HPC微架構(gòu)GPU中的I/O單元及運(yùn)算單元等將會(huì)委外代工，市場預(yù)期此部分將由臺(tái)積電拿下。PatGelsinger在宣布新營運(yùn)策略的同時(shí)，也發(fā)表應(yīng)用在高效能運(yùn)算的PonteVecchioGPU，其采用Xe-HPC架構(gòu)，并整合47顆采用不同處理制程的芯片，包含2顆十nmSuperFin基礎(chǔ)芯片塊(XeBase)、8顆十nm增強(qiáng)SuperFin高速緩存(RamboCache)、8顆高帶寬內(nèi)存(HBM)、11顆嵌入式多芯片互連芯片塊(EMIB)、16顆七nm運(yùn)算芯片塊(XeHPC)及2顆七nm連接I/O芯片塊(XeLink)。助力半導(dǎo)體國產(chǎn)化，一直是用芯盒子的宗旨。吉林咨詢芯片替代
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伯恩斯坦咨詢預(yù)計(jì)2021年缺芯將降低全球200-450萬汽車產(chǎn)量，AlixPartners預(yù)測(cè)缺芯將在2021Q1造成140億美元損失，全年造成610億美元損失。臺(tái)積電董事長劉德音聲明將整體分析哪些行業(yè)存在剛需，哪些需要庫存去化，正在積極調(diào)配產(chǎn)能支援汽車行業(yè)。由于車載半導(dǎo)體生產(chǎn)周期至少半年，因此市場普遍預(yù)期2021Q3后這一問題將得到解決。結(jié)構(gòu)上看，目前產(chǎn)能緊張還是集中在成熟制程領(lǐng)域，但8英寸晶圓生產(chǎn)線投資成本高且缺乏未來升級(jí)空間，大規(guī)模投資成熟制程可能性不大。北京半導(dǎo)體芯片替代