厭氧高溫試驗箱是一種特殊設(shè)備，能在無氧或低氧環(huán)境下進行高溫測試。其工作原理是通過排出箱內(nèi)空氣并充入惰性氣體（如氮氣、氬氣）置換氧氣，配合密封設(shè)計隔絕外界氧氣進入，部分設(shè)備還會利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩(wěn)定的無氧環(huán)境。該設(shè)備應(yīng)用，在半導體行業(yè)，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業(yè)，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，用于保膠或其它補材貼合完后制品的固化。它還能滿足工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實驗室對物品進行干燥、烘焙、熱處理的需求。厭氧高溫試驗箱能解決高溫老化過程中材料易氧化的問題，為科研和生產(chǎn)提供可靠的數(shù)據(jù)支持，助力各行業(yè)在特殊環(huán)境下的材料性能測試與研究。氮氣回收裝置可循環(huán)利用廢氣，減少資源浪費，降低長期使用成本。廣東獨特的氣路設(shè)計厭氧高溫試驗箱使用說明

    厭氧高溫試驗箱是專為高溫無氧/低氧環(huán)境設(shè)計的測試設(shè)備，通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體置換氧氣，確保箱內(nèi)氧氣濃度低于100ppm（部分型號可低至1ppm），避免材料在高溫下氧化降解，廣泛應(yīng)用于半導體、新能源、及科研領(lǐng)域。功能高溫無氧控制：溫度范圍覆蓋RT+20℃至300℃（部分型號支持更高），溫度波動度≤±℃，滿足高精度測試需求。快速排氧系統(tǒng)：采用多層氣體置換技術(shù)，30分鐘內(nèi)可將氧氣濃度從21%降至10ppm以下，適配快速測試流程。智能監(jiān)控：配備氧濃度傳感器與溫度報警系統(tǒng)，實時監(jiān)測數(shù)據(jù)并自動調(diào)整氣體流量，確保試驗安全。典型應(yīng)用半導體封裝：測試芯片在200℃無氧環(huán)境下的鍵合強度與熱穩(wěn)定性。鋰電池材料：評估正負極材料在高溫無氧條件下的熱失控閾值。高分子材料：研究聚合物在無氧高溫下的交聯(lián)反應(yīng)與力學性能變化。該設(shè)備通過精細模擬極端環(huán)境，為材料研發(fā)與質(zhì)量控制提供可靠數(shù)據(jù)支持，是高溫敏感材料測試不可或缺的工具。 廣西電子行業(yè)厭氧高溫試驗箱該設(shè)備通過模擬極端溫度環(huán)境，以高速率切換溫區(qū)，檢測電子元器件、材料等在溫度沖擊下的可靠性和穩(wěn)定性。

安裝場地要求：地面平整，通風良好。設(shè)備周圍無強烈振動和強電磁場影響。設(shè)備周圍無易燃、腐蝕性物質(zhì)和粉塵。設(shè)備周圍留有適當?shù)氖褂眉熬S護空間。使用前準備：檢查試驗箱是否干凈、空氣是否流通、溫度是否穩(wěn)定。準備好所需的培養(yǎng)基、試管、移液器等實驗用具。操作過程：嚴格遵守操作規(guī)程，避免超壓、超負荷等不安全行為。在設(shè)置溫度和氧氣濃度等參數(shù)時，應(yīng)根據(jù)所需的測試條件進行精確調(diào)整。維護保養(yǎng)：定期對試驗箱進行清潔和維護，殘留的污垢和細菌。定期檢查溫度調(diào)節(jié)器和氧氣濃度指示調(diào)節(jié)器的準確性。及時更換濾芯和氣體瓶等易損件。

    厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設(shè)備，主要用于在無氧或低氧環(huán)境下進行高溫測試。它通過充入CO?、N?等惰性氣體到箱體內(nèi)，降低氧氣含量，以解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實驗室。在半導體行業(yè)，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業(yè)，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，用于制品固化。其內(nèi)部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接，密閉結(jié)構(gòu)比較大限度減少箱內(nèi)氧氣。部分型號備有可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度（～21%，使用N?時）的氧氣濃度指示調(diào)節(jié)器。溫度范圍通常為RT+20℃~+250℃，升溫時間短，如環(huán)境溫度→+175℃≤30min，且箱內(nèi)比較低氧氣濃度可達1000ppm甚至更低，排氧時間短，能滿足不同試驗需求。此外，設(shè)備還滿足多項試驗方法及設(shè)備執(zhí)行標準，為科研與生產(chǎn)提供可靠保障。 累時器可選，記錄設(shè)備運行時間，便于維護與保養(yǎng)。

    厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設(shè)備，其功能在于為樣品提供無氧或低氧的高溫環(huán)境。該設(shè)備通過充入氮氣、二氧化碳等惰性氣體，置換箱內(nèi)空氣，營造出穩(wěn)定的厭氧環(huán)境，部分設(shè)備能將氧含量控制在極低水平，如≤1ppm。在高溫處理方面，其溫度范圍通常在（環(huán)境溫度+20）℃至300℃之間，溫度波動度和偏差控制精細，能滿足多種工藝需求。厭氧高溫試驗箱應(yīng)用，在半導體制造中，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業(yè)，能烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，可實現(xiàn)保膠或補材貼合后制品的固化。此外，它還適用于工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實驗室，用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。憑借其厭氧環(huán)境精細控制和高溫處理能力，厭氧高溫試驗箱為相關(guān)領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)提供了有力支持。 設(shè)備配備電源相序及缺相保護，防止因電源問題導致設(shè)備損壞。廣東獨特的氣路設(shè)計厭氧高溫試驗箱使用說明

保膠或補材貼合后的制品固化，防止高溫氧化導致性能下降。廣東獨特的氣路設(shè)計厭氧高溫試驗箱使用說明

    厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設(shè)備，能在無氧或低氧環(huán)境下進行高溫測試。其工作原理是通過排出箱內(nèi)空氣，充入氮氣、氬氣等惰性氣體置換氧氣，配合密封設(shè)計隔絕外界氧氣進入，部分設(shè)備還會利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩(wěn)定的無氧環(huán)境。該設(shè)備應(yīng)用，在半導體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等領(lǐng)域，可用于檢驗電子元器件在厭氧高溫環(huán)境下的各項性能指標，如固化半導體晶圓、烘烤玻璃基板等。它還能對非揮發(fā)性及非易燃易爆物品進行干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。厭氧高溫試驗箱具備高精度溫度控制能力，溫度范圍通常在RT+20℃至+250℃甚至更高，能滿足不同材料的測試需求，為相關(guān)領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、質(zhì)量控制提供了可靠保障。 廣東獨特的氣路設(shè)計厭氧高溫試驗箱使用說明