汽車(chē)內(nèi)外飾件普遍呈彎曲、凹凸等非平面造型，在噴漆、粘接、涂覆工藝前，可使用等離子設(shè)備對(duì)汽車(chē)內(nèi)飾件、儀表板、儲(chǔ)物盒、天窗導(dǎo)軌、車(chē)燈等內(nèi)外飾件進(jìn)行表面活化，確保后續(xù)工藝質(zhì)量。等離子表面處理具有處理效果均勻。無(wú)明火室溫處理，材料不易燙壞變形、環(huán)保無(wú)污染和適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中也起著不可或缺的作用。①塑料內(nèi)飾件粘接前經(jīng)等離子處理可實(shí)現(xiàn)表面活化，改善表面潤(rùn)濕性，確保粘接質(zhì)量。②大尺寸彎曲、凹凸非平面的內(nèi)飾件可使用真空等離子清洗機(jī)高效、均勻地進(jìn)行表面活化處理，不同規(guī)格的內(nèi)飾件可定制相應(yīng)尺寸的腔體。等離子體和固體、液體或氣體一樣，是物質(zhì)的一種狀態(tài)，也叫做物質(zhì)的第四態(tài)。北京晟鼎等離子清洗機(jī)生產(chǎn)企業(yè)

等離子體表面處理機(jī)是一種應(yīng)用廣且效果明顯的表面處理設(shè)備。它利用等離子體技術(shù)在物體表面形成高能離子轟擊，能夠有效地處理表面污染物、增加表面粗糙度、改善物體的潤(rùn)濕性、增強(qiáng)附著力等。工作原理等離子體表面處理機(jī)的工作原理主要基于等離子體技術(shù)。等離子體是一種高能量、高活性的物質(zhì)狀態(tài)，是由電離氣體或者高溫物質(zhì)中的電離氣體組成的。等離子體表面處理機(jī)通過(guò)加熱氣體、施加高壓電場(chǎng)等手段，將氣體或物質(zhì)電離形成等離子體。接下來(lái)，利用等離子體產(chǎn)生的高能量離子轟擊物體表面，使其發(fā)生化學(xué)、物理反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)表面處理的效果。天津低溫等離子清洗機(jī)設(shè)備大氣等離子清洗機(jī)適用于各種平面材料的清洗活化，可定制大氣等離子流水線(xiàn)設(shè)備。

等離子清洗機(jī)在IC封裝中的應(yīng)用：塑封固化前:IC封裝的注環(huán)氧樹(shù)脂過(guò)程中，污染物的存在還會(huì)導(dǎo)致氣泡的形成，氣泡會(huì)使芯片容易在溫度變化中損壞，降低芯片的使用壽命。所以，避免塑封過(guò)程中形成氣泡同樣是需解決的問(wèn)題。芯片與基板在等離子清洗后會(huì)更加緊密地和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將減少，同時(shí)也可以顯著提高元件的特性，引線(xiàn)鍵合前:芯片在引線(xiàn)框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫固化，如果這時(shí)上面存在污染物，這些氧化物會(huì)使引線(xiàn)與芯片及基板之間焊接效果不完全或黏附性差，影響鍵合強(qiáng)度。等離子清洗運(yùn)用在引線(xiàn)鍵合前，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性。在IC封裝工藝過(guò)程中，芯片表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量，如果在封裝工藝過(guò)程中的裝片前引線(xiàn)鍵合前及塑封固化前進(jìn)行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。

