制造業(yè)：1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過程中，檢測(cè)下次、分析孔隙度，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測(cè)2.對(duì)增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝：1.檢測(cè)先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測(cè)藥品包裝3.檢測(cè)復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測(cè)量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過程分析。生命科學(xué)：1.對(duì)生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無偽影成像2.對(duì)法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。任何容積圖都可以STL格式輸出進(jìn)行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。安徽發(fā)展顯微CT配件

SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料，獲得的組件可以擁有更高的強(qiáng)度，同時(shí)大為減輕重量。而要想進(jìn)一步優(yōu)化組件性能，就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維，有混凝土中的鋼筋，電子元件中的玻璃纖維，還有航空材料中的碳納米管。XRM可用于檢測(cè)纖維和復(fù)合材料，而無需進(jìn)行橫切，從而確保樣品狀態(tài)不會(huì)在制備樣品的過程中受到影響。嵌入對(duì)象的方向?qū)雍瘛⒗w維尺寸和間隔的定量分析采用原位樣品臺(tái)檢測(cè)溫度和物理性質(zhì)。安徽發(fā)展顯微CT配件Push-Button-CT包含了所有工作流程:自動(dòng)樣品尺寸檢測(cè)、樣品掃描、三維重建以及三維可視化。

先進(jìn)的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT，為三維X射線成像，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進(jìn)行小尺寸、高精度掃描。通過對(duì)樣品內(nèi)部非常細(xì)微的結(jié)構(gòu)進(jìn)行無損成像，真正實(shí)現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品對(duì)象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲(chǔ)層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測(cè)，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求。專業(yè)的應(yīng)用分析團(tuán)隊(duì)，為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案。1)測(cè)量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀2)測(cè)量礦物相在3D空間的分析3)原位動(dòng)態(tài)過程分析等~

特點(diǎn)：X射線源：涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用，從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率（放大倍數(shù)下的像素尺寸）：檢測(cè)樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測(cè)器：3MP（1,944x1,536）有效像素的CMOS平板探測(cè)器，高讀取速度，高信噪比樣品尺寸：適用于小-中等尺寸樣品輻射安全：滿足國(guó)際安全要求供電要求：標(biāo)準(zhǔn)插座，即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供，如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息，歡迎來電或留言咨詢。XRM根據(jù)密度不同來進(jìn)行區(qū)域劃分，包括孔隙網(wǎng)絡(luò)。

技術(shù)規(guī)范：X射線源：20-100kV，10W，焦點(diǎn)尺寸＜5μm@4WX射線探測(cè)器：1600萬像素（4904×3280像素）或1100萬像素（4032×2688像素）14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱分辨率（放大率下樣品的像素）：1600萬像素探測(cè)器＜0.35um；1100萬像素探測(cè)器＜0.45um，重建容積圖（單次掃描）：1600萬像素探測(cè)器，14456×14456×2630像素1100萬像素探測(cè)器，11840×11840×2150像素掃描空間：0-直徑75mm，長(zhǎng)70mm輻射安全：在儀器表面的任何一點(diǎn)上＜1uSv/h外形尺寸：1160（寬）×520（深）×330（高）毫米（帶樣品切換器高440毫米）重量：150千克，不含包裝電源：100-240V/50-60Hz。利用XRM使API分布、包衣厚度均勻性和壓實(shí)密度可視化，從而了解藥品的配方和包裝。江西發(fā)展顯微CT

SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時(shí)間和背景校正。安徽發(fā)展顯微CT配件

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品，比通過單個(gè)探測(cè)器視場(chǎng)所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測(cè)器偏置掃描，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長(zhǎng)度達(dá)到250mm的大型物體。3D.SUITE可自動(dòng)和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對(duì)不同的地質(zhì)材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進(jìn)行無損檢測(cè)。1.定量分析粒度、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計(jì)算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng)、結(jié)晶和溶解等過程的可視化。安徽發(fā)展顯微CT配件