D 白炭黑(也稱膠體二氧化硅、水合二氧化硅，氣相二氧化硅)。白色無定形細微粉末，折光率1.46，粒徑及含水量隨制法不同而異。白發黑絕緣性好，不溶于水和酸、溶于苛性堿及氫氟酸，受高溫不分解，吸水性強，在空氣中易潮解，性能與炭黑類似，但呈白色，在空氣中吸收水分后成為聚集的細粒子。（6）金屬氧化物A 二氧化鈦(又名鈦白粉):金紅石和鈦鐵礦是生產二氧化鈦的二種**主要的天然礦物。在塑料工業中應用的以金紅石為主，將它與氯氣反應生成四氯化鈦，然后水解即可得純二氧化鈦。炭黑的元素組成主要是碳，只含有少數氫和氧，是具有“準石墨晶體”構造和膠體粒徑范圍的黑色粉狀物質。奉賢區質量填料銷售市場

增強填充劑的應用 ，除了降低成本之外，主要作用是提高了塑料的強伸性能及沖擊強度，因此合理選擇增量填充劑和增強填充劑品種和用量及匹配能產生雙重的效果；（3）造紙用填充劑：在造紙工業中為了提高紙張質量和降低成本，要在紙漿中加入基本不溶于水的填充劑，從而改進紙張的印刷性能、柔韌性、強度等，加入量1~40%，主要品種是碳酸鈣等；（4）涂料用填充劑：填充劑在涂料中起骨架的作用，增加涂抹的厚度，降低涂料的成本，賦予涂料某些特殊性能，如耐腐蝕、耐久性、增容不強等作用，主要品種有碳酸鈣、云母、二氧化硅、高嶺土等。奉賢區品牌填料供應淺黃色或淺灰色。質軟，多孔而輕，易磨成粉末，能強吸水性，溶于強堿溶液，是絕熱、聲、電的材料。

傳統的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數過高，所以*適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外****為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越***的重視。

C 電學性能：填充物理論導電性能和實際導電性能存在差異，這是由于填充物表面含有氫氧基、表面吸附自由離子、變價金屬化合物雜質等原因造成，在使用時要考慮這些因素對被填充物性能的影響。填充物種類和品種繁多，主要有以下幾類：（1）碳酸鈣類：碳酸鈣是**普通和**廉價的填充物，不同來原和性能的碳酸鈣如下：A 普通碳酸鈣(白堊)：白色晶體或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而難溶于水。加熱到825℃分解為氧化鈣和二氧化碳。天然產的碳酸鈣礦物有石灰石、方解石、白滅、大田石等，將它們磨成粉后叫為普通碳酸鈣。它們又有干解與濕磨之別，粒徑在1.5-44微米之間，干磨者粒度大于20微米而濕磨者小于20微米。普通碳酸鈣(白堊)：白色晶體或粉末，比重2.70-2.95，溶于酸而難溶于水。

E 填充物的化學組成：**填充物的化學結構，組分相同的兩種填充物，填充后顯示的性能不同，這表明填充物的化學組成不能完全**其性能，其他諸如顆粒大小、顆粒分布等性能，對填充效果也有重要影響。(2)填充物的功能特性：填充物有許多特殊的功能，表現在：A 光學性質：光反射性，填充物具有好的光反射性，可以使被填充物色澤鮮亮、美觀大方。熒光填充物可以在光線暗處顯示標識，利用折射率的不同可以增強或減弱光照；B 熱學性能：包括填充物的導熱性、比熱容、熱膨脹性、熱穩定性等直接影響被填充的熱學性能好壞；硅藻土：硅藻土是由硅藻的硅質細胞壁組成的一種生物化學沉積巖。楊浦區標準填料服務熱線

塑料用填充劑:可以將塑料用填充劑分為兩類，其一是增量填充劑，其二是增強填充劑。奉賢區質量填料銷售市場

D 滑石:白色或淡黃色，單斜晶，常成片狀、鱗片狀或致密塊狀**體。玻璃光澤，片狀解理極完全。滑石有滑膩感，極軟，化學性質不活潑，耐火性和電絕緣性均良好。E 硅酸鈣(硅灰石):硅酸鈣也可稱為硅灰石，用于提高熱固性樹脂、PVC、聚烯烴、尼龍和環氧樹脂的耐化學、耐濕性能，降低成型收縮率，并有優良的尺寸穩定性、韌性、硬度、電和熱的絕緣性。F 中空微球：中空微球可由熔體噴射法、直接加熱發泡法、發泡劑發泡法、芯材分解法、加熱炭化法、煙囪灰回收法等多種方法制成。奉賢區質量填料銷售市場

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