第三代半導體材料又稱寬禁帶半導體材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等。與之一、二代半導體材料相比，第三代半導體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導率、導通阻抗小、體積小等優(yōu)勢，特別適用于5G射頻和高壓功率器件。據集邦咨詢（TrendForce）指出，因情況趨緩所帶動5G基站射頻前端、手機充電器及車用能源等需求逐步提升，預期2021年GaN通訊及功率器件營收分別為6.8億和6100萬美元，年增30.8%及90.6%，SiC器件功率領域營收可達6.8億美元，年增32%。用芯盒子這個查詢網站真的很方便，還解決了許多技術難題。特點電子元器件查詢網站

量子電腦又有好玩家落埸，這次是富士通。這家日本的科技巨頭近宣布會與理化學研究院（RIKEN）合作，在后者現(xiàn)有的高級超導量子計算技術研究基礎上，在未來幾年內打造出一套擁有1000量子位（qubits）的量子電腦。在富士通以及RIKEN發(fā)出的聯(lián)合聲明中，富士通表示這次的研究將會在好的RIKENRQC-富士通合作中心內進行。富士通及理化學研究院之間的超導量子計算合作研究早在2020年10月份已經公布，這次好的合作中心是這個合作研究的好延伸部分。國產化電子元器件分類宣傳半導體產品，就上用芯盒子，快速入駐。

長期以來，AWS長期一直在構建自定義服務器和交換機，過去十年來，它一直在關注其零件供應鏈以及堆棧的垂直整合。我們在六年前說過，如果所有超規(guī)模生產商終完全控制了其內部使用的半導體部分，我們并不會感到驚訝。屆時云用戶從未見過的后端基礎架構的一部分，或者客戶從未接觸過的平臺服務或軟件訂閱的的任何半導體都可以使用自主開發(fā)的ASIC來完成。我們認為這會在AWS，Microsoft，Google和Facebook等互聯(lián)網巨頭上發(fā)生。這樣的改動通常會針對SRAM或者MRAM等存儲器，可以做到非常好的能效比提升，但是其計算精度往往較為受限（例如1-2bit），因此能夠支持的神經網絡類型也比較有限。另一種思路是在存儲器內部集成額外的計算單元，這種思路主要針對的是DRAM這樣主處理器訪問開銷很大的存儲器，它可以支持較為高精度的計算（例如浮點計算），但是限制在于DRAM工藝往往對于計算邏輯電路不是很友好，如何確保計算單元能集成到DRAM工藝里而且對存儲密度影響可控就是一個挑戰(zhàn)。

SEMI產業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆表示，去年全球半導體設備銷售額約達690億美元，年增16％寫下好紀錄，預期今年將再成長逾10％并突破760億美元，而且有機會加速成長并突破800億美元。事實上，今年1月北美半導體設備出貨金額超過30億美元并創(chuàng)下歷史好高，在產能供不應求且業(yè)者動作投資擴產情況下，未來幾年將是半導體設備市場的超級循環(huán)周期（supercycle）。曾瑞榆表示，今年全球半導體市場有機會較去年成長逾10％，動能來自于晶圓代工及內存兩市場都出現(xiàn)強勁成長。使用用芯盒子查詢，方便又快捷。

傳統(tǒng)半導體工藝在高電壓電流應用中常暴露很多缺陷，如之一代半導體材料硅，其硅基功率MOSFET和IGBT在電壓于900V時，轉換效率、開關頻率和工作溫度受到限制，無法實現(xiàn)更功率。碳化硅(SiC)材料恰恰解決了這個問題，因其禁帶寬度、熱導率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場高等物理性能讓碳化硅器件在高溫、高壓、高頻和功率電子器件領域中有著不可替代的優(yōu)勢。碳化硅材料作為第三代半導體材料之一，可用于制作功率器件，推動了功率半導體行業(yè)的迅速發(fā)展。據Yole預測，未來碳化硅器件的應用將會更加，市場的發(fā)展也會更加迅速。國產替代查詢上用芯盒子，給你不一樣的體驗。正規(guī)電子元器件多少錢

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4月3日，美日韓將召開國安高層會談，白宮官員在記者會上表示，三方除了將討論朝鮮議題，還將觸及半導體芯片短缺的問題。美國國安顧問蘇利文(JakeSullivan)周六將在馬里蘭州，和日本國安秘書處秘書長北村滋、韓國國家安保室長徐熏舉行三方會談，這將是美國總統(tǒng)拜登上任以來首度舉行的國安高層會談。美國官員表示：「美日韓掌握半導體制造技術的關鍵，因此我們將確保這些敏感供應鏈的安全。」另一方面，白宮好聞秘書莎琪(JenPsaki)周四表示，蘇利文將和白宮國家經濟會主任狄斯(BrainDeese)召開會議，召集芯片制造商、美國汽車制造商一同討論供應鏈議題，預定4月12日舉行。特點電子元器件查詢網站