（2）炭黑類：這類填充劑包括各種炭黑。炭黑是以液體或氣體碳?xì)浠衔餅樵希诳諝獠蛔愕臈l件下經(jīng)部分燃燒或熱分解所生成的產(chǎn)物。炭黑的元素組成主要是碳，只含有少數(shù)氫和氧，是具有“準(zhǔn)石墨晶體”構(gòu)造和膠體粒徑范圍的黑色粉狀物質(zhì)。因生產(chǎn)技術(shù)不同，炭黑可分成多種品級，但塑料工業(yè)中常使用的有以下兩種：A 天然氣槽黑：黑色粉狀物質(zhì)，表面比較粗糙，在空氣中易吸潮。平均粒徑23-30毫微米，比表面積130-160m/克。B 混氣槽黑：這是一種用煤焦油中的蒽油、萘油等氣化后和天然氣混合為原料制成的炭黑。熱學(xué)性能：包括填充物的導(dǎo)熱性、比熱容、熱膨脹性、熱穩(wěn)定性等直接影響被填充的熱學(xué)性能好壞；虹口區(qū)質(zhì)量填料服務(wù)熱線

（4）基體與填料的界面導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是由導(dǎo)熱填料和聚合物基體復(fù)合而成的多相體系，在熱量傳遞（即晶格振動傳遞）過程中，必然要經(jīng)過許多基體-填料界面，因此界面間的結(jié)合強(qiáng)度也直接影響整個復(fù)合材料體系的熱導(dǎo)率。基體和填料界面的結(jié)合強(qiáng)度與填料的表面處理有很大關(guān)系，取決于顆粒表面易濕潤的程度。這是因?yàn)樘盍媳砻鏉櫇癯潭扔绊懱盍吓c基體的黏結(jié)程度、基體與填料界面的熱障、填料的均勻分散、填料的加入量等一些直接影響體系熱導(dǎo)率的因素。增加界面結(jié)合強(qiáng)度能提高復(fù)合材料的熱導(dǎo)率。張曉輝等研究發(fā)現(xiàn)Al2O3粒子經(jīng)偶聯(lián)劑表面處理后填充環(huán)氧，與未經(jīng)表面處理直接填充所得的環(huán)氧膠黏劑相比，其熱導(dǎo)率提高了10%，獲得的比較大熱導(dǎo)率為1.236W/（m·K）。普陀區(qū)常見填料供應(yīng)商家二氧化鈦(又名鈦白粉):金紅石和鈦鐵礦是生產(chǎn)二氧化鈦的二種主要的天然礦物。

用在航空、航天、LED、精密電子儀器等特殊領(lǐng)域的高導(dǎo)熱填料有纖維狀高導(dǎo)熱碳粉、鱗片狀高導(dǎo)熱碳粉、高導(dǎo)熱布等。一、導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱系數(shù)列表：材料名稱 導(dǎo)熱系數(shù)K(w/m.k)纖維狀碳粉 400-700（沿纖維方向）鱗片狀碳粉 1500-3000（平面層內(nèi)導(dǎo)熱）氧化鈹（劇毒） 270氮化鋁 80~320氮化硼 125 -------有文章寫60K(w/m.k)碳化硅 83.6 -------有文章寫170~220K(w/m.k)氧化鎂 36氧化鋁 30氧化鋅 26二氧化硅(結(jié)晶型) 10注：以上數(shù)據(jù)來自以下3篇論文1.氧化鋁在導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料中的應(yīng)用，李冰，塑料助劑，2008年第3期，14~16頁

2. 金屬基板用高導(dǎo)熱膠膜的研究，孔凡旺等，廣東生益科技，第十一屆覆銅板市場技術(shù)研討會論文集101~106頁3. 復(fù)合絕緣導(dǎo)熱膠粘劑的研究，周文英等中國膠粘劑2006年11月第15卷11期，22~25頁以下部分觀點(diǎn)來自期刊論文，部分觀點(diǎn)來自廣大產(chǎn)品工程師，感謝大家。1、氮化鋁AlN，優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)非常高。缺點(diǎn)：價格昂貴，通常每公斤在千元以上；氮化鋁吸潮后會與水反應(yīng)會水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解產(chǎn)生的Al(OH)3會使導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷，進(jìn)而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導(dǎo)率偏低。即使用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面處理，也不能保證100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，但體系粘度急劇上升，嚴(yán)重限制了產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。填充劑（英文名稱filler）又名填料、填加劑、填充物（additive；addition agent；stuffing bulking agent）。

導(dǎo)熱填料是添加在基體材料中以提升導(dǎo)熱系數(shù)的功能填料，常見類型包括氧化鋁、氮化硼、碳化硅等，新型填料如氟化石墨烯@碳納米管異質(zhì)結(jié)構(gòu)、磷化硼等也逐漸應(yīng)用。其通過形成導(dǎo)熱通道提升復(fù)合材料熱導(dǎo)率，廣泛應(yīng)用于電子器件封裝、熱管理材料等領(lǐng)域 [1-2] [4]。氧化鋁因性價比高成為主流填料，氮化硼和氮化鋁用于**場景，磷化硼因本征熱導(dǎo)率達(dá)681W/(m·K)成為理想候選 [4]。中國自上世紀(jì)70年代開始在微電子封裝樹脂中添加導(dǎo)熱填料，其比例直接影響材料性能 [1]。近年研究聚焦表面處理技術(shù)（如球形氧化鋁）、填料微觀有序排列（如液晶態(tài)異質(zhì)結(jié)構(gòu)填料）、納米片增強(qiáng)機(jī)理及機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測模型開發(fā) [2-4]。西北工業(yè)大學(xué)通過原子轉(zhuǎn)移自由基聚合技術(shù)制備的聚酰亞胺復(fù)合膜，面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)5.66W/(m·K)，西安交通大學(xué)采用熔鹽法合成磷化硼粉體，其復(fù)合薄膜熱導(dǎo)率達(dá)17.6W/(m·K) [2] [4]。當(dāng)前研究通過數(shù)字重建微觀結(jié)構(gòu)、高通量模擬等手段，建立材料信息數(shù)據(jù)庫以優(yōu)化填料設(shè)計(jì) [3]。用α-纖維素作填充劑的制品其抗沖強(qiáng)度沒有木粉作填充劑的制品好，硬度較高、不影響比重，而成型收縮率低。黃浦區(qū)品牌填料銷售廠

其值大表示填充物提供的接觸面大，涉及填充物吸附能力和化學(xué)反應(yīng)能力，表明接觸的機(jī)會就多；虹口區(qū)質(zhì)量填料服務(wù)熱線

傳統(tǒng)的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性和力學(xué)性能，摻雜某些物質(zhì)可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導(dǎo)率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數(shù)也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數(shù)過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內(nèi)外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導(dǎo)率，熱膨脹系數(shù)低于Al2O3，斷裂強(qiáng)度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內(nèi)外封裝界越來越***的重視。虹口區(qū)質(zhì)量填料服務(wù)熱線

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