據(jù)Bernstein的StacyRasgon稱,應(yīng)用材料是按年收入計(jì)的半導(dǎo)體設(shè)備公司,全球在芯片代工廠設(shè)備方面的支出約五分之一都被應(yīng)用材料收入囊中。因此,即使市場(chǎng)份額沒(méi)有擴(kuò),該公司也處于有利地位,能從行業(yè)增長(zhǎng)前景中受益。應(yīng)用材料甚至表示,業(yè)務(wù)的周期性將不比過(guò)去,首席財(cái)務(wù)官DanDurn周二承諾,該公司長(zhǎng)期收入趨勢(shì)的高點(diǎn)和點(diǎn)都將上移。但投資可能需要對(duì)整個(gè)行業(yè)保持謹(jǐn)慎。補(bǔ)貼并非板上釘釘,而且終可能產(chǎn)生意想不到的后果。RaymondJames的ChrisCaso周二在一份報(bào)告中警告客戶,介入芯片生產(chǎn)「可能會(huì)隨著時(shí)間的推移導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性供應(yīng)過(guò)剩,盡管有補(bǔ)貼,但這仍會(huì)打壓行業(yè)盈利能力。」國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代應(yīng)該怎么選,上用芯盒子看一看。微電子電子元器件特點(diǎn)
消息人士指稱小鵬研發(fā)的芯片項(xiàng)目已經(jīng)啟動(dòng)數(shù)個(gè)月,在中、美兩地同步進(jìn)行,主要設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛芯片。消息人士指出小鵬這個(gè)研發(fā)芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模不,10人以內(nèi)。接觸到小鵬汽車(chē)高層的業(yè)界人士則稱,如果進(jìn)展順利,小鵬芯片有機(jī)會(huì)在今年底或者明年初試產(chǎn)。在2020年的第四季小鵬的財(cái)報(bào)電話會(huì)中,其CEO何小鵬表示:2021年,我們會(huì)擴(kuò)研發(fā)投入,包括與自動(dòng)駕駛緊密相關(guān)的硬件。小鵬于美國(guó)芯片項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人是北美公司的營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)BennyKatibian,在中國(guó)芯片項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人是小鵬汽車(chē)聯(lián)席總裁夏珩。微電子電子元器件特點(diǎn)查找國(guó)產(chǎn)替代芯片,就上用芯盒子。
韓國(guó)媒體日文版3月24日?qǐng)?bào)導(dǎo),在車(chē)用芯片短缺、全球車(chē)廠繃緊神經(jīng)的背景下,韓國(guó)關(guān)系人士已拜訪、請(qǐng)求芯片供應(yīng)援助。汽車(chē)業(yè)界關(guān)系人士23日指出,韓國(guó)關(guān)系人士于3月初拜訪中國(guó)、和以中國(guó)“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”王美花為首的/財(cái)界關(guān)系人士會(huì)面,商討車(chē)用芯片采購(gòu)事宜。韓國(guó)關(guān)系人士提出要求表示,「以三星為首的韓國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)施無(wú)法在短期間內(nèi)滿足車(chē)用芯片需求。來(lái)自中國(guó)的臺(tái)積電、聯(lián)電等協(xié)助是必要的」。然而,在這次行業(yè)危機(jī)中,豐田的庫(kù)存以及對(duì)其供應(yīng)鏈的穩(wěn)定控制意味著它處在比許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好的位置。豐田汽車(chē)也正在評(píng)估其產(chǎn)量將受到大火影響的程度,但目前表示,它并沒(méi)有立即停止生產(chǎn)的需求。
報(bào)載英飛凌2019年收購(gòu)賽普拉斯,位于奧斯汀的8吋晶圓廠,估計(jì)每月30K片產(chǎn)能,其中,約10K片生產(chǎn)NORFlash,約鄧全球NORFlash供應(yīng)量5%,主要生產(chǎn)車(chē)用、工業(yè)MCU與NORFlash,也是全球車(chē)用市場(chǎng)及高容量NORFlash的主要供貨商,但目前NORFlash主流為12吋生產(chǎn),8吋較無(wú)生產(chǎn)效益,該廠停工對(duì)整體NORFlash影響有限。TI為全球的模擬IC供貨商,也是車(chē)用芯片主要供貨商,TI晶圓廠受到影響,恐將造成全球功率組件、車(chē)用芯片、微控制器(MCU)缺貨情況更為嚴(yán)重。用芯盒子可以提供國(guó)產(chǎn)替代的一站式查詢方案。
高通采用ARM現(xiàn)有重要設(shè)計(jì),并在芯片中實(shí)現(xiàn)。隨著驍龍888的推出,情況幾乎沒(méi)有改變,但看起來(lái)蘋(píng)果5nmM1芯片給高通帶來(lái)終推動(dòng)力。高通收購(gòu)Nuvia可以幫助其創(chuàng)建定制重要設(shè)計(jì),而不是獲得授權(quán)使用現(xiàn)有的重要設(shè)計(jì)。WinFuture報(bào)道稱,未來(lái)高通不會(huì)依靠獲得ARM的CPU設(shè)計(jì)用于自己的芯片。雖然高通目前是這樣做的,但據(jù)報(bào)道,其計(jì)劃是通過(guò)開(kāi)發(fā)定制重要來(lái)與蘋(píng)果對(duì)抗。通過(guò)收購(gòu)Nuvia,高通有機(jī)會(huì)做到這一點(diǎn)。今年早些時(shí)候,三星正式公布了其存內(nèi)處理(ProcessingInMemory,PIM)技術(shù),可謂是正式標(biāo)志著存內(nèi)計(jì)算技術(shù)進(jìn)入。三星目前PIM的個(gè)存儲(chǔ)器場(chǎng)景是HBM。根據(jù)三星的官網(wǎng)的內(nèi)容,該技術(shù)主要針對(duì)高性能計(jì)算人工智能相關(guān)場(chǎng)景,并且可以將整體計(jì)算的性能提升兩倍,而能量則可以節(jié)省70%。根據(jù)該論文,HBM-PIM的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與傳統(tǒng)HBM存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)的主要區(qū)別在于HBM-PIM中集成了額外的可編程計(jì)算單元(如下圖),也即我們之前討論的第二種存內(nèi)計(jì)算的設(shè)計(jì)思路,把處理器集成到存儲(chǔ)器中從而將部分計(jì)算負(fù)載在存儲(chǔ)器中完成。半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代在哪里找,十分推薦用芯盒子。微電子電子元器件特點(diǎn)
用芯盒子的目標(biāo)是助力國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程發(fā)展。微電子電子元器件特點(diǎn)
傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝在高電壓電流應(yīng)用中常暴露很多缺陷,如之一代半導(dǎo)體材料硅,其硅基功率MOSFET和IGBT在電壓于900V時(shí),轉(zhuǎn)換效率、開(kāi)關(guān)頻率和工作溫度受到限制,無(wú)法實(shí)現(xiàn)更功率。碳化硅(SiC)材料恰恰解決了這個(gè)問(wèn)題,因其禁帶寬度、熱導(dǎo)率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場(chǎng)高等物理性能讓碳化硅器件在高溫、高壓、高頻和功率電子器件領(lǐng)域中有著不可替代的優(yōu)勢(shì)。碳化硅材料作為第三代半導(dǎo)體材料之一,可用于制作功率器件,推動(dòng)了功率半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展。據(jù)Yole預(yù)測(cè),未來(lái)碳化硅器件的應(yīng)用將會(huì)更加,市場(chǎng)的發(fā)展也會(huì)更加迅速。微電子電子元器件特點(diǎn)
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