在芯片封裝技術(shù)中，等離子體清洗已成為提高成品率的必由之路。先進(jìn)的倒裝芯片設(shè)備在市場(chǎng)上越來(lái)越突出，微波等離子體工藝在穿透模具下面的微小間隙方面。所有表面，無(wú)論模具下的體積大小，都被完全調(diào)節(jié)。達(dá)因特生產(chǎn)的等離子體清洗機(jī)都能很好的處理，提供粘合性和顯著提高的粘附速度。適用范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出20x20毫米和50微米凸起的模具尺寸。用于顯示器制造的大型基板的均勻等離子體清洗需要一個(gè)可擴(kuò)展的系統(tǒng)概念。等離子體系統(tǒng)正是為這類(lèi)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，能夠提供快速、均勻的清洗或剝離效果。等離子體過(guò)程得益于高的自由基濃度和等離子體密度以及低的過(guò)程誘導(dǎo)加熱。良好的均勻性對(duì)于在單個(gè)基板上保持良好的過(guò)程控制以及運(yùn)行到運(yùn)行的重復(fù)性至關(guān)重要。等離子清洗機(jī)還可以改善密封性和隔音效果，降低后序加工難度和成本，為汽車(chē)制造業(yè)帶來(lái)明顯的效益。

芯片在引線(xiàn)框架基板上粘貼后，要經(jīng)過(guò)高溫使之固化。如果芯片表面存在污染物，就會(huì)影響引線(xiàn)與芯片及基板間的焊接效果，使鍵合不完全或粘附性差、強(qiáng)度低。在WB工藝前使用等離子處理，可以顯著提高其表面附著力，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性，提升WB工藝質(zhì)量。在FlipChip（FC）倒裝工藝中，將稱(chēng)為“焊球(SolderBall)”的小凸塊附著在芯片焊盤(pán)上。其次，將芯片頂面朝下放置在基板上，完成芯片與基板的連接后，通常需要在在芯片與基板之間使用填充膠進(jìn)行加固，以提高倒裝工藝的穩(wěn)定性。通過(guò)等離子清洗可以改善芯片和基板表面潤(rùn)濕性，提高其表面附著力，進(jìn)而影響底部填充膠的流動(dòng)性，使填充膠可以更好地與基板和芯片粘結(jié)，從而達(dá)到加固的目的，提高倒裝工藝可靠性。手機(jī)觸摸屏油墨面需與其他部件進(jìn)行貼合、觸摸面則需要進(jìn)行鍍膜，通過(guò)真空等離子可提高其貼合力。浙江晟鼎等離子清洗機(jī)哪里買(mǎi)

plasma等離子清洗機(jī)是非常適合很多行業(yè)領(lǐng)域的良性發(fā)展，可以有效的幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效化的生產(chǎn)。北京晟鼎等離子清洗機(jī)生產(chǎn)企業(yè)

光刻膠的去除在IC制造工藝流程中占非常重要的地位，其成本約占IC制造工藝的20-30%，光刻膠去膠效果太弱影響生產(chǎn)效率，去膠效果太強(qiáng)容易造成基底損傷，影響整個(gè)產(chǎn)品的成品率。傳統(tǒng)主流去膠方法采用濕法去膠，成本低效率高，但隨著技術(shù)不斷選代更新，越來(lái)越多IC制造商開(kāi)始采用干法式去膠，干法式去膠工藝不同于傳統(tǒng)的濕法式去膠工藝，它不需要浸泡化學(xué)溶劑，也不用烘干，去膠過(guò)程更容易控制，避免過(guò)多算上基底，提高產(chǎn)品成品率。干法式去膠又被稱(chēng)為等離子去膠，其原理同等離子清洗類(lèi)似，主要通過(guò)氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應(yīng)來(lái)去除光刻膠，由于光刻膠的基本成分是碳?xì)溆袡C(jī)物，在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成一氧化碳，二氧化碳和水等，再通過(guò)泵被真空抽走，完成光刻膠的去除。等離子物理去膠過(guò)程:主要是物理作用對(duì)清洗物件進(jìn)行轟擊達(dá)到去膠的目的，主要的氣體為氧氣、氬氣等，通過(guò)射頻產(chǎn)生氧離子，轟擊清洗物件，以獲得表面光滑的較大化，并且結(jié)果是親水性增大。北京晟鼎等離子清洗機(jī)生產(chǎn)企業(yè)