D 白炭黑(也稱膠體二氧化硅、水合二氧化硅，氣相二氧化硅)。白色無定形細微粉末，折光率1.46，粒徑及含水量隨制法不同而異。白發黑絕緣性好，不溶于水和酸、溶于苛性堿及氫氟酸，受高溫不分解，吸水性強，在空氣中易潮解，性能與炭黑類似，但呈白色，在空氣中吸收水分后成為聚集的細粒子。（6）金屬氧化物A 二氧化鈦(又名鈦白粉):金紅石和鈦鐵礦是生產二氧化鈦的二種**主要的天然礦物。在塑料工業中應用的以金紅石為主，將它與氯氣反應生成四氯化鈦，然后水解即可得純二氧化鈦。陶土有吸濕性，所以要注意貯藏條件，避免受潮。陶土的吸增塑劑量大于碳酸鈣。靜安區本地填料服務熱線

新一代微處理器要求導熱材料具有更高的熱導率和更好的長期使用可靠性，某些應用領域還需兼顧絕緣、減振和固定等功能。采用原位固化低模量導熱硅凝膠作為導熱材料是實現這一目標的有效途徑之一。研制低成本的高熱導率填料代替常用的氧化鋁填料，可在不降低導熱材料熱導率的前提下減少填料的加入量，從而提高導熱材料對接觸材料表面的潤濕性能，達到降低接觸熱阻提高傳熱效率的目的。采用表面活性劑來處理填料表面、對填料的粒徑及其分布進行配比設計等技術途徑，在一定程度上也可提高導熱材料的熱導率，由于該途徑成本較低而得到普遍應用。松江區質量填料供應商不溶于水和醇，遇酸分解放出二氧化碳，在空氣中放置無化學變化，只有輕微吸濕能力。

10、鱗片狀高導熱碳粉 優點：導熱系數高，粒徑在納米級，填充率高；缺點：堆積密度大，不易加工，價格昂貴（但低于纖維狀高導熱碳粉）。綜上，不同填料有各自特點，選擇填料時應充分利用各填料的優點，采用幾種填料進行混合使用，發揮協同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與基體材料的混溶性。早在上世紀70年代，封裝樹脂就已經成為微電子封裝材料的主流，以其生產工藝簡單、低成本等優點占據了整個封裝材料市場的95%以上，為了提高封裝樹脂的綜合性能，以滿足現代日益發展的微電子封裝的要求，導熱填料在封裝樹脂中所占的比例也將會越來越大。所以在一定程度上來講，導熱填料對封裝樹脂性能的好壞起著決定性作用，對導熱填料的研究也成為研究開發導熱材料的重要組成部分。導熱填料的添加技術已經成為導熱材料生產廠家****的技術 [1]

用于塑料的二氧化鈦應是有良好耐光性的白色粉末，雖然在塑料，特別是在聚氯乙烯配方中，二氧化鈦的應用在百份樹脂中可達50份，但嚴格地況，它一般不作為填充劑用而把它看成是一種***的白色顏料。此外，如氧化鋅、三氧化二銻也是白色粉狀料，與二氧化鈦一樣也是一種具有填充劑作用的白色顏料。B 金屬粉:為了使塑料有金屬的色澤，增加導電、導熱性和提高剛性、硬度、耐熱性等，往往在塑料中添加不同量的各類金屬粉末。（7）無規聚丙烯(簡稱APP)丙烯采用齊格勒—那塔催化劑聚合時，可以獲得95%左右的高等規度，但畢竟還有5%的無規聚丙烯存在，它們是粘稠物，沒有什么機械強度和耐熱性，因此曾作為聚丙烯生產廠的累贅。木粉粒子以大小均勻為好，木片、樹皮等大顆粒應除去。

相比于國外導熱材料生產企業如日本信越和美國道康寧等，中國導熱材料生產企業的規模普遍較小，**產品比重相對較小。要提高中國導熱材料的整體生產技術水平，還需加大上游原材料的研發投入，形成完整的產業鏈，走專業化規模發展道路，如此才能滿足中國電子工業快速發展的需求。研究現狀及進展導熱填料的技術研究現狀導熱絕緣材料的研究進展（1）無機非金屬導熱絕緣材料通常金屬（如Au、Ag、Cu、Al、Mg等）均具有較高的導熱性，但均為導體，無法用作絕緣材料，而部分無機非金屬材料，如金屬氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金屬氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC陶瓷等既具有高導熱性，同時也具有優良的絕緣性能、力學性能、耐高溫性能、耐化學腐蝕性能等，因此被***用作電機、電器、微電子領域中的高散熱界面材料及封裝材料等。硅藻土：硅藻土是由硅藻的硅質細胞壁組成的一種生物化學沉積巖。長寧區質量填料收費

如氧化鋅、三氧化二銻也是白色粉狀料，與二氧化鈦一樣也是一種具有填充劑作用的白色顏料。靜安區本地填料服務熱線

(1)基本特性要求：填充劑的基本特性是指其在應用中對被填充物和填充物構成的復合體性能影響比較大的，起主導作用的特性。A 顆粒的形狀特征和大小:顆粒的是填充劑的基本單元，顆粒的形狀、大小是顆粒的基本參數。顆粒的形狀有球形、立方體、塊狀、片狀、纖維狀等，通過當量球徑來定義粒徑的大小；B 顆粒大小分布：填充物本身是顆粒的聚集體，不可能是大小均一顆粒的聚集，通過篩析來分級，去除一些級分。顆粒大小分布是填充物的重要性質，一般通過顆粒分布曲線表示，它直接影響其流變性、耐磨性、顆粒堆砌等特性；靜安區本地填料服務熱線

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