針對碳化硅襯底生長的高溫需求，國瑞熱控**加熱盤采用多加熱器分區布局技術，**溫度梯度可控性差的行業難題！加熱盤主體選用耐高溫石墨基材，表面噴涂碳化硅涂層，在2200℃高溫下仍保持結構穩定，熱導率達180W/mK，適配PVT法、TSSG法等主流生長工藝！內部劃分12個**溫控區域，每個區域控溫精度達±2℃，通過精細調節溫度梯度控制晶體生長速率，助力8英寸碳化硅襯底量產！設備配備石墨隔熱屏與真空密封結構，在10??Pa真空環境下無雜質釋放，與晶升股份等設備廠商聯合調試適配，使襯底生產成本較進口方案降低30%以上，為新能源汽車、5G通信等領域提供**材料支撐！多種規格靈活定制，國瑞加熱盤滿足您的特殊應用需求。閔行區探針測試加熱盤定制

針對半導體濕法工藝中溶液溫度控制需求，國瑞熱控濕法**加熱盤采用耐腐蝕不銹鋼材質，經電解拋光與鈍化處理，可耐受酸堿溶液長期浸泡無腐蝕！加熱盤內置密封式加熱元件，與溶液完全隔離，避免漏電風險，同時具備1500V/1min的電氣強度，使用安全可靠！通過底部加熱與側面保溫設計，使溶液溫度均勻性控制在±1℃以內，溫度調節范圍覆蓋25℃至100℃，滿足濕法刻蝕、清洗等工藝的溫度要求！配備高精度溫度傳感器，實時監測溶液溫度，當溫度超出設定范圍時自動啟動加熱或冷卻調節，確保化學反應平穩進行！設備適配不同規格的濕法工藝槽體，可根據槽體尺寸定制加熱盤形狀與功率，為半導體濕法工藝的穩定性與重復性提供保障！江蘇刻蝕晶圓加熱盤精密實驗理想熱源，控溫精度高熱分布均勻，確保實驗結果準確可靠。

針對半導體晶圓研磨后的應力釋放需求，國瑞熱控**加熱盤以溫和溫控助力晶圓性能穩定！采用鋁合金基體與柔性導熱墊層復合結構，導熱墊層硬度ShoreA30，可貼合研磨后晶圓表面微小凹凸，確保熱量均勻傳遞！溫度調節范圍30℃-150℃，控溫精度±0.8℃，支持階梯式升溫（每階段升溫5℃-10℃，保溫10-30分鐘），緩慢釋放晶圓內部機械應力！配備氮氣保護系統，避免加熱過程中晶圓表面氧化，且加熱盤表面粗糙度Ra小于0.05μm，無顆粒劃傷晶圓風險！與硅產業集團、中環股份等晶圓廠商合作，使研磨后晶圓翹曲度降低20%以上，提升后續光刻、刻蝕工藝的良率！

針對半導體退火工藝中對溫度穩定性的高要求，國瑞熱控退火**加熱盤采用紅外加熱與電阻加熱協同技術，實現均勻且快速的溫度傳遞！加熱盤主體選用低熱慣性的氮化硅陶瓷材質，熱導率達30W/mK，可在30秒內將晶圓溫度提升至900℃，且降溫過程平穩可控，避免因溫度驟變導致的晶圓晶格損傷！表面噴涂耐高溫抗氧化涂層，在長期高溫退火環境下無物質揮發，符合半導體潔凈生產標準！配備多組溫度監測點，實時反饋晶圓不同區域溫度數據，通過PID閉環控制系統動態調整加熱功率，確保溫度波動小于±1℃！適配離子注入后的退火、金屬硅化物形成等工藝環節，與應用材料、東京電子等主流退火設備兼容，為半導體器件性能優化提供關鍵溫控保障！優化散熱結構設計，表面溫度均勻一致，避免局部過熱現象。

國瑞熱控金屬加熱盤突破海外技術壁壘，實現復雜結構產品量產能力。采用不銹鋼精密加工一體化成型，通過五軸聯動機床制造螺紋斜孔等復雜結構，加熱面粗糙度 Ra 小于 0.1μm。內置螺旋狀不銹鋼加熱元件，經真空焊接工藝與基體緊密結合，熱效率達 90%，升溫速率 25℃/ 分鐘，工作溫度范圍室溫至 500℃。設備具備 1000 小時無故障運行能力，通過國內主流客戶認證，可直接替換進口同類產品，在勻氣盤集成等場景中表現優異，助力半導體設備精密零部件國產化。細節處精心設計，接口布線密封優良，性能穩定持久。中國臺灣半導體晶圓加熱盤定制

創新熱傳導技術，熱量集中不散失，有效降低能源消耗成本。閔行區探針測試加熱盤定制

國瑞熱控氮化鋁陶瓷加熱盤以 99.5% 高純氮化鋁為基材，通過干壓成型與 1800℃高溫燒結工藝制成，完美適配半導體高溫工藝需求。其熱導率可達 220W/mK，熱膨脹系數* 4.03×10??/℃，與硅晶圓熱特性高度匹配，有效避免高溫下因熱應力導致的晶圓翹曲。內部嵌入鎢制加熱元件，經共燒工藝實現緊密結合，加熱面溫度均勻性控制在 ±1℃以內，工作溫度上限提升至 800℃，遠超傳統鋁合金加熱盤的 450℃極限。表面經精密研磨拋光處理，平面度誤差小于 0.01mm，可耐受等離子體長期轟擊無損傷，在晶圓退火、氧化等高溫工藝中表現穩定，為國產替代提供高性能材質解決方案。閔行區探針測試加熱盤定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，無錫市國瑞熱控科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！