GPU芯片國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)品牌景嘉微（國(guó)產(chǎn)**）中科曙光國(guó)外品牌NVIDIA英偉達(dá)ARMAMD高通英特爾ImaginationVivanteASIC芯片國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)品牌寒武紀(jì)中星微地平線啟英泰倫盛科阿里巴巴國(guó)外品牌英特爾谷歌AMD高通AvagoFPGA國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)品牌深圳紫光同創(chuàng)上海安路科技復(fù)旦微電子廣東高云半導(dǎo)體京微雅格京微齊力同方國(guó)芯西安智多晶微上海遨格芯成都華微科技國(guó)外品牌賽靈思Xilinx英特爾MicrochipLatticeMicrosemi阿爾特拉Altera模擬芯片，從應(yīng)用來(lái)看，包含信號(hào)鏈路和電源管理兩大主要應(yīng)用，市場(chǎng)占比高達(dá)60％，其中信號(hào)鏈路主要包括比較器放大器、AD／DA、接口芯片等元器件；電源管理主要包括PMIC、AC／DC、DC／DC、PWM、LDO和驅(qū)動(dòng)器IC等元器件。模擬芯片不受制于摩爾定律和**制程，部分采用CMOS工藝，還有很多采用BCD、CDMOS工藝，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，制程的縮小反而可能導(dǎo)致模擬電路性能的降低，主要在4、6、8英寸晶圓產(chǎn)線上生產(chǎn)，目前*有德州儀器、英飛凌等極少數(shù)模擬企業(yè)擁有12寸晶圓產(chǎn)線。國(guó)產(chǎn)芯片型號(hào)一站式查詢，上用芯盒子。電子元器件半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢采購(gòu)
防止導(dǎo)電層金屬擴(kuò)散到晶圓主體材料硅中，另一方面作為黏附，用于粘結(jié)金屬和硅材料。一般來(lái)說(shuō)，110nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以上晶圓分別用鋁、鈦?zhàn)鳛閷?dǎo)線及阻擋層的薄膜材料，110nm以下晶圓分別使用銅，鉭材料作為導(dǎo)線及阻擋層的薄膜材料，隨著晶圓制程的縮小，未來(lái)對(duì)銅靶、鉭靶以及制作金屬柵極用鈦靶的用量占比將不斷提升。靶材的生產(chǎn)需要經(jīng)過(guò)預(yù)處理、塑性加工、熱處理、焊接、機(jī)加、凈化、檢測(cè)等多道工藝處理，塑性變形再結(jié)晶過(guò)程需要重復(fù)進(jìn)行。以鋁靶材為例，一般是將鋁原料進(jìn)行熔煉(電子束或電弧，等離子熔煉)、鑄造，將得到的錠或胚料進(jìn)行熱鍛破壞鑄造組織，使氣孔或偏析擴(kuò)散、消失，再通過(guò)退火使其再結(jié)晶化從而提高材料組織的致密化和強(qiáng)度，進(jìn)而經(jīng)過(guò)焊接、機(jī)加和清洗等步驟**終制備成靶材。根據(jù)靶材材料以及用途的不同，制備工藝主要包含熔煉鑄造法和粉末燒結(jié)法兩大技術(shù)路徑。1)熔煉鑄造法：高純金屬如Al、Ti、Ni、Cu、Co、Ta、Ag、Pt等具有良好的塑性，直接采用物理提純法熔煉制備的鑄錠或在原有鑄錠基礎(chǔ)上進(jìn)一步熔鑄后，進(jìn)行鍛造、軋制和熱處理等熱機(jī)械化處理技術(shù)進(jìn)行微觀組織控制和坯料成型。2)粉末燒結(jié)法：對(duì)于W、Mo、Ru等難熔金屬及合金。吉林電子半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢用芯盒子是查詢國(guó)產(chǎn)替代的神器。
并未有單一業(yè)務(wù)的靶材制造商。以霍尼韋爾為例，13-15年靶材所屬的新材料業(yè)務(wù)部門銷售收入分別為38、39、35億美元，且*占總營(yíng)業(yè)收入的10%左右(其中靶材業(yè)務(wù)占比未披露)；同樣日礦金屬靶材所屬的金屬業(yè)務(wù)收入14-16年銷售收入分別為、、億日元，同樣*占公司業(yè)務(wù)10%左右。目前國(guó)內(nèi)高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少，企業(yè)規(guī)模偏小和技術(shù)水平偏低的特征。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對(duì)落后導(dǎo)致了高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)起步較晚。受到技術(shù)、資金和人才的限制，多數(shù)國(guó)內(nèi)廠商還處于企業(yè)規(guī)模較小、技術(shù)水平偏低、以及產(chǎn)業(yè)布局分散的狀態(tài)。目前國(guó)內(nèi)靶材廠商主要集中在低端產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，在半導(dǎo)體、液晶顯示器和太陽(yáng)能電池等市場(chǎng)還無(wú)法與國(guó)際巨頭***抗衡，但是依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有一定的市場(chǎng)份額，并逐步在個(gè)別產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國(guó)際廠商的市場(chǎng)空間。近年來(lái)國(guó)家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策包括863計(jì)劃、02專項(xiàng)等來(lái)加速濺射靶材供應(yīng)的本土化進(jìn)程，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)靶材在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的跨越。國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(“863計(jì)劃”)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”專項(xiàng)基金。
