TGV(ThroughGlassVia)玻璃鉆孔是半導體封裝、微機電系統等領域的關鍵工藝,對鉆孔精度、孔徑一致性及玻璃完整性有著嚴苛要求,科洛德激光玻璃打孔機憑借關鍵技術優勢,成為該領域的可靠加工伙伴。設備針對TGV玻璃的薄型化、高硬度特性,采用精確激光能量調控與超精密定位技術,可實現微米級孔徑加工,孔位偏差控制在極小范圍,完美匹配芯片互連、信號傳輸等關鍵需求。其獨特的工藝優化設計,能有效減小崩邊與熱影響區,避免玻璃內部產生應力裂紋,確保通孔的垂直性與內壁光滑度,為后續金屬化等工序奠定優良基礎。同時,設備支持批量連續加工,加工效率與一致性突出,能滿足電子制造的規模化生產需求,助力TGV技術在高密度封裝、微型器件等領域的應用升級,為行業技術創新提供強勁支撐。TGV玻璃鉆孔作為先進封裝與微型電子器件的關鍵工藝,直接決定器件的互連性能與可靠性,科洛德激光打孔機以硬核技術實力適配該領域的嚴苛要求。針對TGV玻璃薄型化、高純度的特性,設備融合定制化激光光源與智能工藝算法,可精確實現微米級通孔加工,孔位定位精度達納米級,通孔垂直度誤差極小,完美滿足高密度互連、信號低損耗傳輸的關鍵需求。通過精確控制激光能量與脈沖頻率。
