國瑞熱控氮化鋁陶瓷加熱盤以 99.5% 高純氮化鋁為基材，通過干壓成型與 1800℃高溫?zé)Y(jié)工藝制成，完美適配半導(dǎo)體高溫工藝需求。其熱導(dǎo)率可達(dá) 220W/mK，熱膨脹系數(shù)* 4.03×10??/℃，與硅晶圓熱特性高度匹配，有效避免高溫下因熱應(yīng)力導(dǎo)致的晶圓翹曲。內(nèi)部嵌入鎢制加熱元件，經(jīng)共燒工藝實(shí)現(xiàn)緊密結(jié)合，加熱面溫度均勻性控制在 ±1℃以內(nèi)，工作溫度上限提升至 800℃，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)鋁合金加熱盤的 450℃極限。表面經(jīng)精密研磨拋光處理，平面度誤差小于 0.01mm，可耐受等離子體長(zhǎng)期轟擊無損傷，在晶圓退火、氧化等高溫工藝中表現(xiàn)穩(wěn)定，為國產(chǎn)替代提供高性能材質(zhì)解決方案。高效電熱轉(zhuǎn)換效率，降低運(yùn)營成本，實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)目標(biāo)。徐匯區(qū)刻蝕晶圓加熱盤供應(yīng)商

國瑞熱控金屬加熱盤突破海外技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)產(chǎn)品量產(chǎn)能力。采用不銹鋼精密加工一體化成型，通過五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床制造螺紋斜孔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)，加熱面粗糙度 Ra 小于 0.1μm。內(nèi)置螺旋狀不銹鋼加熱元件，經(jīng)真空焊接工藝與基體緊密結(jié)合，熱效率達(dá) 90%，升溫速率 25℃/ 分鐘，工作溫度范圍室溫至 500℃。設(shè)備具備 1000 小時(shí)無故障運(yùn)行能力，通過國內(nèi)主流客戶認(rèn)證，可直接替換進(jìn)口同類產(chǎn)品，在勻氣盤集成等場(chǎng)景中表現(xiàn)優(yōu)異，助力半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件國產(chǎn)化。上海晶圓鍵合加熱盤廠家結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊合理，安裝維護(hù)簡(jiǎn)便快捷，有效提升設(shè)備使用效率。

國瑞熱控薄膜沉積**加熱盤以精細(xì)溫控助力半導(dǎo)體涂層質(zhì)量提升，采用鋁合金基體與陶瓷覆層復(fù)合結(jié)構(gòu)，表面粗糙度 Ra 控制在 0.08μm 以內(nèi)，減少薄膜沉積過程中的界面缺陷。加熱元件采用螺旋狀分布設(shè)計(jì)，配合均溫層優(yōu)化，使加熱面溫度均勻性達(dá) ±0.5℃，確保薄膜厚度偏差小于 5%。設(shè)備支持溫度階梯式調(diào)節(jié)功能，可根據(jù)沉積材料特性設(shè)定多段溫度曲線，適配氧化硅、氮化硅等不同薄膜的生長(zhǎng)需求。工作溫度范圍覆蓋 100℃至 500℃，升溫速率 12℃/ 分鐘，且具備快速冷卻通道，縮短工藝間隔時(shí)間。通過與拓荊科技、北方華創(chuàng)等設(shè)備廠商的聯(lián)合調(diào)試，已實(shí)現(xiàn)與國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備的完美適配，為半導(dǎo)體器件的絕緣層、鈍化層制備提供穩(wěn)定加熱環(huán)境。

針對(duì)半導(dǎo)體載板制造中的溫控需求，國瑞熱控**加熱盤以高穩(wěn)定性適配載板鉆孔、電鍍等工藝！采用不銹鋼基材經(jīng)硬化處理，表面硬度達(dá)HRC50以上，耐受載板加工過程中的機(jī)械沖擊無變形！加熱元件采用蛇形分布設(shè)計(jì)，加熱面溫度均勻性達(dá)±1℃，溫度調(diào)節(jié)范圍40℃-180℃，適配載板預(yù)加熱、樹脂固化等環(huán)節(jié)！配備真空吸附系統(tǒng)，可牢固固定不同尺寸載板（50mm×50mm至300mm×300mm），避免加工過程中位移導(dǎo)致的精度偏差！與深南電路、興森快捷等載板廠商合作，支持BT樹脂、玻璃纖維等不同材質(zhì)載板加工，為Chiplet封裝、扇出型封裝提供高質(zhì)量載板保障！精確穩(wěn)定溫度環(huán)境，提升產(chǎn)品良率，助力降本增效。

針對(duì)原子層沉積工藝對(duì)溫度的嚴(yán)苛要求，國瑞熱控 ALD **加熱盤采用多分區(qū)溫控設(shè)計(jì)，通過仿真優(yōu)化加熱絲布局，確保表面溫度分布均勻性符合精密制程標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至 600℃，升溫速率可達(dá) 25℃/ 分鐘，搭配鉑電阻傳感器實(shí)現(xiàn) ±0.1℃的控溫精度，滿足 ALD 工藝中前驅(qū)體吸附與反應(yīng)的溫度窗口需求。采用氮化鋁陶瓷基底與密封結(jié)構(gòu)，在真空環(huán)境下無揮發(fā)性物質(zhì)釋放，且能抵御反應(yīng)腔體內(nèi)腐蝕性氣體侵蝕。適配 8 英寸至 12 英寸晶圓規(guī)格，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口與拓荊、中微等廠商的 ALD 設(shè)備無縫兼容，為原子層沉積的高保形性薄膜制備提供保障。工作溫度范圍寬泛，滿足低溫烘烤至高溫?zé)Y(jié)需求。徐匯區(qū)刻蝕晶圓加熱盤供應(yīng)商

以客戶需求為導(dǎo)向，快速響應(yīng)詢價(jià)定制，誠信合作。徐匯區(qū)刻蝕晶圓加熱盤供應(yīng)商

國瑞熱控推出加熱盤節(jié)能改造方案，針對(duì)存量設(shè)備能耗高問題提供系統(tǒng)升級(jí)。采用石墨烯導(dǎo)熱涂層技術(shù)提升熱傳導(dǎo)效率，配合智能溫控算法優(yōu)化加熱功率輸出，使單臺(tái)設(shè)備能耗降低 20% 以上。改造內(nèi)容包括加熱元件更換、隔熱層升級(jí)與控制系統(tǒng)迭代，保留原有設(shè)備主體結(jié)構(gòu)，改造成本*為新設(shè)備的 40%。升級(jí)后的加熱盤溫度響應(yīng)速度提升 30%，溫度波動(dòng)控制在 ±1℃以內(nèi)，符合半導(dǎo)體行業(yè)節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)。已為華虹半導(dǎo)體等企業(yè)完成 200 余臺(tái)設(shè)備改造，年節(jié)約電費(fèi)超百萬元，助力半導(dǎo)體工廠實(shí)現(xiàn)綠色生產(chǎn)轉(zhuǎn)型。徐匯區(qū)刻蝕晶圓加熱盤供應(yīng)商

無錫市國瑞熱控科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來無錫市國瑞熱控科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！