SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數。只需單擊一下，即可自動優化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規系統多可快5倍。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數據的多體積圖像和彩色編碼結構分離同時顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征。像素大小1.0μm泡沫材料在工業上有許多的應用。根據泡沫的材質和結構特性，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護或過濾裝置中的減震結構……XRM可以無損地實現泡沫內部結構的三維可視化。1.確定局部結構的厚度2.確定結構間隔以實現空隙網絡的可視化3.通過壓縮和拉伸臺進行原位力學試驗4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度。利用XRM使API分布、包衣厚度均勻性和壓實密度可視化，從而了解藥品的配方和包裝。山東自動化顯微CT配件

超高速度、質量圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計。該系統采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現大尺寸樣品掃描。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質量。SKYSCAN1275如此迅速，甚至可以實現四維動態成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品，就可以自動獲得完整的三維容積，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器，SKYSCAN1275可以全天候工作。吉林智能化顯微CT零售價格SKYSCAN 1273增材制造：增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復雜的內外部結構的部件。

SKYSCAN2214研究地質樣品——無論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過程提供豐富的信息。分析時通常需要破壞原始樣品，消除內部結構的重要起源。XRM可在無需切片的情況下分析樣品，因而能夠更快地得到結果，也使樣品未來能夠繼續用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件。這個綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態分析，以及表面和體渲染可視化。1.根據密度對樣品內部結構進行三維可視化。2.孔隙網絡的可視化。3.數字切片允許使用標準地質分析方法。

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§CTVox通過體繪制實現三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創建動畫。應用BrukerMicro-CT可廣泛應用于以下領域：§原材料：金屬、地質樣品、寶石、鉆石、木材、有機原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫藥片劑、藝術品/歷史文物等§工業制成品：電子元器件、工業制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。XRM可用于微米大小的片上期間、完整的電路板和組裝完整的產品可視化。吉林顯微CT用戶體驗

系統控制軟件用于控制設備、設定參數并獲得X-射線圖像以進行后續的三維重建。山東自動化顯微CT配件

SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實現較大的靈活性，SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器：三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器，以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標來選擇。不同的CCD探測器可在系統生命周期內的任何時間進行改裝。三個CCD探測器都能在光束中心位置和兩個偏移位置拍攝圖片，從而使得視場范圍擴大一倍。通過偏移補償和強度差異矯正，在兩個偏移位置拍攝的圖片可被自動地拼接到一起。使用小像素的CCD探測器時，對大尺寸的物體也能進行高分辨率的成像和3D重建。內置探測器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調整視場和空間分辨率。通過先進的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個大尺寸物體的特定組成部分，并獲得同樣優異的圖像。此外，通過利用探測器的偏移和物體的垂直移動，還可從水平和垂直方向上擴大視場。山東自動化顯微CT配件

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