針對(duì)不同應(yīng)用需求，光刻膠的品種非常多，這些差異主要通過(guò)調(diào)整光刻膠的配方來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，通過(guò)調(diào)整光刻膠的配方，滿足差異化的應(yīng)用需求，是光刻膠制造商****的技術(shù)。全球產(chǎn)業(yè)格局及主要企業(yè)國(guó)內(nèi)公司受制于本身技術(shù)水平與**光刻機(jī)生產(chǎn)能力不足，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較弱，目前全球市場(chǎng)基本被美日韓等國(guó)家或地區(qū)企業(yè)壟斷，尤其是日本企業(yè)，全球**分布**公司中占7成。目前，光刻膠單一產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模與海外巨頭公司營(yíng)收規(guī)模相比較小，光刻膠*為大型材料廠商的子業(yè)務(wù)。但由于光刻膠技術(shù)門檻高，就某一光刻膠子行業(yè)而言，*有少數(shù)幾家供應(yīng)商有產(chǎn)品供應(yīng)。從技術(shù)水平來(lái)看，PCB光刻膠是目前國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度**快的，飛凱材料已經(jīng)在**的濕膜光刻膠領(lǐng)域通過(guò)下游廠商驗(yàn)證；面板光刻膠進(jìn)度相對(duì)較快，目前永太科技CF光刻膠已經(jīng)通過(guò)華星光電驗(yàn)證；半導(dǎo)體光刻膠目前技術(shù)較國(guó)外先進(jìn)技術(shù)差距較大，*在G線與I線有產(chǎn)品進(jìn)入下游供應(yīng)鏈，北京科華目前KrF(248nm)光刻膠目前已經(jīng)通過(guò)中芯國(guó)際認(rèn)證，ArF(193nm)光刻膠正在積極研發(fā)中。三、總結(jié)半導(dǎo)體材料技術(shù)難度高、研發(fā)投入大、單品市場(chǎng)空間小的特點(diǎn)決定了國(guó)產(chǎn)替代之路更漫長(zhǎng)。安集微電子雖然是國(guó)內(nèi)**，但發(fā)展已顯疲態(tài)。公司的優(yōu)勢(shì)是具有一定的國(guó)家戰(zhàn)略意義。用芯盒子，芯片替代查詢。
芯茂微在快充領(lǐng)域表現(xiàn)***，芯茂微總經(jīng)理趙鑫此前在接受電子發(fā)燒友網(wǎng)專訪時(shí)表示，芯茂微電子目前的200V高壓同步整流芯片累計(jì)出貨數(shù)量已超過(guò)3000萬(wàn)顆，今年即將推出頻率超過(guò)500KHZ的GaN驅(qū)動(dòng)芯片。他認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)模擬電源芯片在快速充電等新興應(yīng)用將大有可為，芯茂微正以扎實(shí)的技術(shù)實(shí)力，發(fā)力成為快充領(lǐng)域的優(yōu)先國(guó)產(chǎn)替代芯片品牌。南京微盟南京微盟是一家專業(yè)從事模擬集成電路芯片產(chǎn)品研究、開發(fā)及銷售的企業(yè)。產(chǎn)品目前已廣泛應(yīng)用于信息家電、無(wú)線通信、數(shù)字通訊和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等多重領(lǐng)域。微盟電子作為中國(guó)電子（CEC）旗下的主要IC設(shè)計(jì)企業(yè)，華大半導(dǎo)體目前是公司**大的股東方。微盟電子致力于開發(fā)電源管理類產(chǎn)品，主要包括LDO系列，DC/DC系列、LEDDRIVER、AC/DC系列、鋰電管理、電壓檢測(cè)系列、數(shù)模混合系列、音頻功放IC系列等，并為電子設(shè)備的主芯片及相關(guān)器件提供質(zhì)量、穩(wěn)定的電源解決方案。2019年10月18日晚，上海貝嶺公告稱，公司擬以現(xiàn)金支付方式收購(gòu)南京微盟股東持有的100%股權(quán)，交易總價(jià)為。通過(guò)此次并購(gòu)，上海貝嶺電源管理業(yè)務(wù)在銷售規(guī)模、客戶質(zhì)量、產(chǎn)品線完整性、技術(shù)水平等方面都將***提升，另外南京微盟擁有AC系列、DC系列、數(shù)模混合三大產(chǎn)品線。用芯盒子提供各領(lǐng)域的選型方案。吉林電子半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢
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2020年8英寸的晶圓價(jià)格在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%-10%，聯(lián)電、世界先進(jìn)等公司在去年第四季度將價(jià)格提高了約10%-15%，行業(yè)景氣度有望持續(xù)。什么導(dǎo)致了缺芯潮？整個(gè)行業(yè)來(lái)看，受缺貨潮影響，很多終端企業(yè)恐慌性下單，甚至部門企業(yè)下單量是往年的幾倍。終端商搶芯片，制造企業(yè)搶晶圓。而8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺將持續(xù)半年以上。據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊。訂單的持續(xù)涌入，諸如日月光這類大廠的投控產(chǎn)能已經(jīng)排滿到今年下半年，其他公司如華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣爆滿。不*如此，近年來(lái)模擬芯片和功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展迅速，下游如5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也推動(dòng)了8英寸晶圓需求爆發(fā)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)去年11月份發(fā)布的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告，到2021年底，8英寸晶圓生產(chǎn)線數(shù)量將增加到202條，超過(guò)歷史比較高值。市場(chǎng)關(guān)心的是8英寸晶圓缺貨將持續(xù)多久。對(duì)此中泰證券表示，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能一定程度上能夠緩解供需矛盾，但需求成長(zhǎng)率將大于產(chǎn)能增速，8英寸片緊缺將至少持續(xù)至2021年下半年甚至2022年。缺芯的問(wèn)題不光在汽車領(lǐng)域。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道。電子元器件半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代查詢采購(gòu)