厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備，其功能強大且實用。它通過排出箱內空氣并充入氮氣等惰性氣體，營造出穩定的厭氧環境，部分設備氧含量可控制在極低水平，有效防止材料在高溫下氧化。該設備溫度范圍廣，能滿足多種高溫處理需求，且溫度均勻性好、偏差小，確保試驗結果的準確性。厭氧高溫試驗箱廣泛應用于半導體、電子、材料科學等領域。在半導體制造中，用于晶圓涂膠前后的烘烤；在LED制造中，用于玻璃基板的烘烤；在FPC行業，用于制品的固化。此外，它還適用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。通過精確控制環境參數，厭氧高溫試驗箱為科研與生產提供了有力支持，推動了相關領域的技術進步。 厭氧高溫試驗箱具備輸入斷線檢測、上限起溫保護等功能，保障測試安全。厭氧高溫試驗箱

    置換順序與步驟遵循先充氮氣置換空氣，再充混合氣體的順序。先通過充入氮氣將操作室內的空氣盡可能排出，降低氧含量，然后再充入混合氣體，逐步建立所需的厭氧環境。在充氣過程中，要隨時用腳踏開關開閉排氣，確保氣體能夠充分交換，避免出現死角。例如，在充入氮氣時，要觀察操作室內壓力變化，適時排氣，使氮氣能夠均勻地充滿整個操作室。置換次數與時間置換次數要足夠，一般需要進行三次充氣-排氣循環，以確保操作室內的空氣被充分置換。置換次數不足可能導致氧含量殘留，影響厭氧環境的形成。每次充氣和排氣的時間要控制得當，充氣時間不宜過短，以保證氣體能夠充分進入操作室；排氣時間也不宜過短，確保廢氣能夠完全排出。例如，每次充氣時間可根據操作室的大小和氣體流量來確定，一般控制在幾分鐘左右。 遼寧溫度循環試驗箱厭氧高溫試驗箱氧氣濃度分析儀實時監測箱內氧含量，確保測試準確性。

    主要功能與特點溫度控制：厭氧高溫試驗箱具有精確的溫度控制功能，溫度范圍，如某些型號的溫度范圍可達室溫加20℃至+250℃甚至更高。溫度波動度和偏差控制得相當精確，以滿足不同測試需求。厭氧環境：厭氧高溫試驗箱能夠在箱內創造穩定的厭氧環境，箱內比較低氧氣濃度可達很低水平，如1000ppm甚至更低，且排氧時間相對較短。部分型號采用真空密封技術，有效隔絕氧氣接觸，為厭氧菌生長或特定材料測試提供比較好環境。氮氣導入：厭氧高溫試驗箱配備有氮氣導入回路，可向箱內提供穩定的氮氣流量，以滿足特定測試需求。在降溫和升溫（排氧）過程中，通過控制電磁閥和調節流量計，可確保箱內氮氣供應的穩定性和精確性。通訊功能：部分厭氧高溫試驗箱具有本地和遠程通訊功能，可同時連接多臺設備，方便用戶進行集中監控和管理。

    厭氧高溫試驗箱通過創造無氧或低氧環境，結合精細高溫控制，解決材料在高溫下易氧化、燃燒或性能衰減的問題，廣泛應用于對氧氣敏感的工業與科研領域。功能無氧環境控制：通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度降至≤10ppm（部分設備可達1ppm），防止材料氧化。配備真空泵與氣體循環系統，30分鐘內完成氧氣置換，確保環境穩定性。高溫精細控制：溫度范圍：RT+10℃至300℃（部分設備可達500℃），波動度≤±℃，滿足高精度工藝需求。安全防護：氧濃度傳感器實時監測，超限自動報警；超溫保護、氣體泄漏檢測及防爆設計，保障操作安全。典型應用場景半導體與電子：芯片封裝固化、PCB板高溫脫氣，防止金屬引腳氧化或有機層變性。新能源材料：鋰電池電極材料、固態電解質熱穩定性測試，優化電池安全性能。材料研發：研究高分子材料（如橡膠、塑料）在無氧高溫下的熱分解或交聯反應。與航天：模擬太空無氧環境，驗證航天器密封件、電子元件的耐高溫性能。厭氧高溫試驗箱為材料研發與質量控制提供了可靠的無氧高溫環境，助力提升產品性能與穩定性，是制造與科研不可或缺的工具。 定期清潔箱體內部，保持試驗環境整潔。

厭氧高溫試驗箱是一種特殊設備，能在無氧或低氧環境下進行高溫測試。其工作原理是通過排出箱內空氣并充入惰性氣體（如氮氣、氬氣）置換氧氣，配合密封設計隔絕外界氧氣進入，部分設備還會利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩定的無氧環境。該設備應用，在半導體行業，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業，用于保膠或其它補材貼合完后制品的固化。它還能滿足工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室對物品進行干燥、烘焙、熱處理的需求。厭氧高溫試驗箱能解決高溫老化過程中材料易氧化的問題，為科研和生產提供可靠的數據支持，助力各行業在特殊環境下的材料性能測試與研究。采用冷熱風路切換技術，通過高效壓縮機和逆卡諾循環原理，實現溫度快速轉換。厭氧高溫試驗箱

箱內送風方式采用加長軸風機直吹，溫度均勻性優異。厭氧高溫試驗箱

    厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備。它通過排出箱內空氣并充入惰性氣體（如氮氣、氬氣）來置換氧氣，部分設備還會利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩定的無氧環境，常規設備氧含量可控制在≤1ppm。該試驗箱應用，在半導體行業，可用于固化半導體晶圓，如光刻膠PI、PBO、BCB固化；在LED制造行業，能烘烤玻璃基板；在FPC行業，可對保膠或其它補材貼合完后制品進行固化。此外，它還適用于工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室，用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。厭氧高溫試驗箱為眾多領域提供了在特殊環境下進行材料性能測試的解決方案，助力相關行業的技術研發與產品優化。 厭氧高溫試驗箱