制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制、生產、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。D8 DISCOVER 特點：UMC樣品臺可對重達5 kg的樣品進行掃描、大區(qū)域映射300mm的樣品、高通量篩選支持三個孔板。南京組分檢測分析

波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學性能，比如凝結性能和強度變化等，不光是由化學組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統(tǒng)的熟料物相分析采用BOGUE計算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是XRD與Rietveld分析方法的結合。可以確定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要礦相的含量，還可以得到C3S、C2S、C3A等礦相多晶型含量以及游離鈣等微量相的含量。珠海微觀應變分析XRD衍射儀哪里好使用D8D，您將能在原位循環(huán)條件下測試電池材料，直截了當?shù)孬@取不斷變化的儲能材料和晶體結構和相位信息。

D8DISCOVER特點：微焦源IμS配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供小X射線束，非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束：高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設計：低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與布魯克大量組件、光學器件和探測器完全兼容。5.提供各種技術前列的全集成X射線源，用于產生X射線。6.工業(yè)級金屬陶瓷密封管，可實現(xiàn)線焦斑或點焦斑。7.專業(yè)的TWIST-TUBE（旋轉光管）技術，可快速簡便地切換線焦斑和點焦斑。8.微焦斑X射線源（IμS）可提高極小焦斑面積上的X射線通量，而功耗卻很低。9.TURBOX射線源（TXS）旋轉陽極可為線焦斑、點焦斑和微焦斑等應用提供比較高X射線通量。10.性液態(tài)金屬靶METALJET技術，可提供無出其右的X射線光源亮度。11.高效TurboX射線源（TXS-HE）可為點焦斑和線焦斑應用提供比較高X射線通量，適用于D8DISCOVERPlus。12.這些X射線源結合指定使用X射線光學元件，可高效捕獲X射線，并將之轉化為針對您的應用而優(yōu)化的X射線束。

當石墨(002)衍射峰峰形對稱性很差時，如圖2，樣品中可能含有多種不同石墨化度的組分存在(當然，也可能是由于非晶碳或無定形碳的存在。需要對衍射峰進行分峰處理，得到各個子峰的峰位和積分強度值，如圖2所示。分別計算各子峰的石墨化度，再利用各子峰的積分強度為權重，歸一化樣品的石墨化度。圖2石墨實驗（藍色數(shù)據(jù)點）及分峰擬合圖譜（紅色：擬合圖譜，兩綠色為單峰擬合結果）石墨及其復合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點，應用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質量對電池的性能有很大影響，石墨化度是一種從結構上表征石墨質量的方法之一。UMCy樣品臺在樣品重量和大小方面具有獨特的承載能力。

材料屬性D2PHASER是一款便攜的臺式XRD儀器，主要用于研究和質控。您可以使用TOPAS軟件提供的基本參數(shù)方法研究晶體結構、研究快速可靠的SAXS測量的納米結構或研究微觀結構（微晶尺寸）。SAXS—分析SBA-15介觀催化劑（PDF）Er-Melilite的晶體結構（PDF）陽極焦炭（LC值）分析（PDF）DIFFRAC.DQUANT：對殘余奧氏體進行合規(guī)量化（PDF）布魯克為礦物和采礦業(yè)提供了先進的解決方案，旨在以可靠的方式，支持地質學家和礦產勘探者隨時隨地開展礦床發(fā)現(xiàn)和分析工作。D8 DISCOVER系列是市面上準確、功能強大和靈活的X射線衍射解決方案。上海晶粒尺寸檢測分析

憑借RapidRSM技術，能在 短的時間內，測量大面積倒易空間。在DIFFRAC.LEPTOS中，進行倒易點陣轉換和分析。南京組分檢測分析

D8DISCOVER是旗艦款多功能X射線衍射儀，帶有諸多前沿技術組件。它專為在環(huán)境條件下和非環(huán)境條件下，對從粉末、非晶和多晶材料到外延多層薄膜等各種材料進行結構表征而設計。應用范圍：1.定性相分析和定量相分析、結構測定和精修、微應變和微晶尺寸分析2.X射線反射法、掠入射衍射（GID）、面內衍射、高分辨率XRD、GISAXS、GI應力分析、晶體取向分析3.殘余應力分析、織構和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）4.總散射分析：Bragg衍射、對分布函數(shù)（PDF）、小角X射線散射（SAXS）南京組分檢測分析